西安高耐磨聚醚醚酮材料

特点4：阻燃性：PEEK是非常稳定的聚合物，1.45mm厚的样品，不加任何阻燃剂就可达到比较高阻燃标准。5：耐剥离性：PEEK的耐剥离性很好，因此可制成包覆很薄的或电磁线，并可在苛刻条件下使用。6：耐疲劳性：PEEK在所有树脂中具有比较好的耐疲劳性。7：耐辐照性：耐高辐照的能力很强，超过了通用树脂中耐辐照性比较好的聚苯乙烯。可以作成γ辐照剂量达1100Mrad时仍能保持良好的绝缘能力的高性能。8：耐水解性：PEEK及其复合材料不受水和高压水蒸气的化学影响，用这种材料作成的制品在高温高压水中连续使用仍可保持优异特性。与PTFE共混制成复合材料，具有突出的耐磨性。西安高耐磨聚醚醚酮材料

缩聚反应在150℃到340℃温度下进行。起始反应温度要低，以免损失对苯二酚，并减少副反应。然后缓慢升温，聚合物溶解在溶剂中，反应在320℃下进行完全。聚合物分子量取决于二氟二苯甲酮和对苯二酚的摩尔比。两者通常为等摩尔比，若前者稍过量，则聚合物含有氟端基。氟端基比酚端基的热稳定性更好。碱金属碳酸盐通常为碳酸钾和碳酸钠的混合物，用量是lmol对苯二酚至少有2mol（碱金属碳酸盐相应于一个轻基至少对应一个碱金属原子)。若碱金属碳酸盐与对苯二酷的比值过低，则聚合物呈脆性;若比值过高，则会引发一系列副反应而影响产品性能。山东高韧性聚醚醚酮零件易加工性。由于PEEK具有较好的高温流动性，且热分解温度高的特点，可采用多种加工方式。

2、IT制造业领域半导体制造以及电子电器行业有望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业，为了达到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技术更，低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求，这将是PEEK树脂大显身手的地方。3、办公用机械零部件领域对于复印机的分离爪、特殊耐热轴承、链条、齿轮等，用PEEK树脂代替金属作为它们的材料时，可以使部件轻量化、耐疲劳，并能够做到无油润滑。4、电线包覆领域PEEK包覆层有很好的阻燃性，不加任何阻燃剂，其阻燃级别即可达UL94V-0级。PEEK树脂也具有耐剥离性、耐辐照性（109拉德）等，因此用在以及核能等相关领域的特种电线。5、板材、棒材等领域PEEK在一些特殊领域应用过程中，经常会遇到数量少、品种多的现象，这时用棒、板等型材进行机械加工制造是十分有利的。

PEEK的主要市场是航空航天、汽车制造、电子电器、机械及医疗等领域。目前国际市场上PEEK树脂产量的40%用于汽车工业，先进车型的PEEK树脂用量已达到200g/台。在PEEK的需求中西欧占55%，美国占35%，亚太占10%。由于亚太地区经济高速发展，Victrex公司正大力进入亚洲市场，预计该公司在未来5年内，将有超过2/3的销售出自亚洲市场。被作为一种jg材料应用于航空航天领域，后来才逐渐进入民用领域。聚醚醚酮树脂可以替代铝和其他金属材料制造各种飞机零部件。聚醚醚酮树脂密度小，加工性能好，因此可直接加工成型要求精细的大型部件。聚醚醚酮树脂还具有良好的耐雨水侵蚀性能，可用于制造飞机外部零件。聚醚醚酮树脂本身具有优异的阻燃性能.燃烧时的发yan量和有du气体的散发量也很少，因此该树脂常用来制造飞机内部部件。具有优异的耐化学药品性。

1、PEEK是综合性能非常优异的特种工程塑料，具有许多独特的性能。2、耐高温性能：PEEK的长期使用温度为260℃，PEEK增强等级的热变形温度高达315℃。3、耐化学性：除浓强氧化性酸外、在宽广的温度盒浓度内PEEK可耐各种酸碱溶液；在各种温度和浓度范围内，PEEK在几乎所有的溶剂里可以使用。4、极高的机械性能：极高的拉伸、压缩和冲击强度，在高温下扔会保持优异的机械性能。5、优异的尺寸稳定性：极高的刚性和耐蠕变强度，吸水率低，线性膨胀系数小。6、耐磨性：非常适合使用在高温/高压/高速/腐蚀的传动环境下；可适用无油润滑，也非常适合在纯净度要求苛刻的环境下使用。7、抗水解和辐射：可以长期在高温高压的水蒸气环境里使用，对X和Y射线辐射的抵抗性极强，阻燃和电器性能良好：不需要添加任何阻燃剂就可达UL94V-0级，即使在高温下也具有良好的电气性能。8、纯度高：PEEK的金属离子含量极低，在真空度高的时候排出非常少的离子和气体，非常适合应用在半导体、超纯水等对纯度要求苛刻的行业。9、典型应用：汽车/航天航空/半导体/电子电器/石油化工/分析仪器/医疗/通用机械等行业。是理想的电绝缘材料。济南玻璃纤维聚醚醚酮涂层

聚醚醚酮的耐辐照性超过了通用树脂中耐辐照性极好的聚苯乙烯。西安高耐磨聚醚醚酮材料

2.聚醚醚酮SLS工艺商业化的大部分SLS粉末床激光烧结设备预热温度都在200℃左右，以烧结尼龙材料为主流，材料的加工范围受到很大限制，只能加工预热温度在所允许预热温度范围内的材料。对于高分子材料的预热要遵循一个原则：预热温度要达到其软化温度，聚醚醚酮作为一种高熔点的半结晶态材料预热温度需要达到300多度，故而现有的大多数SLS打印机无法对其进行打印。基于塑料的3D打印由于耐温性和强度而无法与金属竞争，而聚醚醚酮的出现使特种塑料以及复合材料在很多领域开始与金属材料展开竞争，而且高分子材料比某些金属具有更好的强度重量比。3D打印功能件的制造应该向着更高容量、轻量化以及高性能的方向发展。西安高耐磨聚醚醚酮材料