企业商机
偶联剂基本参数
  • 品牌
  • 矽源
  • 型号
  • 171、151、550、570、560、172、6202等
偶联剂企业商机

XY-563超支化环氧基聚硅氧烷偶联剂,专门针对高填充体系研发;其特性为:对粉体的超分散性和润湿性;降低粉体表面静电,促进粉体和树脂的混合速度解决高填充带来的材料发脆、发硬等问题;提高韧性和断裂伸长率;不降低性能的情况下,提高填充量;降低成本添加量少(相比小分子硅烷偶联剂),可降低20-50%的添加量。专门针对于高填充体系研发:可用于填充量大于50%的复合材料体系,可用于改性塑料、耐磨要求高的橡胶、电线电缆料、覆铜板、绝缘板、磁性材料等其他高填充体系复合材料。也可以根据树脂的不同改变硅氧烷偶联剂的活性基团。偶联剂能够优化材料表面的润湿性,提高产品的附着力。碳酸钙用偶联剂哪家好

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矽源硅烷偶联剂在低烟无卤阻燃电缆料中的应用介绍:无卤低烟阻燃材料在电缆料中的占比越来越多,正是由于其具有不含卤素、发烟量低、毒性低的特点而受到人们的青睐。随着环保意识的加强,在核电站、地下铁、高楼、舰船、机车车辆、重大建筑和某些企业的电力、通信、控制、电气装备用线等电线电缆都规定必须使用无卤阻燃电缆。随着使用场合的增加,无卤阻燃电线电缆的品种不断增加,随之对无卤阻燃材料的性能要求和品种要求也不断增加。低烟无卤阻燃聚烯烃电缆料是以聚烯烃材料为基体树脂,加入无卤阻燃剂、改性剂、硅烷偶联剂、抗氧剂、润滑剂等共混而成。其具有不含卤素、发烟量低、毒性低的特点,在线缆领域倍受青睐。在近些年得以广泛应用,并取得了长足的发展。同时由于大量填充粉体阻燃剂,一般也都需要不同的硅烷偶联剂来改善其性能,比如提升断裂伸长率的XY-1125、XY-172N,提升电性能的XY-230N。铸造树脂用偶联剂公司偶联剂的发展和研究对于推动新材料和新药物的开发具有重要意义。

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长链烷基硅烷KH-350,辛基三乙氧基硅烷的应用介绍:lKH-350为长链烷基硅氧烷,应用于填料改性中,硅氧烷能赋予填料表面较强的疏水性,有效降低吸油值,增加分散性和流动性。l本品应用于防水行业,可配置成防水剂,通过改善疏水性,抑制水分吸收,增加防水产品的防水性能。也可采用适当的配方配置成表面防水剂,通过渗透和浸润赋予如水泥等基材表面较强的疏水性,同时保持基材原貌。本品也可作为添加剂使用,通过改善填料在聚合物中的分散性和相容性,提高复合材料力学性能

随着环保意识的加强,在核电站、地下铁、高楼、舰船、机车车辆、重大建筑和某些企业的电力、通信、控制、电气装备用线等电线电缆都规定必须使用无卤阻燃电缆。随着使用场合的增加,无卤阻燃电线电缆的品种不断增加,随之对无卤阻燃材料的性能要求和品种要求也不断增加。低烟无卤阻燃聚烯烃电缆料是以聚烯烃材料为基体树脂,加入无卤阻燃剂、改性剂、硅烷偶联剂、抗氧剂、润滑剂等共混而成。其具有不含卤素、发烟量低、毒性低的特点,在线缆领域倍受青睐。在近些年得以广泛应用,并取得了长足的发展。同时由于大量填充粉体阻燃剂,一般也都需要不同的硅烷偶联剂来改善其性能,比如提升断裂伸长率的XY-1125、XY-172N,提升电性能的XY-230N。使用偶联剂时,应避免过量使用,以免对材料产生负面影响。

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XY-563超支化环氧基聚硅氧烷偶联剂,专门针对高填充体系研发;其特性为:对粉体的超分散性和润湿性;降低粉体表面静电,促进粉体和树脂的混合速度解决高填充带来的材料发脆、发硬等问题;提高韧性和断裂伸长率;不降低性能的情况下,提高填充量;降低成本添加量少(相比小分子硅烷偶联剂),可降低20-50%的添加量。专门针对于高填充体系研发:可用于填充量大于50%的复合材料体系,可用于改性塑料、耐磨要求高的橡胶、电线电缆料、覆铜板、绝缘板、磁性材料等其他高填充体系复合材料。也可以根据树脂的不同改变硅氧烷偶联剂的活性基团。更多详情欢迎咨询:杭州矽源新材料有限公司!偶联剂在复合材料中起到增韧作用,提高材料的抗裂纹扩展能力。碳酸钙用偶联剂哪家好

使用偶联剂时,应将其储存在干燥、阴凉的地方,远离火源和易燃物。碳酸钙用偶联剂哪家好

XY-2035高分子量硅烷偶联剂的应用l本品为改性的聚硅氧烷,在保有良好的反应活性的同时,聚硅氧烷可以提供更多硅氧烷反应活性,可以更好的与无机填料表面反应,改善填料与聚合物的相容性。同时Si-O-Si键有优异的疏水性,能提供填料更好的润湿性的同时,疏水性超好,可以提高电缆料的体积电阻率,以及耐水性。l本品广泛应用于PVC电缆料、无卤阻燃电缆料行业。能***改善填料在聚合物中分散性和相容性,对提高电缆料阻燃性、电性能及力学性能有***效果。。l本品可应用大部分填料的表面处理,如高岭土、氢氧化铝、氢氧化镁等无机粉体的表面改性,可改善填料的分散性,提高填料的疏水性。使用方法和注意事项:1、建议使用量为粉体的0.5-1%,超细粉请适量增加,但不宜过量添加。2、为了使本品更好的和粉体结合,建议升温到100-120°C,并充分搅拌。3、如果体系中需要加液体或者其他熔点比较低的物质,比如钛酸酯,硬脂酸等,请一定先添加本品,然后再加其他的,为了避免其他液体对粉体包覆,从而影响本品和粉体表面的化学键结合。溶解性碳酸钙用偶联剂哪家好

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乙烯基硅烷KH-172的应用介绍:lFD-172为乙烯基甲氧乙氧基硅氧烷,乙烯基可参与双键加成反应,同时特殊的烷氧基较普遍的甲氧基或者乙氧基硅氧烷,在加工过程中能表现出更好的水解解稳定性。l本品广泛应用于目前的无卤阻燃电缆料行业。能***改善填料分散效果,改善电缆料阻燃性,提高氧指数。l本品可应用于氢氧化铝、氢氧化镁等无机阻燃剂的表面改性,可改善填料的分散性,增加与聚合的相容性,提高阻燃效果。l本品应用于改性树脂行业,可通过共聚或接枝到聚合物中引入硅氧键和烷氧基。硅氧键本身良好的综合性能,可改善聚合物的韧性,耐候,耐水等性能l本品可提高印刷油墨、胶浆和涂料在玻璃、陶瓷或金属等表面上的粘结力。用...

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