低聚硅烷偶联剂联系方式

氨基硅烷三醇XY-553的产品应用：本品属于基于特殊应用的开发产品，属于氨基硅氧烷预水解物，适用于水性体系配方。l本品可作为添加剂应用于水性密封剂，水性涂料，水性黏合剂和水性底漆等水性体系中，对降低体系粘度，改善颜填料的分散性，提高附着力和力学性能有***效果。l本品特别适合湿法表面处理工艺，也可用做金属表面处理，对金属表面采取硅氧烷化改性。本品作为添加剂使用时，硅氧烷的添加量一般为配方量的0.5-3.0%，**合适用量需要通过实验确定。本产品特别适合湿法表面处理工艺。更多详情欢迎咨询：杭州矽源新材料有限公司！使用偶联剂时，应戴上适当的防护手套和眼镜，以避免接触到皮肤和眼睛。低聚硅烷偶联剂联系方式

长链烷基硅烷KH-350，辛基三乙氧基硅烷的应用介绍：lKH-350为长链烷基硅氧烷，应用于填料改性中，硅氧烷能赋予填料表面较强的疏水性，有效降低吸油值，增加分散性和流动性。l本品应用于防水行业，可配置成防水剂，通过改善疏水性，抑制水分吸收，增加防水产品的防水性能。也可采用适当的配方配置成表面防水剂，通过渗透和浸润赋予如水泥等基材表面较强的疏水性，同时保持基材原貌。l本品也可作为添加剂使用，通过改善填料在聚合物中的分散性和相容性，提高复合材料力学性能。更多详情欢迎咨询-杭州矽源新材料有限公司！偶联剂技术指导偶联剂可以通过形成化学键来稳定地连接不同的分子。

覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；国内常用覆铜板的结构及特点(1)覆铜箔酚醛纸层压板主要用作无线电设备中的印制电路板。(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板是孔金属化印制板常用的材料。(5)软性聚酯敷铜薄膜是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。主要用作柔性印制电路和印制电缆。

XY-583低聚硅烷偶联剂属于含有高分子分散基团的低聚合度硅烷，且含有不饱和键，可以用于不饱和树脂，聚丙烯酸树脂、聚烯烃树脂等多种树脂体系。l较常规的硅烷偶联剂，本品针对应用于各种高填充体系。在对各种无机粉体的处理和分散效果更加优异，这主要来自于合理的低聚合度以及大分子的分散基团带来的良好的对粉体的浸润性，可以降低体系粘度，增**体的填充量，以及解决因为大量的填充而带来的发硬发脆，难加工能问题。l本品适用于干法处理无机颜、填料如无机矿物质和纤维类等，使产品更容易形成表面硅氧烷化化学改性，阻止粉体团聚，赋予粉体更好的和有机树脂的结合方面性能优异，且可以降低粉体表面静电，更容易让粉体和树脂结合。l本品不含任何溶剂，和其他低聚硅烷相比，添加量低，且有着更优异的稳定性以及安全性。使用偶联剂时，应避免与食物、饮料或药品接触，以防止误食或误用。

Xy-553有机硅烷偶联剂：特性l良好的氨基反应活性l更好的储存稳定性和低挥发性l可用于水性体系，水性体系下请实验论证效果l提高复合材料的力学性能l改善无机填料与聚合物之间的相容性，可以改善体系与无机底材之间的粘结力典型物理数据：制定外观无色至淡黄色透明液体折光率（ND20℃）1.3885密度(20℃)1.040g/ml粘度9.0mm2/S溶解性应用l本品属于氨基改性聚硅氧烷，较常规的氨基硅氧烷，在保持良好的氨基反应活性和偶联效果，同时可以提供更好的的储存稳定性和低挥发性，广泛应用于改性塑料，涂料等领域。适合水性及具有相容性的聚合物配方体系。l本品适用于多个行业，包括水性密封剂，水性涂料，水性黏合剂和水性底漆。作为添加剂使用时，极大的改善产品的性能，如弯曲强度，抗张强度，冲击强度及弹性系数。当它作为添加剂处理时，产品的粘度明显改善，填料得到很好的分散，提高附着力。l本品适用于湿法处理无机颜、填料如无机矿物质和纤维类等，使产品表面硅氧烷化化学改性。l本品适用于金属表面处理，作为金属表面处理剂使用，可提供很好的表面改性效果。使用偶联剂能够改善无机填料的表面性质，使其更容易与有机基材发生化学反应。重钙用偶联剂排行榜

通过使用偶联剂，可以改善基材与填充剂之间的界面相容性，提高复合材料的性能。低聚硅烷偶联剂联系方式

XY-230N有机硅烷偶联剂，成分乙烯基改性聚硅氧烷特性l良好的乙烯基反应活性l更好的填料润湿性l低聚物提供更多烷氧基官能度l提高电线电缆的体积电阻率典型物理数据以下数据供参考，不得直接用于规格制定外观无色至淡黄色透明液体折光率（ND20℃）(20℃)(20℃)，在保有良好的乙烯基反应活性的同时，聚硅氧烷可以提供更多硅氧烷反应活性，可以更好的与无机填料表面反应，改善填料与聚合物的相容性。同时Si-O键为柔性链，较长的Si-O链长能提供更好的润湿性，有助于填料的分散。l本品广泛应用于目前的无卤阻燃电缆料行业。能改善填料在聚合物中分散性和相容性，对提高电缆料阻燃性、氧指数及力学性能有效果。l本品适用于聚烯烃类复合材料，作为偶联剂使用，可明显改善填料在聚合中的分散性和相容性，从而改善复合材料机械力学等性能，同时可以提高电线电缆料的电性能。低聚硅烷偶联剂联系方式