巯丙基三甲氧基硅烷KH-581,是含硫硅氧烷,国外相应牌号迈图Momentive:A-189道康宁DowCorning:Z-6062日本信越:KBM-803,可参与橡胶硫化反应,如丁苯,丁晴,丁苯、氯丁胶基聚氨酯橡胶等可改善填料在橡胶中分散性和相容性,提高橡胶机械力学性能。本品作为功能性硅氧烷,可用于多热固性或热塑性聚合物,如环氧,聚氯乙烯,聚苯乙烯等,通过改善填料在聚合分散性和相容性增加复合材料的性能。l本品可应用在针对硫化复合材料中所用的无机材料进行表面改性,如炭黑,玻纤及多种无机填料和金属表面。偶联剂的化学结构决定了其与基材的相容性,从而影响最终产品的性能。轻钙用偶联剂推荐货源
矽源硅烷偶联剂用于人造石英石,人造大理石行业。人造石英石和人造大理石是一种用不饱和树脂、固化剂、偶联剂、石英砂、碎玻璃以及其他助剂制成的新型复合材料。大致的工艺有以下几步:混料--模具--布料---压机--成型。硅烷偶联剂XY-570、XY-575等产品可以提高树脂和填料的相容性,改善流动性、防止掉玻璃、改善石英石板的防水等性能。性能:促进树脂和石英粉以及玻璃的相容性,防止掉玻璃,提高板材的强度,还有增加板材粉的填充量等功能。更多详情欢迎咨询-杭州矽源新材料有限公司!覆铜板用偶联剂生产企业使用偶联剂,提高材料耐候性、耐老化,延长产品使用寿命。
XY-553有机硅烷偶联剂,适合水性及具有相容性的聚合物配方体系。l本品适用于多个行业,包括水性密封剂,水性涂料,水性黏合剂和水性底漆。作为添加剂使用时,极大的改善产品的性能,如弯曲强度,抗张强度,冲击强度及弹性系数。当它作为添加剂处理时,产品的粘度明显改善,填料得到很好的分散,提高附着力。l本品适用于湿法处理无机颜、填料如无机矿物质和纤维类等,使产品表面硅氧烷化化学改性。l本品适用于金属表面处理,作为金属表面处理剂使用,可提供很好的表面改性效果。
杭州矽源新材料有限公司,新开发的环氧低聚硅氧烷偶联剂XY-565,可应用于覆铜板、绝缘板、硅微粉以及无机粉体填充环氧树脂复合材料行业,和传统的小分子环氧偶联剂KH-560相比,性价比更好。根绝我们的研究发现,当偶联剂的分子量和粘度适当增大,则有助于粉体的润湿和分散,可以减少硅烷偶联剂的添加量(添加量为整个体系的0.3-0.5%,小分子偶联剂一般需要0.5-0.8%),同时,在硅原子上又引入了可以帮助粉体分散,以及和树脂相容的分散基团。让高填充粉体的体系与树脂更加浸润和结合,让粉体和环氧树脂的结合更加容易。矽源新材料,专门为打造基于下游应用的产品应用。l目前广泛应用于硅微粉、覆铜板行业、改性塑料以及其他复合材料等行业。偶联剂,让医学科技更加人性化,让生命更加美好!
XY-1035石英粉改性分散助剂概述:改性的大分子有机硅表面活性剂分散体,具有优异的粉体分散效果、降低粉体的吸油值,促进粉体的流动性,以及在树脂中的润湿性。技术指标:l外观:无色至淡黄色透明粘稠液体,l密度(25°C):1.05-1.15l折射率(25°C):1.376-1.386l粘度(25°C):25-150cp产品特性:产品属于水性和油性的共同分散体,聚硅氧烷链接可以赋予粉体友谊的滑爽性以及流动性,适用于各种无机粉体尤其是石英粉的润湿分散,和小分子的改性剂相比,可以更好的促进粉体和树脂的润湿相容性,防止超细粉体团聚,降低体系粘度以及减少树脂的使用量等性能,同时也对粉体和树脂的混合速度有帮助。用于板材用石英粉的改性,可以很好的促进不饱和树脂对粉体的浸润,从而降低树脂的使用量。提高板材的强度。通过使用偶联剂,可以改善基材与填充剂之间的界面相容性,提高复合材料的性能。提高填充量用偶联剂生产厂家
偶联剂的使用能够减少复合材料的制备成本,提高生产效率,为企业创造更多的经济效益。轻钙用偶联剂推荐货源
XY-583含有双键的多多硅氧基硅烷偶联剂的应用:本品属于含有高分子分散基团的低聚合度硅烷,且含有不饱和键,可以用于不饱和树脂,聚丙烯酸树脂、聚烯烃树脂等树脂体系。l较常规的硅烷偶联剂,本品针对应用于各种高填充体系。在对各种无机粉体的处理和分散效果更加优异,这主要来自于合理的低聚合度以及大分子的分散基团带来的良好的对粉体的浸润性,可以降低体系粘度,增加矿物粉体的填充量,以及解决因为大量的填充而带来的发硬发脆,难加工能问题。l本品适用于干法处理无机颜、填料如无机矿物质和纤维类等,使产品更容易形成表面硅氧烷化化学改性,阻止粉体团聚,赋予粉体更好的和有机树脂的结合方面性能优异,且可以降低粉体表面静电,更容易让粉体和树脂结合。l本品不含任何溶剂,和其他低聚硅烷相比,添加量低,且有着更优异的稳定性以及安全性。轻钙用偶联剂推荐货源
ALPHA无铅免清洗焊膏,适合用于各种应用场合。ALPHA锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现印刷能力,尤其是要求超细间距()印刷一致和需要高产出的应用。虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金,但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点:1、比较好的无铅回流焊接良率,对细至(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。2、印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。3、印刷速度比较高可达200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,产量高。4、宽回流温度曲线工艺窗口,对各...