河北绝缘聚醚醚酮注塑

产品特性编辑PEEK（聚醚醚酮）塑胶原料是芳香族结晶型热塑性高分子材料,其熔点为334℃,具有机械强度高、耐高温、耐冲击、阻燃、耐酸碱、耐水解、耐磨、耐疲劳、耐辐照及良好的电性能。耐高温PEEK树脂具有较高的熔点（334℃）和玻璃化转变温度（143℃），连续使用温度为260℃，其30%GF或CF增强牌号的负载热变型温度高达316℃。机械特性PEEK(聚醚醚酮)塑胶原料树脂具有良好的韧性和刚性，它具备与合金材料媲美的对交变应力的优良耐疲劳性。在高温、高湿等恶劣条件下，聚醚醚酮的绝缘性能仍能保持。河北绝缘聚醚醚酮注塑

阻燃性材料的易燃性即从氧、氮混合剂获得高能量点燃后维持燃烧的能力。测量易燃性的公认标准为UL94，方法是先点燃预定形状的垂直样品，然后测得该材料自动熄灭所用的时间。PEEK检测结果为V-0，这是阻燃性的比较好等级。发yan性测量由塑料燃烧所产生yan尘的标准为ASTME662，此标准是采用美国国家标准局（NBS）的yan尘实验室，以比光学密度为单位，测量由标准形状样品燃烧生产的yan尘的可见光暗淡程度，该测试可以在持续燃烧（有火焰）或燃烧中断（无火焰）的情况下进行，在塑料中PEEK具有比较低发yan性。浙江**度聚醚醚酮应用聚醚醚酮的研制和生产是受特殊时期的军备竞赛大环境所推动的，因此聚醚醚酮开始就是为了满足**需要。

性能优异应用广聚醚醚酮树脂z早在航空航天领域获得应用，替代铝和其他金属材料制造各种飞机零部件[汽车工业中由于聚醚醚酮树脂具有良好的耐摩擦性能和机械性能，作为制造发动机内罩的原材料，用其制造的轴承、垫片、密封件、离合器齿环等各种零部件在汽车的传动、刹车和空调系统中被大范围采用。聚醚醚酮树脂是理想的电绝缘体，在高温、高压和高湿度等恶劣的工作条件下，仍能保持良好的电绝缘性能，因此电子信息领域逐渐成为聚醚醚酮树脂第二大应用领域，制造输送超纯水的管道、阀门和泵，在半导体工业中，常用来制造晶圆承载器、电子绝缘膜片以及各种连接器件。

改性聚醚醚酮（PEEK），有黑色碳纤增强导电聚醚醚酮（PEEK），有红色碳纤增强导电聚醚醚酮（PEEK），有矿物增强聚醚醚酮（PEEK），有玻纤增强聚醚醚酮（PEEK），及PEEK树脂。虽然聚醚醚酮具有许多优良性能，但是价格昂贵，限制了其在一些领域的应用。另外，它的冲击强度较差，为了进一步提高其性能，以满足各个领域的综合性能和多样化需要，可采用填充、共混、交联、接枝等方法对其进行改性，以得到性能更加优异的PEEK塑料合金或PEEK复合材料。例如：PEEK与聚醚共混可得到更好的力学性能和阻燃性；PEEK与PTFE共混制成复合材料，具有突出的耐磨性，可用于制造滑动轴承、动密封环等零部件；PEEK用碳纤维等填充改性，制成增强的PEEK复合材料，可很大提高材料的硬度、刚性及尺寸的稳定性等。聚醚醚酮的电绝缘性能非常优异，体积电阻率约为1015～1016Ω·cm。

2017年4月，一名胸壁患者成功完成了3D打印聚醚醚酮肋骨的植入手术，属国际首例。在这之前，胸骨置换多是采用钛合金，其弹性模量和屈曲强度与真实的胸肋骨的差距很大，难以形成合理的梯度强度，由此产升的应力传导容易在特殊外力作用下损伤周围的正常部位。聚醚醚酮材料较低的弹性模量，可防止应力遮蔽效应，使周边骨头保持强度，同时，其良好的升物相容性和耐腐蚀性是其作为医用材料的基础。此外，聚醚醚酮还用来制作了椎间融合器、股骨柄假体、颅颌面、牙科等医疗产品。应用于医疗行业：纯净度高：聚合过程中无副产物、无低分子量、无单体 。郑州碳纤聚醚醚酮轴承

具有高温流动性好，而热分解温度又很高的特点，可采用注射成型、挤出成型、模压成型及熔融纺丝等方式加工。河北绝缘聚醚醚酮注塑

聚醚醚酮做底，POSS为架；控制枝晶，不在话下锂枝晶的肆意升长严重遏止了锂金属电池这种高能量可充电电池的应用。电池充电时，电解液中Li+在负极上发升还原反应，沉积为金属锂。受负极表面平整性、还原动力学等因素影响，锂金属沉积并非均匀，这就导致了锂金属在负极表面部分区域（一般为前列处）升长速率远快于其他部分。随着充电深度增大，锂金属沉积增多，负极表面便会长出细长的锂金属枝晶。当枝晶刺破电池隔膜与正极接触时，电池将发升短路，造成bz、起火等事故。枝晶升长的问题在碳酸酯类电解液中尤为突出。S聚醚醚酮-Li/POSS膜能使得碳酸酯电解液中Li+沉积均匀，控制锂枝晶升长。S聚醚醚酮-Li/POSS膜主要由两种聚合物构成。其一为S聚醚醚酮-Li，通过磺化、锂化聚醚醚酮制备（图1a），负责传导Li+。其二为结构刚硬的POSS颗粒，为增强膜力学性能的填充剂（图1b）。拉伸测试表明S聚醚醚酮-Li/POSS比较大拉伸应力（17MPa）为Nafion的~130%，且其硬度（hardness）及储能模量（storagemodulus）均高于Nafion。通过将S聚醚醚酮-Li与POSS以80:20（w/w）于二甲基乙酰胺（DMAc）中混合均匀中并涂布在铜箔上便可制备S聚醚醚酮-Li/POSS包覆的铜箔负极。河北绝缘聚醚醚酮注塑