企业商机
偶联剂基本参数
  • 品牌
  • 矽源
  • 型号
  • 171、151、550、570、560、172、6202等
偶联剂企业商机

XY-1035石英粉改性分散助剂概述:改性的大分子有机硅表面活性剂分散体,具有优异的粉体分散效果、降低粉体的吸油值,促进粉体的流动性,以及在树脂中的润湿性。技术指标:l外观:无色至淡黄色透明粘稠液体,l密度(25°C):1.05-1.15l折射率(25°C):1.376-1.386l粘度(25°C):25-150cp产品特性:产品属于水性和油性的共同分散体,聚硅氧烷链接可以赋予粉体友谊的滑爽性以及流动性,适用于各种无机粉体尤其是石英粉的润湿分散,和小分子的改性剂相比,可以更好的促进粉体和树脂的润湿相容性,防止超细粉体团聚,降低体系粘度以及减少树脂的使用量等性能,同时也对粉体和树脂的混合速度有帮助。用于板材用石英粉的改性,可以很好的促进不饱和树脂对粉体的浸润,从而降低树脂的使用量。提高板材的强度。偶联剂能够显著提高无机填料填充量,降低生产成本。苯基硅烷偶联剂使用方法

苯基硅烷偶联剂使用方法,偶联剂

乙烯基硅烷KH-172的应用介绍:lFD-172为乙烯基甲氧乙氧基硅氧烷,乙烯基可参与双键加成反应,同时特殊的烷氧基较普遍的甲氧基或者乙氧基硅氧烷,在加工过程中能表现出更好的水解解稳定性。l本品广泛应用于目前的无卤阻燃电缆料行业。能***改善填料分散效果,改善电缆料阻燃性,提高氧指数。l本品可应用于氢氧化铝、氢氧化镁等无机阻燃剂的表面改性,可改善填料的分散性,增加与聚合的相容性,提高阻燃效果。l本品应用于改性树脂行业,可通过共聚或接枝到聚合物中引入硅氧键和烷氧基。硅氧键本身良好的综合性能,可改善聚合物的韧性,耐候,耐水等性能l本品可提高印刷油墨、胶浆和涂料在玻璃、陶瓷或金属等表面上的粘结力。用于标签胶粘剂中添加剂,可提高标签在基材上粘结力。l此产品提高硅橡胶在聚酯或玻璃表面的粘结力。此粘结力在高温应用上(如运输胶带)和热气通气管(如排气胶管)上特别重要。更多详情欢迎咨询:杭州矽源新材料有限公司!电缆料用偶联剂分类通过偶联剂的处理,无机填料的填充量可以得到提高,从而增加复合材料的体积和重量,提高产品的性价比。

苯基硅烷偶联剂使用方法,偶联剂

长链烷基硅烷KH-350,辛基三乙氧基硅烷的应用介绍:lKH-350为长链烷基硅氧烷,应用于填料改性中,硅氧烷能赋予填料表面较强的疏水性,有效降低吸油值,增加分散性和流动性。l本品应用于防水行业,可配置成防水剂,通过改善疏水性,抑制水分吸收,增加防水产品的防水性能。也可采用适当的配方配置成表面防水剂,通过渗透和浸润赋予如水泥等基材表面较强的疏水性,同时保持基材原貌。l本品也可作为添加剂使用,通过改善填料在聚合物中的分散性和相容性,提高复合材料力学性能。更多详情欢迎咨询-杭州矽源新材料有限公司!

XY-230N有机硅烷偶联剂,成分乙烯基改性聚硅氧烷特性l良好的乙烯基反应活性l更好的填料润湿性l低聚物提供更多烷氧基官能度l提高电线电缆的体积电阻率典型物理数据以下数据供参考,不得直接用于规格制定外观无色至淡黄色透明液体折光率(ND20℃)(20℃)(20℃),在保有良好的乙烯基反应活性的同时,聚硅氧烷可以提供更多硅氧烷反应活性,可以更好的与无机填料表面反应,改善填料与聚合物的相容性。同时Si-O键为柔性链,较长的Si-O链长能提供更好的润湿性,有助于填料的分散。l本品广泛应用于目前的无卤阻燃电缆料行业。能改善填料在聚合物中分散性和相容性,对提高电缆料阻燃性、氧指数及力学性能有效果。l本品适用于聚烯烃类复合材料,作为偶联剂使用,可明显改善填料在聚合中的分散性和相容性,从而改善复合材料机械力学等性能,同时可以提高电线电缆料的电性能。偶联剂增强复合材料性能的关键。

苯基硅烷偶联剂使用方法,偶联剂

杭州矽源新材料***研制了系列超支化改性聚硅氧烷偶联剂;专门针对于高填充体系:填充量大于50%;可用于改性塑料、耐磨要求高的橡胶、电线电缆料、覆铜板、绝缘板、磁性材料等其他高填充体系复合材料。其特性表现为:对粉体的超分散性和润湿性;降低粉体表面静电,促进粉体和树脂的混合速度;解决高填充带来的材料发脆、发硬等问题,提高韧性和断裂伸长率不降低性能的情况下,提高填充量、降低成本添加量少(相比小分子硅烷偶联剂),可降低20-50%的添加量。偶联剂的设计和合成是有机化学研究的重要方向之一。提高机械强度用偶联剂互惠互利

偶联剂能够降低无机填料与有机基材之间的界面张力。苯基硅烷偶联剂使用方法

XY-563超支化环氧基聚硅氧烷偶联剂,专门针对高填充体系研发;其特性为:对粉体的超分散性和润湿性;降低粉体表面静电,促进粉体和树脂的混合速度解决高填充带来的材料发脆、发硬等问题;提高韧性和断裂伸长率;不降低性能的情况下,提高填充量;降低成本添加量少(相比小分子硅烷偶联剂),可降低20-50%的添加量。专门针对于高填充体系研发:可用于填充量大于50%的复合材料体系,可用于改性塑料、耐磨要求高的橡胶、电线电缆料、覆铜板、绝缘板、磁性材料等其他高填充体系复合材料。也可以根据树脂的不同改变硅氧烷偶联剂的活性基团。更多详情欢迎咨询-杭州矽源新材料有限公司!苯基硅烷偶联剂使用方法

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