巯丙基三甲氧基硅烷KH-581,是含硫硅氧烷,国外相应牌号迈图Momentive:A-189道康宁DowCorning:Z-6062日本信越:KBM-803,可参与橡胶硫化反应,如丁苯,丁晴,丁苯、氯丁胶基聚氨酯橡胶等可改善填料在橡胶中分散性和相容性,提高橡胶机械力学性能。l本品作为功能性硅氧烷,可用于多热固性或热塑性聚合物,如环氧,聚氯乙烯,聚苯乙烯等,通过改善填料在聚合分散性和相容性增加复合材料的性能。l本品可应用在针对硫化复合材料中所用的无机材料进行表面改性,如炭黑,玻纤及多种无机填料和金属表面硅烷偶联剂厂家有哪些?铸造树脂用硅烷偶联剂常见问题
Xy-100N功能聚硅氧烷偶联剂成分功能性聚硅氧烷国外类似牌号道康宁DowCorning:11-100特性l无卤阻燃材料中,明显改善极限氧指数l赋予填料表面更高的疏水性,改善填料团聚现象l在聚合物中有良好的相容性l复合材料良好的性能保持率典型物理数据以下数据*供参考,不得直接用于规格制定外观无色至淡黄色透明液体折光率(ND25℃)(20℃),较传统的硅烷对填料有更好的润湿效果,使填料在体系中获得更好的分散性。同时保留良好的乙烯基反应活性,使得其偶联效果更为突出。l本品广泛应用于目前的无卤阻燃电缆料行业。能***改善填料分散效果,改善电缆料阻燃性,较传统乙烯基硅氧烷,在提高氧指数方面的作用更为明显.同时可以提升电缆料的体积电阻率。l本品可应用于氢氧化铝、氢氧化镁等无机阻燃剂的表面改性,可改善填料的分散性,增加与聚合的相容性,提高阻燃效果。低聚硅烷硅烷偶联剂哪家好偶联剂用于一些怕水的粉体表面,可以提高粉体的疏水性,减少粉体的吸水以及遇水分解。
高岭土不仅综合性能优良,而且价格低廉,在塑料用填料领域具有光明的发展前景。将高岭土填充入橡胶、塑料中,可提高制品的表面性能、尺寸精度、机械强度、耐磨性、绝缘强度、抗红外线性和耐化学腐蚀性等,高岭土在PVC电缆料、尼龙和橡胶中是目前塑胶中应用比较常见的。硅烷偶联剂改性高岭土可以改善高岭土在填充中的作用。一般含硫硅烷改性后的高岭土,用于橡胶,补强更好。用乙烯基硅烷处理后的高岭土用于PVC电缆和尼龙里,也比未改性的性能提升。矽源新材料还研制了一种聚合性的偶联剂XY-6202,用于处理高岭土,疏水性更好,添加量低,用于PVC电缆,可以让其电性能提升近一个数量级。而且处理成本比用传统的151硅烷价格更加便宜。
硅烷偶联剂具有多种功能,使其在不同领域中得到广泛应用。首先,硅烷偶联剂可以增强材料的粘附性,提高材料的耐久性和稳定性。其次,硅烷偶联剂还可以改善材料的润湿性,使其更易于涂覆和加工。此外,硅烷偶联剂还具有抗氧化、防腐和抗紫外线等特性,能够延长材料的使用寿命。无论您是在寻找增强材料性能还是改善产品质量,硅烷偶联剂都能够满足您的需求。矽源新材料产品广泛应用于粉体表面处理,涂料油墨,胶黏剂、改性塑料、复合材料,金属表面处理等行业。硅烷偶联剂如何选择,需要跟体系的不同选择。
乙烯基硅烷的应用lXY-172为乙烯基甲氧乙氧基硅氧烷,乙烯基可参与双键加成反应,同时特殊的烷氧基较普遍的甲氧基或者乙氧基硅氧烷,在加工过程中能表现出更好的水解解稳定性。l本品广泛应用于目前的无卤阻燃电缆料行业。能***改善填料分散效果,改善电缆料阻燃性,提高氧指数。l本品可应用于氢氧化铝、氢氧化镁等无机阻燃剂的表面改性,可改善填料的分散性,增加与聚合的相容性,提高阻燃效果。l本品应用于改性树脂行业,可通过共聚或接枝到聚合物中引入硅氧键和烷氧基。硅氧键本身良好的综合性能,可改善聚合物的韧性,耐候,耐水等性能l本品可提高印刷油墨、胶浆和涂料在玻璃、陶瓷或金属等表面上的粘结力。用于标签胶粘剂中添加剂,可提高标签在基材上粘结力。l此产品提高硅橡胶在聚酯或玻璃表面的粘结力。此粘结力在高温应用上(如运输胶带)和热气通气管(如排气胶管)上特别重要。偶联剂可以分为硅烷偶联剂,钛酸酯偶联剂和铝酸酯偶联剂等。苯基硅烷硅烷偶联剂互惠互利
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矽源偶联剂KH560的应用l本品应用于玻纤处理中,可提高玻纤增强复合材料的机械力学强度,并在湿态下具有很能高的强度保留率。l本品特别适合应用于环氧基复合材料中的填料表面处理,比如环氧树脂型的集成电子材料和印刷电路板,可改善填料在聚合物中的分散性,改善复合材料的机械力学性能及电性能等。l此产品可改善各种胶黏剂,例如双组份环氧胶,丙烯酸胶,聚氨酯胶与环氧涂料等与玻璃、金属等基材的粘结力。l本品用于涂料行业,可显著提高漆膜对玻璃,金属等表面含羟基基材的附着力,耐水耐污等性能。铸造树脂用硅烷偶联剂常见问题
ALPHA无铅免清洗焊膏,适合用于各种应用场合。ALPHA锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现印刷能力,尤其是要求超细间距()印刷一致和需要高产出的应用。虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金,但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点:1、比较好的无铅回流焊接良率,对细至(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。2、印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。3、印刷速度比较高可达200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,产量高。4、宽回流温度曲线工艺窗口,对各...