硅烷偶联剂:对于含硅酸成分较多的物质,如石英粉、玻璃纤维、白炭黑、高岭土、水合氧化铝、氧化镁等,硅烷偶联剂具有较好的改性效果。铝酸酯偶联剂:这种处理剂适用于各种无机填料、颜料及阻燃剂,如重质碳酸钙、轻质碳酸钙、碳酸镁、磷酸钙、硫酸钡、硫酸钙、滑石粉、石棉粉、钛白粉、氧化锌、氧化铝、氧化镁、铁红、铬黄、炭黑、白炭黑、立德粉、云母粉、高岭石、膨润土、炼铝红泥、叶蜡石粉、海泡石粉、硅灰石粉、粉煤灰、玻璃粉、玻纤、氢氧化镁、氢氧化铝、三氧化二锑、聚磷酸铵、偏硼酸锌等。锆铝酸盐偶联剂:主要用于填充聚烯烃、聚环氧树脂、尼龙、丙烯酸类树脂、聚氨酯、合成橡胶等的无机填料。矽源硅烷偶联剂,有着更优异的性能。苯基硅烷硅烷偶联剂图片
FR4覆铜板一般是覆铜板中需要用硅烷偶联剂来提升性能的。是玻璃纤维环氧树脂覆铜板的简称。FR4覆铜板分为以下几级:一:FR-4A1级覆铜板此级主要应用于通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。该系列产品之质量完全达到世界水平,档次高,性能好的产品。第二:FR-4A2级覆铜板此级主要用于普通电脑、仪器仪表、高级家电产品及一般的电子产品。此系列覆铜板应用比较广,各项性能指标都能满足一般工业用电子产品的需要。有很好的价格性能比。能使客户有效地提高价格竞争力。第三:FR-4A3级覆铜板此级覆铜板是本公司专门为家电行业、电脑周边产品及普通电子产品(如玩具,计算器,游戏机等)开发生产的FR-4产品。其特点在于性能满足要求的前提下,价格极具竞争优势。第四:FR-4A4级覆铜板此级别板材属FR-4覆铜板低端材料。但各项性能指标仍可满足普通的家电、电脑及一般的电子产品的需要,其价格具竞争性,性能价格比也相当出色。第五:FR-4B级覆铜板此等级的板材相对要差些,质量稳定性较差,不适用于面积较大的线路板产品,一般适用尺寸100mmX200mm的产品。它的价格为低廉,应注意选择使用。硅烷偶联剂销售价格矽源硅烷偶联剂,为您专门打造!
长链烷基硅烷KH-350,辛基三乙氧基硅烷的应用介绍:lKH-350为长链烷基硅氧烷,应用于填料改性中,硅氧烷能赋予填料表面较强的疏水性,有效降低吸油值,增加分散性和流动性。l本品应用于防水行业,可配置成防水剂,通过改善疏水性,抑制水分吸收,增加防水产品的防水性能。也可采用适当的配方配置成表面防水剂,通过渗透和浸润赋予如水泥等基材表面较强的疏水性,同时保持基材原貌。l本品也可作为添加剂使用,通过改善填料在聚合物中的分散性和相容性,提高复合材料力学性能。
XY-553有机硅烷偶联剂,主要成分氨基改性硅氧烷偶联剂,可用于水性体系,水性体系下请实验论证效果l提高复合材料的力学性能l改善无机填料与聚合物之间的相容性,可以改善体系与无机底材之间的粘结力。典型物理数据:外观无色至淡黄色透明液体折光率(ND20℃)1.3885密度(20℃)1.040g/ml粘度9.0mm2/S溶解性本品可溶于水。通常来讲,硅氧烷可以溶于许多常用的有机溶剂中,但使用特定溶剂时,应当对本品在该溶剂中的溶解度和稳定性进行验证。应用l本品属于氨基改性聚硅氧烷,较常规的氨基硅氧烷,在保持良好的氨基反应活性和偶联效果,同时可以提供更好的的储存稳定性和低挥发性,广泛应用于改性塑料,涂料等领域。适合水性及具有相容性的聚合物配方体系。l本品适用于多个行业,包括水性密封剂,水性涂料,水性黏合剂和水性底漆。作为添加剂使用时,极大的改善产品的性能,如弯曲强度,抗张强度,冲击强度及弹性系数。当它作为添加剂处理时,产品的粘度明显改善,填料得到很好的分散,提高附着力。l本品适用于湿法处理无机颜、填料如无机矿物质和纤维类等,使产品表面硅氧烷化化学改性。l本品适用于金属表面处理,作为金属表面处理剂使用,可提供很好的表面改性效果。偶联剂XY-565用于覆铜板和绝缘板行业,和560相比,对高填充有着更好的分散性和粘结性。
矽源含硫硅烷的应用,应用于橡胶填充材料的粉体处理;现在全球风靡“绿色轮胎”,减少轮胎的滚动阻力同时具有较强的抗湿滑性成为轮胎工业发展趋势,如何降低轮胎滚动阻力成为橡胶工业研究热点,一方面是橡胶本身结构改变,如溶聚丁苯橡胶开发与应用;二是采用白炭黑填充橡胶,采用白炭黑填充橡胶制备轮胎具有以往炭黑配合轮胎所没有的良好的低滚动阻力和抗湿滑性,白炭黑的分散性及其他性能的发挥就必须与硅烷偶联剂并用。因此可以说硅烷偶联剂是继白炭黑成为橡胶补强剂之后发展起来的一种新型助剂。硅烷偶联剂可以有效地使白炭黑填料与橡胶分子有机结合起来,而提高橡胶制品的加工性能和力学性能,随着橡胶和轮胎工业的快速发展,近10年来硅烷偶联剂成为发展**快的偶联剂之一,尤其是在丁苯橡胶、天然橡胶和顺丁橡胶等轮胎主要用胶方面应用进展较快。硅烷偶联剂厂家有哪些?硅烷偶联剂共同合作
硅烷偶联剂的专业供应商。苯基硅烷硅烷偶联剂图片
硅烷偶联剂在无助剂的水中较难水解,水解周期很长,在硅烷偶联剂水解的同时会伴随着缩聚这个副反应,缩聚产物会沉淀在水溶液底部,影响产品使用效果。为了保证水解反应正常进行,我们通常使用以下的方法:首先,弱酸性与弱碱性的水溶液都能促进硅烷偶联剂的水解,一些自身具备酸性基团(KH560)或碱性基团(KH550)的硅烷偶联剂相对容易水解,就是因为它们自身的Y基团会影响水溶液的pH值,让硅烷偶联剂更容易水解。自身基团对水溶液pH值影响较弱的硅烷(如A151)可以通过添加醋酸、氨水等物质来调整水溶液的pH值,让硅烷偶联剂更容易水解,如添加醋酸调整pH值为弱酸性后再进行硅烷偶联剂A151的水解,其水解速度有明显提升。其次,在硅烷偶联剂水解时会产生一定量的甲醇、乙醇等可以与水任意混溶的溶剂,这是硅烷结构中的X基团决定的,如果在水溶液中预先添加硅烷偶联剂水解时会产生的溶剂,将使硅烷偶联剂更充分地分散在水溶液中,使水解液更加稳定。如预先向水溶液中添加少量的乙醇后再进行乙烯基硅烷A151的水解,油珠状的硅烷偶联剂与水溶液混溶的更快,且不易缩聚析出。此外,在硅烷偶联剂水解时需要充分地搅拌,让硅烷偶联剂更充分的与水接触苯基硅烷硅烷偶联剂图片
ALPHA无铅免清洗焊膏,适合用于各种应用场合。ALPHA锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现印刷能力,尤其是要求超细间距()印刷一致和需要高产出的应用。虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金,但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点:1、比较好的无铅回流焊接良率,对细至(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。2、印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。3、印刷速度比较高可达200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,产量高。4、宽回流温度曲线工艺窗口,对各...