Xy-230N有机硅烷偶联剂成分乙烯基改性聚硅氧烷特性l良好的乙烯基反应活性l更好的填料润湿性l低聚物提供更多烷氧基官能度l提高电线电缆的体积电阻率典型物理数据以下数据*供参考,不得直接用于规格制定外观无色至淡黄色透明液体折光率(ND20℃)(20℃)(20℃),在保有良好的乙烯基反应活性的同时,聚硅氧烷可以提供更多硅氧烷反应活性,可以更好的与无机填料表面反应,改善填料与聚合物的相容性。同时Si-O键为柔性链,较长的Si-O链长能提供更好的润湿性,有助于填料的分散。l本品广泛应用于目前的无卤阻燃电缆料行业。能***改善填料在聚合物中分散性和相容性,对提高电缆料阻燃性、氧指数及力学性能有***效果。l本品适用于聚烯烃类复合材料,作为偶联剂使用,可明显改善填料在聚合中的分散性和相容性,从而改善复合材料机械力学等性能,同时可以提高电线电缆料的电性能。l本品可应用聚烯烃复合材料所用填料的表面处理,如氢氧化铝、氢氧化镁等无机阻燃剂的表面改性,可改善填料的分散性,增加与聚合的相容性,提高阻燃效果。用于改性塑料,可以改善粉体和玻璃纤维和聚合物的结合,从而提升强度。新型硅烷偶联剂
杭州矽源新材料有限公司,新开发的环氧低聚硅氧烷偶联剂XY-565,可应用于覆铜板、绝缘板、硅微粉以及无机粉体填充环氧树脂复合材料行业,和传统的小分子环氧偶联剂KH-560相比,性价比更好。根绝我们的研究发现,当偶联剂的分子量和粘度适当增大,则有助于粉体的润湿和分散,可以减少硅烷偶联剂的添加量(添加量为整个体系的0.3-0.5%,小分子偶联剂一般需要0.5-0.8%),同时,在硅原子上又引入了可以帮助粉体分散,以及和树脂相容的分散基团。让高填充粉体的体系与树脂更加浸润和结合,让粉体和环氧树脂的结合更加容易。矽源新材料,专门为打造基于下游应用的产品应用。l目前广泛应用于硅微粉、覆铜板行业、改性塑料以及其他复合材料等行业。但由于其聚合度的原因,本品疏水性更强,故不用于水性体系,如需应用于水性体系硅烷,请咨询本公司提供更适合的硅烷。玻璃纤维用硅烷偶联剂性价比矽源硅烷偶联剂,一直致力于针对客户需求开发研究。
硅烷偶联剂在无助剂的水中较难水解,水解周期很长,在硅烷偶联剂水解的同时会伴随着缩聚这个副反应,缩聚产物会沉淀在水溶液底部,影响产品使用效果。为了保证水解反应正常进行,我们通常使用以下的方法:首先,弱酸性与弱碱性的水溶液都能促进硅烷偶联剂的水解,一些自身具备酸性基团(KH560)或碱性基团(KH550)的硅烷偶联剂相对容易水解,就是因为它们自身的Y基团会影响水溶液的pH值,让硅烷偶联剂更容易水解。自身基团对水溶液pH值影响较弱的硅烷(如A151)可以通过添加醋酸、氨水等物质来调整水溶液的pH值,让硅烷偶联剂更容易水解,如添加醋酸调整pH值为弱酸性后再进行硅烷偶联剂A151的水解,其水解速度有明显提升。其次,在硅烷偶联剂水解时会产生一定量的甲醇、乙醇等可以与水任意混溶的溶剂,这是硅烷结构中的X基团决定的,如果在水溶液中预先添加硅烷偶联剂水解时会产生的溶剂,将使硅烷偶联剂更充分地分散在水溶液中,使水解液更加稳定。如预先向水溶液中添加少量的乙醇后再进行乙烯基硅烷A151的水解,油珠状的硅烷偶联剂与水溶液混溶的更快,且不易缩聚析出。此外,在硅烷偶联剂水解时需要充分地搅拌,让硅烷偶联剂更充分的与水接触
硅烷偶联剂作为粉体表面化处理的使用方法主要有表面预处理法和直接加入法,前者是用稀释的偶联剂处理填料表面,后者是在树脂和填料预混时,加入偶联剂的原液。硅烷偶联剂配成溶液,有利于硅烷偶联剂在材料表面的分散,溶剂是水和醇配制成的溶液,溶液一般为硅烷(20%)、醇(72%)、水(8%),醇一般为乙醇(对乙氧基硅烷)甲醇(对甲氧基硅烷)及异丙醇(对不易溶于乙醇、甲醇的硅烷)因硅烷水解速度与PH值有关,中性**慢,偏酸、偏碱都较快,因此一般需调节溶液的PH值,除氨基硅烷外,其他硅烷可加入少量醋酸,调节PH值至4~5,氨基硅烷因具碱性,不必调节。因硅烷水解后,不能久存,**好现配现用,**好在一小时内用完下面是一些具体应用,以供用户参考:预处理填料法将填料放入固体搅拌机(高速固体搅拌机HENSHEL(亨舍尔)或V型固体搅拌机等),并将上述硅烷溶液直接喷洒在填料上并搅拌,转速越高,分散效果越好。一般搅拌在10~30分钟(速度越慢,时间越长),填料处理后应在120摄氏度烘干(2小时)。水溶液(玻纤表面处理剂):玻纤表面处理剂常含有:成膜剂、抗静电剂、表面活性剂、偶联剂、水。偶联剂用量一般为玻纤表面处理剂总量的~2%。用于橡胶行业,促进炭黑和白炭黑的分散性,提升橡胶的耐磨性。
硅烷偶联剂的应用范围非常多,其中常见的应用是在建筑材料和涂料中。在建筑材料中,硅烷偶联剂可以用于改善混凝土的强度和耐久性,同时还可以减少混凝土的收缩和龟裂。在涂料中,硅烷偶联剂可以用于增强涂料的附着力和耐水性,同时还可以提高涂料的耐候性和耐腐蚀性。此外,硅烷偶联剂还可以用于制备高分子材料、纳米材料和电子材料等领域。在这些领域中,硅烷偶联剂可以用于改善材料的界面结合性、分散性和稳定性,从而提高材料的性能和应用价值。总之,硅烷偶联剂是一种非常重要的化学品,它的应用范围非常多。无论是在建筑材料、涂料、高分子材料还是生物医药领域,硅烷偶联剂都发挥着重要的作用。随着科技的不断进步和应用领域的不断扩大,硅烷偶联剂的应用前景也将越来越广阔。复制硅烷偶联剂可以用来做金属表面处理。低烟无卤电缆料用硅烷偶联剂公司
硅烷偶联剂XY-230N,可以提升电缆料的电阻率。新型硅烷偶联剂
矽源偶联剂KH560的应用l本品应用于玻纤处理中,可提高玻纤增强复合材料的机械力学强度,并在湿态下具有很能高的强度保留率。l本品特别适合应用于环氧基复合材料中的填料表面处理,比如环氧树脂型的集成电子材料和印刷电路板,可改善填料在聚合物中的分散性,改善复合材料的机械力学性能及电性能等。l此产品可改善各种胶黏剂,例如双组份环氧胶,丙烯酸胶,聚氨酯胶与环氧涂料等与玻璃、金属等基材的粘结力。l本品用于涂料行业,可显著提高漆膜对玻璃,金属等表面含羟基基材的附着力,耐水耐污等性能。新型硅烷偶联剂
ALPHA无铅免清洗焊膏,适合用于各种应用场合。ALPHA锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现印刷能力,尤其是要求超细间距()印刷一致和需要高产出的应用。虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金,但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点:1、比较好的无铅回流焊接良率,对细至(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。2、印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。3、印刷速度比较高可达200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,产量高。4、宽回流温度曲线工艺窗口,对各...