杭州矽源新材料有限公司,新开发的环氧低聚硅氧烷偶联剂XY-565,可应用于覆铜板、绝缘板、硅微粉以及无机粉体填充环氧树脂复合材料行业,和传统的小分子环氧偶联剂KH-560相比,性价比更好。根绝我们的研究发现,当偶联剂的分子量和粘度适当增大,则有助于粉体的润湿和分散,可以减少硅烷偶联剂的添加量(添加量为整个体系的0.3-0.5%,小分子偶联剂一般需要0.5-0.8%),同时,在硅原子上又引入了可以帮助粉体分散,以及和树脂相容的分散基团。让高填充粉体的体系与树脂更加浸润和结合,让粉体和环氧树脂的结合更加容易。矽源新材料,专门为打造基于下游应用的产品应用。l目前广泛应用于硅微粉、覆铜板行业、改性塑料以及其他复合材料等行业。但由于其聚合度的原因,本品疏水性更强,故不用于水性体系,如需应用于水性体系硅烷,请咨询本公司提供更适合的硅烷。矽源硅烷偶联剂,根据客户的需求研制。氨基硅烷硅烷偶联剂处理工艺方便
乙烯基硅烷的应用lXY-172为乙烯基甲氧乙氧基硅氧烷,乙烯基可参与双键加成反应,同时特殊的烷氧基较普遍的甲氧基或者乙氧基硅氧烷,在加工过程中能表现出更好的水解解稳定性。l本品广泛应用于目前的无卤阻燃电缆料行业。能***改善填料分散效果,改善电缆料阻燃性,提高氧指数。l本品可应用于氢氧化铝、氢氧化镁等无机阻燃剂的表面改性,可改善填料的分散性,增加与聚合的相容性,提高阻燃效果。l本品应用于改性树脂行业,可通过共聚或接枝到聚合物中引入硅氧键和烷氧基。硅氧键本身良好的综合性能,可改善聚合物的韧性,耐候,耐水等性能l本品可提高印刷油墨、胶浆和涂料在玻璃、陶瓷或金属等表面上的粘结力。用于标签胶粘剂中添加剂,可提高标签在基材上粘结力。l此产品提高硅橡胶在聚酯或玻璃表面的粘结力。此粘结力在高温应用上(如运输胶带)和热气通气管(如排气胶管)上特别重要。碳酸钙用硅烷偶联剂供应商用于金属表面处理,防止金属表面腐蚀,提升耐盐雾性。
硅烷偶联剂是一种重要的化学助剂,广泛应用于材料科学领域。它的主要作用是在无机材料和有机材料之间搭建一座“分子桥”,实现两者的高效连接。硅烷偶联剂分子中既含有能与无机材料发生化学反应的官能团,如硅氧键,又有能与有机材料相容的有机链段。这使得硅烷偶联剂能够在复合材料中起到增强界面粘合力、提高材料耐水性、耐热性和耐候性的作用。此外,硅烷偶联剂还能改善材料的加工性能,降低生产成本,是提升材料综合性能的关键添加剂。
XY-6202F粉体表面处理剂概述:本品属于改性的大分子含特殊防水官能团氟硅聚合物分散体,和传统的小分子硅烷相比,具有更优异的粉体分散效果以及更优异的疏水性,促进粉体的流动性,可以防止粉体因吸水的分解等性能的下降。技术指标:l外观:无色透明粘稠液体,l密度(25°C):0.995-1.015l折射率(25°C):1.390-1.410l粘度(25°C):10-30cp产品特性:产品属于疏水性超好的有机含氟硅聚合物分散体,链接可以赋予粉体表面优异的疏水性,同时保留了和粉体结合的反应基团,可以和粉体形成分子键,适用于各种粉体的表面耐水处理,降低因粉体吸水、水解而形成的性能下降等。可用于氮化铝等易水解的粉体表面防水处理提高耐水性,也可以做高岭土、滑石粉等粉体的表面处理,赋予粉体优异的分散性和疏水性。建议添加量:根据粉体的细度和粒径不同,一般建议添加量为0.5-1.0%。具体比较好适用比例,请以实验为准:使用指南:l以原装物或预稀释物的形式加入,也可以用醇类、**、乙酸乙酯类溶剂稀释后添加。l干法处理前,请注意粉体的含水量不要过高,注意要保证有足够的处理搅拌速度以及搅拌时间,具体请以实验为准。硅烷偶联剂又根据基团的不同,可以有氨基,环氧,酰氧基,烷基,含氟,苯基等硅烷。
杭州矽源XY-565属于环氧基低聚合度硅烷,较常规的环氧硅氧烷KH-560,本品在对各种无机粉体的处理和分散效果更加优异,这主要来自于合理的低聚合度硅烷带来的良好的对粉体的浸润性,同时保留了硅烷的环氧基团的活性,广泛应用于硅微粉、覆铜板行业、改性塑料以及其他复合材料等行业。但由于其聚合度的原因,本品疏水性更强,故不用于水性体系,如需应用于水性体系硅烷,请咨询本公司提供更适合的硅烷。本品适用于干法处理无机颜、填料如无机矿物质和纤维类等,使产品更容易形成表面硅氧烷化化学改性,阻止粉体团聚,赋予粉体更好的和有机树脂的结合方面性能优异。本品为纯硅氧烷,不含任何溶剂,和其他低聚硅烷相比,有着更优异的稳定性以及安全性。偶联剂XY-6202用于高岭土的处理,改善高岭土的疏水性,可以提升下游在电缆料的电性能。碳酸钙用硅烷偶联剂供应商
硅烷偶联剂XY-100N,可以提升低烟无卤电缆料的氧指数。氨基硅烷硅烷偶联剂处理工艺方便
在选择硅烷偶联剂时,需要考虑不同的因素,如材料类型、应用环境和性能要求等。不同的硅烷偶联剂具有不同的特性和适用范围,因此需要根据具体需求进行选择。同时,还需要考虑硅烷偶联剂的质量和供应商的信誉。我们公司提供多种类型的硅烷偶联剂,具有高质量和稳定性能,能够满足不同行业和应用的需求。无论您是在寻找增强粘附性、改善润湿性还是提高耐久性,我们都能够为您提供合适的硅烷偶联剂解决方案。选择我们的产品,您将获得的性能和可靠的服务。氨基硅烷硅烷偶联剂处理工艺方便
ALPHA无铅免清洗焊膏,适合用于各种应用场合。ALPHA锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现印刷能力,尤其是要求超细间距()印刷一致和需要高产出的应用。虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金,但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点:1、比较好的无铅回流焊接良率,对细至(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。2、印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。3、印刷速度比较高可达200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,产量高。4、宽回流温度曲线工艺窗口,对各...