覆铜板简介印制板(PCB)的主要材料是覆铜板,而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板;在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔,常用厚度35~50/ma;铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板,基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板;铜箔能否牢固地覆在基板上,则由粘合剂来完成。覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板;国内常用覆铜板的结构及特点(1)覆铜箔酚醛纸层压板主要用作无线电设备中的印制电路板。(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品,其一面或双面敷以铜箔,具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板是以聚四氟乙烯板为基板,敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板是孔金属化印制板常用的材料。(5)软性聚酯敷铜薄膜是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料,在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。主要用作柔性印制电路和印制电缆。矽源硅烷偶联剂,为您专门打造!提高机械强度用硅烷偶联剂案例
偶联剂的种类繁多,可以根据偶联剂分子中所包含的功能团不同进行分类。常用的偶联剂还有铝酸酯偶联剂、钛酸酯偶联剂、硼酸酯偶联剂、磷酸酯偶联剂等。这些偶联剂各有其特点和应用范围,可以根据具体的应用需求选择使用。偶联剂种类繁多,不同种类的偶联剂具有不同的化学结构和性质,因此在实际应用中需要根据具体情况选择合适的偶联剂。对于含硅酸成分较多的物质,如石英粉、玻璃纤维、白炭黑、高岭土、水合氧化铝、氧化镁等,硅烷偶联剂具有较好的改性效果。酰氧基硅烷硅烷偶联剂排行榜偶联剂XY-1202用于改性塑料,可以很好的分散粉体,玻纤浸润,性价比好。
工程密封剂及粘合剂方面:有机硅非常适合于材料的粘合,可以用于扩建、建设、连接以及移动接缝(例如桥梁)。弹性接合处所具有的物理弹性,能够将物**置固定的同时,还可以缓冲因温度、湿度、风力以及其它环境因素变化而造成的材料之间的自然移位和运动。在新铺及修补的混凝土路面接合处使用的有机硅可以增加高速公路、机场跑道、桥梁、船坞、车库及住宅街道的使用寿命。有机硅可以承受剧烈的膨胀及收缩变化。同时,有机硅不会与繁忙的工业路面上常见的燃油、液压油以及清洁溶剂等材料发生化学反应。
XY-553有机硅烷偶联剂,主要成分氨基改性硅氧烷偶联剂,可用于水性体系,水性体系下请实验论证效果l提高复合材料的力学性能l改善无机填料与聚合物之间的相容性,可以改善体系与无机底材之间的粘结力。典型物理数据:外观无色至淡黄色透明液体折光率(ND20℃)1.3885密度(20℃)1.040g/ml粘度9.0mm2/S溶解性本品可溶于水。通常来讲,硅氧烷可以溶于许多常用的有机溶剂中,但使用特定溶剂时,应当对本品在该溶剂中的溶解度和稳定性进行验证。应用l本品属于氨基改性聚硅氧烷,较常规的氨基硅氧烷,在保持良好的氨基反应活性和偶联效果,同时可以提供更好的的储存稳定性和低挥发性,广泛应用于改性塑料,涂料等领域。适合水性及具有相容性的聚合物配方体系。l本品适用于多个行业,包括水性密封剂,水性涂料,水性黏合剂和水性底漆。作为添加剂使用时,极大的改善产品的性能,如弯曲强度,抗张强度,冲击强度及弹性系数。当它作为添加剂处理时,产品的粘度明显改善,填料得到很好的分散,提高附着力。l本品适用于湿法处理无机颜、填料如无机矿物质和纤维类等,使产品表面硅氧烷化化学改性。l本品适用于金属表面处理,作为金属表面处理剂使用,可提供很好的表面改性效果。矽源硅烷偶联剂,根据客户的需求研制。
矽源含硫硅烷的应用,应用于橡胶填充材料的粉体处理;现在全球风靡“绿色轮胎”,减少轮胎的滚动阻力同时具有较强的抗湿滑性成为轮胎工业发展趋势,如何降低轮胎滚动阻力成为橡胶工业研究热点,一方面是橡胶本身结构改变,如溶聚丁苯橡胶开发与应用;二是采用白炭黑填充橡胶,采用白炭黑填充橡胶制备轮胎具有以往炭黑配合轮胎所没有的良好的低滚动阻力和抗湿滑性,白炭黑的分散性及其他性能的发挥就必须与硅烷偶联剂并用。因此可以说硅烷偶联剂是继白炭黑成为橡胶补强剂之后发展起来的一种新型助剂。硅烷偶联剂可以有效地使白炭黑填料与橡胶分子有机结合起来,而提高橡胶制品的加工性能和力学性能,随着橡胶和轮胎工业的快速发展,近10年来硅烷偶联剂成为发展**快的偶联剂之一,尤其是在丁苯橡胶、天然橡胶和顺丁橡胶等轮胎主要用胶方面应用进展较快。偶联剂XY-6202用于高岭土的处理,改善高岭土的疏水性,可以提升下游在电缆料的电性能。橡胶用硅烷偶联剂厂家报价
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ALPHA无铅免清洗焊膏,适合用于各种应用场合。ALPHA锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现印刷能力,尤其是要求超细间距()印刷一致和需要高产出的应用。虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金,但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点:1、比较好的无铅回流焊接良率,对细至(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。2、印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。3、印刷速度比较高可达200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,产量高。4、宽回流温度曲线工艺窗口,对各...