矽源新材料的XY-6202用来处理滑石粉和高岭土等粉体,可以达到放在水中长时间漂浮,而且活化率非常高。更有客户试过,在甲醇溶液和百分之八的盐酸溶液中,也能长达6个月以上漂浮。是目前解决这类问题比较好的产品啦。对于怕水和疏水要求比较高的粉体处理,比如氢氧化镁,比如一些怕水解的阻燃剂粉体等等,可以选择这个产品。使用方法和注意事项:1、建议使用量为粉体的,超细粉请适量增加,但不宜过量添加。2、为了使本品更好的和粉体结合,建议升温到100-120°C,并充分搅拌。3、如果体系中需要加液体或者其他熔点比较低的物质,比如钛酸酯,硬脂酸等,请一定先添加本品,然后再加其他的,为了避免其他液体对粉体包覆,从而影响本品和粉体表面的化学键结合。偶联剂的添加工艺可分为预处理、直接添加、以及稀释后添加等各种方法。提升电性能用硅烷偶联剂技术指导
硅烷偶联剂作为粉体表面化处理的使用方法主要有表面预处理法和直接加入法,前者是用稀释的偶联剂处理填料表面,后者是在树脂和填料预混时,加入偶联剂的原液。硅烷偶联剂配成溶液,有利于硅烷偶联剂在材料表面的分散,溶剂是水和醇配制成的溶液,溶液一般为硅烷(20%)、醇(72%)、水(8%),醇一般为乙醇(对乙氧基硅烷)甲醇(对甲氧基硅烷)及异丙醇(对不易溶于乙醇、甲醇的硅烷)因硅烷水解速度与PH值有关,中性**慢,偏酸、偏碱都较快,因此一般需调节溶液的PH值,除氨基硅烷外,其他硅烷可加入少量醋酸,调节PH值至4~5,氨基硅烷因具碱性,不必调节。因硅烷水解后,不能久存,**好现配现用,**好在一小时内用完下面是一些具体应用,以供用户参考:预处理填料法将填料放入固体搅拌机(高速固体搅拌机HENSHEL(亨舍尔)或V型固体搅拌机等),并将上述硅烷溶液直接喷洒在填料上并搅拌,转速越高,分散效果越好。一般搅拌在10~30分钟(速度越慢,时间越长),填料处理后应在120摄氏度烘干(2小时)。水溶液(玻纤表面处理剂):玻纤表面处理剂常含有:成膜剂、抗静电剂、表面活性剂、偶联剂、水。偶联剂用量一般为玻纤表面处理剂总量的~2%。氧化铝用硅烷偶联剂厂家报价含硫硅烷偶联剂经过特殊基团处理,可以有着更好的耐磨性。
乙烯基硅烷的应用lXY-172为乙烯基甲氧乙氧基硅氧烷,乙烯基可参与双键加成反应,同时特殊的烷氧基较普遍的甲氧基或者乙氧基硅氧烷,在加工过程中能表现出更好的水解解稳定性。l本品广泛应用于目前的无卤阻燃电缆料行业。能***改善填料分散效果,改善电缆料阻燃性,提高氧指数。l本品可应用于氢氧化铝、氢氧化镁等无机阻燃剂的表面改性,可改善填料的分散性,增加与聚合的相容性,提高阻燃效果。l本品应用于改性树脂行业,可通过共聚或接枝到聚合物中引入硅氧键和烷氧基。硅氧键本身良好的综合性能,可改善聚合物的韧性,耐候,耐水等性能l本品可提高印刷油墨、胶浆和涂料在玻璃、陶瓷或金属等表面上的粘结力。用于标签胶粘剂中添加剂,可提高标签在基材上粘结力。l此产品提高硅橡胶在聚酯或玻璃表面的粘结力。此粘结力在高温应用上(如运输胶带)和热气通气管(如排气胶管)上特别重要。
硅烷偶联剂是一种广泛应用于各个领域的化学物质,它具有出色的性能和多样的应用。硅烷偶联剂能够在不同材料之间建立稳定的化学键,提供优异的粘附性和耐久性。无论是在建筑、汽车、电子、医疗还是日常生活用品中,硅烷偶联剂都发挥着重要的作用。本文将介绍硅烷偶联剂的特点和应用,帮助您更好地了解和选择适合您需求的产品。矽源新材料产品,广泛应用于粉体表面处理,涂料油墨,胶黏剂、改性塑料、复合材料,金属表面处理等行业。硅烷偶联剂XY-230N,可以提升电缆料的电阻率。
硅烷偶联剂在材料改性方面发挥着不可替代的作用。它能够通过其特殊的分子结构,在无机填料和有机基体之间形成化学键合,从而显著提高复合材料的力学性能。硅烷偶联剂的应用不仅能够增强材料的拉伸强度、弯曲强度和冲击强度,还能够提升材料的耐磨性和抗老化性能。此外,硅烷偶联剂在橡胶、塑料、涂料、胶粘剂等众多领域都有广泛应用,是实现材料高性能化和功能化的重要手段。随着科技的不断发展,硅烷偶联剂的应用领域还将进一步拓宽,其在材料科学中的地位也将更加重要。矽源硅烷偶联剂,一直致力于针对客户需求开发研究。胶黏剂用硅烷偶联剂生产厂家
用于金属表面处理,防止金属表面腐蚀,提升耐盐雾性。提升电性能用硅烷偶联剂技术指导
长链烷基硅烷KH-350,辛基三乙氧基硅烷的应用介绍:lKH-350为长链烷基硅氧烷,应用于填料改性中,硅氧烷能赋予填料表面较强的疏水性,有效降低吸油值,增加分散性和流动性。l本品应用于防水行业,可配置成防水剂,通过改善疏水性,抑制水分吸收,增加防水产品的防水性能。也可采用适当的配方配置成表面防水剂,通过渗透和浸润赋予如水泥等基材表面较强的疏水性,同时保持基材原貌。l本品也可作为添加剂使用,通过改善填料在聚合物中的分散性和相容性,提高复合材料力学性能。提升电性能用硅烷偶联剂技术指导
ALPHA无铅免清洗焊膏,适合用于各种应用场合。ALPHA锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现印刷能力,尤其是要求超细间距()印刷一致和需要高产出的应用。虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金,但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点:1、比较好的无铅回流焊接良率,对细至(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。2、印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。3、印刷速度比较高可达200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,产量高。4、宽回流温度曲线工艺窗口,对各...