提高填充量用硅烷偶联剂技术指导

XY-2035反应型有机硅聚合物助剂：特性更好的填料润湿性l超优异的疏水性，可提供粉体超优异的疏水性l处理后粉体用于电缆料，改善湿态下的体积电阻率l；应用l本品为改性的聚硅氧烷，在保有良好的反应活性的同时，聚硅氧烷可以提供更多硅氧烷反应活性，可以更好的与无机填料表面反应，改善填料与聚合物的相容性。同时Si-O-Si键有优异的疏水性，能提供填料更好的润湿性的同时，疏水性超好，可以提高电缆料的体积电阻率。l本品广泛应用于PVC电缆料、无卤阻燃电缆料行业。能明显改善填料在聚合物中分散性和相容性。l本品适用于聚烯烃类复合材料，可明显改善填料在聚合中的分散性和相容性，从而改善复合材料机械力学等性能。l本品可应用大部分填料的表面处理，如高岭土、氢氧化铝、氢氧化镁等无机粉体的表面改性。使用方法和注意事项：1、建议使用量为粉体的0.5-1%，超细粉请适量增加，但不宜过量添加。2、为了使本品更好的和粉体结合，建议升温到100-120°C，并充分搅拌。3、如果体系中需要加液体或者其他熔点比较低的物质，比如钛酸酯，硬脂酸等，请一定先添加本品，然后再加其他的，为了避免其他液体对粉体包覆，从而影响本品和粉体表面的化学键结合。偶联剂包括是一种帮助无机和有机结合分散的一种功能性助剂。提高填充量用硅烷偶联剂技术指导

覆铜板简介印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；国内常用覆铜板的结构及特点(1)覆铜箔酚醛纸层压板主要用作无线电设备中的印制电路板。(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板是孔金属化印制板常用的材料。(5)软性聚酯敷铜薄膜是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。主要用作柔性印制电路和印制电缆。玻璃纤维用硅烷偶联剂常见问题可用于铸造树脂行业，提升强度。

硅烷偶联剂相比其他偶联剂具有许多优势和效益。首先，硅烷偶联剂具有较高的化学稳定性和耐久性，能够在不同环境条件下保持其性能。其次，硅烷偶联剂具有较低的毒性和环境影响，符合环保要求。此外，硅烷偶联剂还具有较高的渗透性和润湿性，能够更好地与材料结合。重要的是，硅烷偶联剂的使用可以提高产品的质量和性能，延长使用寿命，降低维护成本。选择硅烷偶联剂，您将获得更多的优势和效益。矽源新材料产品广泛应用于粉体表面处理，涂料油墨，胶黏剂、改性塑料、复合材料，金属表面处理等行业。

矽源偶联剂KH-550的应用l广泛应用于复合材料,改善复合材料中无机填料与聚合物的相容性；显著提高复合材料的抗张、抗弯等力学性能，以及热性能，电气性能，抗水性等。特别适用于玻璃纤维增强的各类热塑性与热固性树脂。l本品可用作新一代氨基改性硅油及多种有机硅超级柔软整理剂的原料。l本品在丁腈－酚醛结构胶，聚乙烯丁醛－酚醛粘合剂，聚氨酯胶粘剂热熔胶中，添加固含量的1%或更少的量，就可使粘结强度提高60%至100%。在聚氨酯密封剂，塑熔密封剂中添加本品密封剂获得对玻璃、砖石、金属等其它基材的长久粘合，对气候有极好的稳定性及高伸长率。l本品在涂料、油墨中使用可做粘合促进剂提高粘附力、降低固化温度、改善耐候性能等。l本品在铸造行业中使用可减少硅砂中树脂的用量，提高模砂强度（约30%）减少发气量。l本品在磁性材料中可提高塑磁与橡胶磁中磁粉粒子在有机物中分散粘合力，使磁粒有较高的取向。从而获得更好的磁性能，提高磁性材料的机械强度，耐候性且易干易加工。杭州矽源新材料在硅烷偶联剂的应用方面有着比较先进的经验。

硅烷偶联剂XY－Si69产品资料一、国外相应牌号：德国Degussa:Si-69二、主要化学成份：双-[γ-（三乙氧基硅）丙基]-四硫化物三、物化性质：外观：淡黄色至黄色透明液体硫含量：＞22%密度（g/ml）：：，乙醇等有机溶剂。四、产品特性：。2.作为橡胶、轮胎助剂，使橡胶的物理与机械性能得到改善，拉伸强度、抗撕裂强度、耐磨性能等均可以得到明显提高，长久变型得以降低，同时还可以降低胶料粘度、提高加工性能。3.适用的聚合物包括天然橡胶(NR)、异戊二烯橡胶(IR)、丁苯橡胶(SBR)、丁二烯橡胶(BR)、丁腈橡胶(NBR)、三元乙丙橡胶(EPDM)等。硅烷偶联剂根据有机基团的位置不同，可分为a硅烷和r硅烷。南大体系基本都是a硅烷。氨基硅烷硅烷偶联剂是什么

偶联剂的添加工艺可分为预处理、直接添加、以及稀释后添加等各种方法。提高填充量用硅烷偶联剂技术指导

电缆的阻燃是电缆行业关注的重大问题，开始发展的阻燃电缆大多采用含卤素的高分子材料（如氯丁橡胶、氯磺化橡胶、聚氯乙烯、氟塑料等）或者含卤的阻燃剂（如氯化石蜡、多溴联苯或多溴联苯醚等）。此类阻燃材料，阻燃性能良好，但是由于含有卤素，在燃烧时会产生卤化氢气体和较多的黑烟，从而造成人身伤害、逃离困难和腐蚀仪器设备。无卤低烟阻燃材料正是由于其具有不含卤素、发烟量低、毒性低的特点而受到人们的青睐。随着环保意识的加强，在核电站、地下铁、高楼、舰船、机车车辆、重大建筑和某些企业的电力、通信、控制、电气装备用线等电线电缆都规定必须使用无卤阻燃电缆。随着使用场合的增加，无卤阻燃电线电缆的品种不断增加，随之对无卤阻燃材料的性能要求和品种要求也不断增加。低烟无卤阻燃聚烯烃电缆料是以聚烯烃材料为基体树脂，加入无卤阻燃剂、改性剂、硅烷偶联剂、抗氧剂、润滑剂等共混而成。其具有不含卤素、发烟量低、毒性低的特点，在线缆领域倍受青睐。在近些年得以广泛应用，并取得了长足的发展。同时由于大量填充粉体阻燃剂，一般也都需要不同的硅烷偶联剂来改善其性能，比如提升断裂伸长率的XY-1125、XY-172N，提升电性能的XY-230N。提高填充量用硅烷偶联剂技术指导