矽源偶联剂KH-550的应用l广泛应用于复合材料,改善复合材料中无机填料与聚合物的相容性;显著提高复合材料的抗张、抗弯等力学性能,以及热性能,电气性能,抗水性等。特别适用于玻璃纤维增强的各类热塑性与热固性树脂。l本品可用作新一代氨基改性硅油及多种有机硅超级柔软整理剂的原料。l本品在丁腈-酚醛结构胶,聚乙烯丁醛-酚醛粘合剂,聚氨酯胶粘剂热熔胶中,添加固含量的1%或更少的量,就可使粘结强度提高60%至100%。在聚氨酯密封剂,塑熔密封剂中添加本品密封剂获得对玻璃、砖石、金属等其它基材的长久粘合,对气候有极好的稳定性及高伸长率。l本品在涂料、油墨中使用可做粘合促进剂提高粘附力、降低固化温度、改善耐候性能等。l本品在铸造行业中使用可减少硅砂中树脂的用量,提高模砂强度(约30%)减少发气量。l本品在磁性材料中可提高塑磁与橡胶磁中磁粉粒子在有机物中分散粘合力,使磁粒有较高的取向。从而获得更好的磁性能,提高磁性材料的机械强度,耐候性且易干易加工。偶联剂的添加工艺可分为预处理、直接添加、以及稀释后添加等各种方法。钛白粉用硅烷偶联剂现货
在选择硅烷偶联剂时,需要考虑不同的因素,如材料类型、应用环境和性能要求等。不同的硅烷偶联剂具有不同的特性和适用范围,因此需要根据具体需求进行选择。同时,还需要考虑硅烷偶联剂的质量和供应商的信誉。我们公司提供多种类型的硅烷偶联剂,具有高质量和稳定性能,能够满足不同行业和应用的需求。无论您是在寻找增强粘附性、改善润湿性还是提高耐久性,我们都能够为您提供合适的硅烷偶联剂解决方案。选择我们的产品,您将获得的性能和可靠的服务。改性塑料用硅烷偶联剂排行榜偶联剂广泛应用于各行各业。
XY-553有机硅烷偶联剂特性l良好的氨基反应活性l更好的储存稳定性和低挥发性l可用于水性体系,水性体系下请实验论证效果l提高复合材料的力学性能l改善无机填料与聚合物之间的相容性,可以改善体系与无机底材之间的粘结力典型物理数据以下数据*供参考,不得直接用于规格制定外观无色至淡黄色透明液体折光率(ND20℃)(20℃)。应用l本品属于氨基改性聚硅氧烷,较常规的氨基硅氧烷,在保持良好的氨基反应活性和偶联效果,同时可以提供更好的的储存稳定性和低挥发性,广泛应用于改性塑料,涂料等领域。适合水性及具有相容性的聚合物配方体系。l本品适用于多个行业,包括水性密封剂,水性涂料,水性黏合剂和水性底漆。作为添加剂使用时,极大的改善产品的性能,如弯曲强度,抗张强度,冲击强度及弹性系数。当它作为添加剂处理时,产品的粘度明显改善,填料得到很好的分散,提高附着力。l本品适用于湿法处理无机颜、填料如无机矿物质和纤维类等,使产品表面硅氧烷化化学改性。l本品适用于金属表面处理,作为金属表面处理剂使用,可提供很好的表面改性效果。
偶联剂作为粉体表面处理,其反应机理有一种解释为化学结合理论;该理论认为偶联剂含有一种化学官能团,能与玻璃纤维表面的硅醇基团或其他无机填料表面的分子作用形成共价键;此外,偶联剂还含有一种别的不同的官能团与聚合分子键合,以获得良好的界面结合,偶联剂就起着在无机相与有机相之间相互连接的桥梁似的作用。下面以硅烷偶联剂为例说明化学键理论。例如氨丙基三乙氧基硅烷,当用它首先处理无机填料时(如玻璃纤维等),硅烷首先水解变成硅醇,接着硅醇基与无机填料表面发生脱水反应,进行化学键连接,反应式如下:硅烷中的基团水解——水解后羟基与无机填料反应——经偶联剂处理的无机料填进行填充制备复合材料时,偶联剂中的Y基团将与有机高聚物相互作用,**终搭起无机填料与有机物之间的桥梁。硅烷偶联剂的品种很多,通式中Y基团的不同,偶联剂所适合的聚合物种类也不同,这是因为基团Y对聚合物的反应有选择性,例如含有乙烯基和甲基丙烯酰氧基的硅烷偶联剂,对不饱和聚酯树脂和丙烯酸树脂特别有效。其原因是偶联剂中的不饱和双键和树脂中的不饱和双键在引发剂和促进剂的作用下发生了化学反应的结果。但含有这两种基团的偶联剂用于环氧树脂和酚醛树脂时则效果不明显。硅烷偶联剂可根据硅上的基团不同分为氨基、环氧、酰氧基、含硫、苯基、含氟基团、乙烯基基团等。
杭州矽源新材料有限公司,新开发的环氧低聚硅氧烷偶联剂XY-565,可应用于覆铜板、绝缘板、硅微粉以及无机粉体填充环氧树脂复合材料行业,和传统的小分子环氧偶联剂KH-560相比,性价比更好。根绝我们的研究发现,当偶联剂的分子量和粘度适当增大,则有助于粉体的润湿和分散,可以减少硅烷偶联剂的添加量(添加量为整个体系的0.3-0.5%,小分子偶联剂一般需要0.5-0.8%),同时,在硅原子上又引入了可以帮助粉体分散,以及和树脂相容的分散基团。让高填充粉体的体系与树脂更加浸润和结合,让粉体和环氧树脂的结合更加容易。矽源新材料,专门为打造基于下游应用的产品应用。l目前广泛应用于硅微粉、覆铜板行业、改性塑料以及其他复合材料等行业。但由于其聚合度的原因,本品疏水性更强,故不用于水性体系,如需应用于水性体系硅烷,请咨询本公司提供更适合的硅烷。硅烷偶联剂XY-565,用于覆铜板,比560有着更好的浸润性。复配硅烷硅烷偶联剂性价比
用于低烟无卤阻燃电缆料,可以提高氢氧化铝、氢氧化镁的分散性,从而提升电缆料的性能。钛白粉用硅烷偶联剂现货
硅烷偶联剂是一种广泛应用于化工、材料科学和生物医药等领域的化学品。它的主要作用是将有机物与无机物之间的界面结合起来,从而提高材料的性能和稳定性。在材料科学领域,硅烷偶联剂常用于改善材料的耐热性、耐水性、耐化学腐蚀性和机械强度等方面。在生物医药领域,硅烷偶联剂则常用于改善药物的生物利用度和药效,同时还可以增强药物的稳定性和安全性。硅烷偶联剂是一种非常重要的化学品,它的应用范围非常多。无论是在建筑材料、涂料、高分子材料还是生物医药领域,硅烷偶联剂都发挥着重要的作用。随着科技的不断进步和应用领域的不断扩大,硅烷偶联剂的应用前景也将越来越广阔。钛白粉用硅烷偶联剂现货
ALPHA无铅免清洗焊膏,适合用于各种应用场合。ALPHA锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现印刷能力,尤其是要求超细间距()印刷一致和需要高产出的应用。虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金,但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点:1、比较好的无铅回流焊接良率,对细至(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。2、印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。3、印刷速度比较高可达200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,产量高。4、宽回流温度曲线工艺窗口,对各...