企业商机
硅烷偶联剂基本参数
  • 品牌
  • 矽源
  • 型号
  • 550、560、570、172、171、602、6202、等
  • 类型
  • 有机硅偶联剂,硅烷偶联剂,低聚硅烷偶联剂
硅烷偶联剂企业商机

电缆的阻燃是电缆行业关注的重大问题,开始发展的阻燃电缆大多采用含卤素的高分子材料(如氯丁橡胶、氯磺化橡胶、聚氯乙烯、氟塑料等)或者含卤的阻燃剂(如氯化石蜡、多溴联苯或多溴联苯醚等)。此类阻燃材料,阻燃性能良好,但是由于含有卤素,在燃烧时会产生卤化氢气体和较多的黑烟,从而造成人身伤害、逃离困难和腐蚀仪器设备。无卤低烟阻燃材料正是由于其具有不含卤素、发烟量低、毒性低的特点而受到人们的青睐。随着环保意识的加强,在核电站、地下铁、高楼、舰船、机车车辆、重大建筑和某些企业的电力、通信、控制、电气装备用线等电线电缆都规定必须使用无卤阻燃电缆。随着使用场合的增加,无卤阻燃电线电缆的品种不断增加,随之对无卤阻燃材料的性能要求和品种要求也不断增加。低烟无卤阻燃聚烯烃电缆料是以聚烯烃材料为基体树脂,加入无卤阻燃剂、改性剂、硅烷偶联剂、抗氧剂、润滑剂等共混而成。其具有不含卤素、发烟量低、毒性低的特点,在线缆领域倍受青睐。在近些年得以广泛应用,并取得了长足的发展。同时由于大量填充粉体阻燃剂,一般也都需要不同的硅烷偶联剂来改善其性能,比如提升断裂伸长率的XY-1125、XY-172N,提升电性能的XY-230N硅烷偶联剂可以用来做金属表面处理。PVC电缆料用硅烷偶联剂厂家报价

偶联剂的种类繁多,主要包括硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、双金属偶联剂、磷酸酯偶联剂、硼酸酯偶联剂等。其中,硅烷偶联剂是较早被研制、应用广的一种偶联剂,具有近70年的历史,基本上适用于所有无机材料和有机材料的连接表面,被广应用在汽车、航空、电子和建筑等行业中。硅烷偶联剂可分为许多种类,如乙烯基硅烷、甲基丙烯酰氧基硅烷、环氧基硅烷、巯基硅烷、氨基硅烷、脲基硅烷、酰胺基硅烷、氨基羧酸酯基硅烷、氨丙基硅烷、芳基硅烷、阳离子硅烷等。其分子中有能和有机聚合物和无机填料分别进行化学反应的官能团,因此能够起到偶联作用,增加树脂与填料间的结合力,改善其它性能。改性含硫硅烷偶联剂欢迎选购矽源助剂,专业研制硅烷偶联剂的应用和推广。

长链烷基硅烷的应用lXY-352为长链烷基硅氧烷,烷基链越长对于无机表面的改性效果越明显,对于降低吸油值,改善与聚合物相容性和流动性效果更佳。l本品应用于防水行业,可配置成防水剂,通过改善疏水性,抑制水分吸收,增加防水产品的防水性能。也可采用适当的配方配置成表面防水剂,通过渗透和浸润赋予如水泥等基材表面较强的疏水性,同时保持基材原貌。l本品应用于填料改性中,硅氧烷能赋予填料表面较强的疏水性,***降低吸油值,增加分散性和流动性l本品也可作为添加剂使用,通过改善填料在聚合物中的分散性和相容性,提高复合材料力学性能

硅烷偶联剂在材料加工中的作用硅烷偶联剂在材料加工中的作用主要体现在以下几个方面:1.增强填料与基体的结合力:硅烷偶联剂可以在填料和基体之间形成化学键,从而增强它们之间的结合力,提高材料的强度和耐久性。2.改善材料的分散性:硅烷偶联剂可以使填料更好地分散在基体中,从而提高材料的均匀性和稳定性。3.提高材料的耐水性和耐候性:硅烷偶联剂可以使填料和基体之间的结合更加牢固,从而提高材料的耐水性和耐候性。4.改善材料的表面性能:硅烷偶联剂可以使填料和基体之间的界面更加平滑,从而改善材料的表面性能,如降低摩擦系数、提高耐磨性等。偶联剂XY-6202用于高岭土的处理,改善高岭土的疏水性,可以提升下游在电缆料的电性能。

XY-553有机硅烷偶联剂特性l良好的氨基反应活性l更好的储存稳定性和低挥发性l可用于水性体系,水性体系下请实验论证效果l提高复合材料的力学性能l改善无机填料与聚合物之间的相容性,可以改善体系与无机底材之间的粘结力典型物理数据以下数据*供参考,不得直接用于规格制定外观无色至淡黄色透明液体折光率(ND20℃)(20℃)。应用l本品属于氨基改性聚硅氧烷,较常规的氨基硅氧烷,在保持良好的氨基反应活性和偶联效果,同时可以提供更好的的储存稳定性和低挥发性,广泛应用于改性塑料,涂料等领域。适合水性及具有相容性的聚合物配方体系。l本品适用于多个行业,包括水性密封剂,水性涂料,水性黏合剂和水性底漆。作为添加剂使用时,极大的改善产品的性能,如弯曲强度,抗张强度,冲击强度及弹性系数。当它作为添加剂处理时,产品的粘度明显改善,填料得到很好的分散,提高附着力。l本品适用于湿法处理无机颜、填料如无机矿物质和纤维类等,使产品表面硅氧烷化化学改性。l本品适用于金属表面处理,作为金属表面处理剂使用,可提供很好的表面改性效果。如何选择合适的硅烷偶联剂,咨询杭州矽源。轻钙用硅烷偶联剂厂家报价

硅烷偶联剂的专业供应商。PVC电缆料用硅烷偶联剂厂家报价

    1.化学结合理论该理论认为偶联剂含有一种化学官能团,能与玻璃纤维表面的硅醇基团或其他无机填料表面的分子作用形成共价键;此外,偶联剂还含有一种别的不同的官能团与聚合分子键合,以获得良好的界面结合,偶联剂就起着在无机相与有机相之间相互连接的桥梁似的作用。下面以硅烷偶联剂为例说明化学键理论。例如氨丙基三乙氧基硅烷,当用它首先处理无机填料时(如玻璃纤维等),硅烷首先水解变成硅醇,接着硅醇基与无机填料表面发生脱水反应,进行化学键连接,反应式如下:硅烷中的基团水解——水解后羟基与无机填料反应——经偶联剂处理的无机料填进行填充制备复合材料时,偶联剂中的Y基团将与有机高聚物相互作用,**终搭起无机填料与有机物之间的桥梁。硅烷偶联剂的品种很多,通式中Y基团的不同,偶联剂所适合的聚合物种类也不同,这是因为基团Y对聚合物的反应有选择性,例如含有乙烯基和甲基丙烯酰氧基的硅烷偶联剂,对不饱和聚酯树脂和丙烯酸树脂特别有效。其原因是偶联剂中的不饱和双键和树脂中的不饱和双键在引发剂和促进剂的作用下发生了化学反应的结果。但含有这两种基团的偶联剂用于环氧树脂和酚醛树脂时则效果不明显。PVC电缆料用硅烷偶联剂厂家报价

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