无锡超细硅微粉供应

硅微粉是一种无毒、无味、无污染的无机非金属材料，由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英经高温熔化和冷却后的非晶态SiO2）经破碎、球磨（或振、气流磨）、浮选、酸洗净化、高纯水处理等多道工序。总之，超微粉碎和提纯是硅微粉制备过程中的两个重要环节。天然石英矿物中含有大量的包裹体和裂纹，采用超细粉碎技术可以减少裂纹和缺陷的数量，结合提纯工艺可以更好的降低有害杂质的含量。就目前的破碎技术而言，可用于天然石英矿物的设备有球磨机、搅拌磨、气流磨、振动磨等。球磨机和振动磨加分级系统，产品粒度小系统调整更灵活，可形成规模化生产。硅微粉在涂料中不仅可以降低高分子材料的成本，更重要的是能提高材料的性能尺寸稳定性。无锡超细硅微粉供应

球形二氧化硅微粉的两种生产方法(1)化学湿法。让含硅化合物在溶液中反应，通过各种手段控制均匀生长速率，使反应产物在各个方向尽可能均匀地生长，终得到球形产物。化学法生产的球形二氧化硅粉体球形度、球化率和无定形率可达到100%，并可达到极低的放射性指标，但由于其堆积密度低，充分使用时球形粉体由环氧树脂模塑料制成，模塑料块的致密性、强度和线膨胀率受其影响，实际使用中多只能添加40%。(2)物理干燥法。根据固体热力学原理，高温粒子的尖角容易产生早的液相，液相在气液固三相界面上具有较大的表面张力，自动平滑的现象成球体，完成球化过程。硅微粉的物理制备可以达到微米级，但由于表面能团聚严重，其纯度、细度和颗粒均匀度都难以达到要求，目前的技术还很不成熟。无锡超细硅微粉供应熔融硅微粉是环氧包封料常用组分。

硅微粉用途之所以较为，是因为它不仅具有普通硅石f脉石英、石英岩、石英砂岩等1矿物的物化性能和用途，而且还由于硅微粉的结构特征和良好的工艺性能，如近等轴颗粒，球度高，手感细腻，分散流平性好，吸油率低等，使得其具有更加优异的功能特性及更的用途。首先是其在橡胶制品中的应用。活性硅微粉（经偶联剂处理）填充于天然橡胶、顺丁橡胶等胶料中，粉体易于分散，混炼工艺性能好，压延和压出性良，并能提高硫化胶的硫化速度，对橡胶还有增进粘性的功效，尤其是超细级硅微粉（平均粒径≤4。5 u m），取代部分白炭黑填充于胶料中，对于提高制品的物性指标和降低生产成本均有很好作用。－2 u m达60－70％酌硅微粉用于出口级药用氯化丁基橡胶瓶塞和用于电工绝缘胶鞋中效果甚佳。

硅微粉与微硅粉指标的差异：从指标上来看，也有很多不同之处。硅微粉与微硅粉的化学成分基本上是相同的，只不过硅微粉的含硅量比较高，基本都在99%以上，而微硅粉的含硅量一般都在80-96%。从粒度上来说，硅微粉由天然石英加工而成的，粒度比较大，是一种粉状态。而微硅粉的细度小于1靘的占80%以上，平均粒径在0.1-0.3靘，是一种灰状态。从以上我们可以看出硅微粉与微硅粉有着本质的区别，性质不同决定着二者本质的不同。硅微粉与微硅粉外观上的差异：从外观上来说，硅微粉其质纯、色白、颗粒均衡，是一种无毒、无味、无污染的无机非金属材料;而微硅粉则根据硅石原料、还原剂或炉况的不同，绝大多数微硅粉呈灰色或深灰色。在形成过程中，因相变的过程中受表面张力的作用，形成了非结晶相无定形圆球状颗粒，且表面较为光滑，有些则是多个圆球颗粒粘在一起的团聚体。硅微粉在应用的过程中主要作为功能性填料与有机高分子聚合物进行复合，从而提高复合材料的整体性能。

国内电子行业发展严重受制于国外硅微粉制造商，选择一种成本适中、性能优良的无机粉体材料以适应快速发展的电子工业对PCB和元器件材料耐热性的要求非常迫切。近几年来PCB和覆铜板(CCL)、环氧模塑封料正面临严峻的挑战。日本和欧盟分别出台了环保指令，不允许电子产品含有铅等对环境有害的物质，而传统的电子工业焊接电子元器件所用的焊料就含有铅。但是到现在为止，无铅焊料的熔点明显高于有铅焊料，这就要求器件和线路板具有更高的耐热温度。高纯硅微粉一般是指SiO2含量高于99.9%的硅微粉，主要应用在IC的集成电路和石英玻璃等行业。台州涂料硅微粉哪里买

电子级硅微粉除了具有高介电、高耐湿、高填充量、低膨胀、低摩擦系数等优越性能。无锡超细硅微粉供应

硅微粉是普通无碱玻璃纤维和电子工业用玻璃纤维主要原料之一。化学成分指标要求（%）：SiO2>99.0，Al2O3<0.3，Fe2O3<0.05，Na2O+K2O<0.15。粒度为：-325目>98. 0%。 硅微粉目前已经在电子工业塑封料、 电器工业浇注料、 玻璃纤维工业、 硅橡胶、化工、高级陶瓷、特种耐火材料等领域应用，随着IC集成电路和石英玻璃等高新行业发展，硅微粉用途越来越广，需求量越来越大，尤其是高纯硅微粉（一般是指SiO2含量高于99.9%的石英微粉）将成为21世纪电子行业的基础材料，需求量将快速增长，硅微粉亦将步入新的历史发展时期。无锡超细硅微粉供应