新型偶联剂现货

XY-553有机硅烷偶联剂，主要成分氨基改性硅氧烷偶联剂，可用于水性体系，水性体系下请实验论证效果l提高复合材料的力学性能l改善无机填料与聚合物之间的相容性，可以改善体系与无机底材之间的粘结力。典型物理数据：外观无色至淡黄色透明液体折光率（ND20℃）1.3885密度(20℃)1.040g/ml粘度9.0mm2/S溶解性本品可溶于水。通常来讲，硅氧烷可以溶于许多常用的有机溶剂中，但使用特定溶剂时，应当对本品在该溶剂中的溶解度和稳定性进行验证。应用l本品属于氨基改性聚硅氧烷，较常规的氨基硅氧烷，在保持良好的氨基反应活性和偶联效果，同时可以提供更好的的储存稳定性和低挥发性，广泛应用于改性塑料，涂料等领域。适合水性及具有相容性的聚合物配方体系。l本品适用于多个行业，包括水性密封剂，水性涂料，水性黏合剂和水性底漆。作为添加剂使用时，极大的改善产品的性能，如弯曲强度，抗张强度，冲击强度及弹性系数。当它作为添加剂处理时，产品的粘度明显改善，填料得到很好的分散，提高附着力。l本品适用于湿法处理无机颜、填料如无机矿物质和纤维类等，使产品表面硅氧烷化化学改性。l本品适用于金属表面处理，作为金属表面处理剂使用，可提供很好的表面改性效果。低聚硅烷偶联剂有着特殊的效果！新型偶联剂现货

摩擦材料是一种应用在动力机械上，依靠摩擦作用来执行制动和传动功能的部件材料。它主要包括制动器衬片（刹车片）和离合器面片（离合器片）。摩擦材料是一种高分子三元复合材料，是物理与化学复合体。它是由高分子粘结剂（树脂与橡胶、主要以酚醛树脂为主）、增强纤维和摩擦性能调节剂（增磨填料”与“减磨填料增摩填料的莫氏硬度通常为3～9。硬度高的增摩效果***明显。5.5硬度以上的填料属硬质填料，但要控制其用量、粒度。（如氧化铝、锆英石等）减磨填料：一般为低硬度物质，低于莫氏硬度2的矿物。如：石墨、二硫化钼、滑石粉、云母等。它既能降低摩擦系数又能减少对偶材料的磨损，从而提高摩擦材料的使用寿命。）三大类组成及其它配合剂构成，经一系列生产加工而制成的制品。摩擦材料的特点是具有良好的摩擦系数和耐磨损性能，同时具有一定的耐热性和机械强度，能满足车辆或机械的传动与制动的性能要求。它们被广泛应用在汽车、火车、飞机、石油钻机等各类工程机械设备上。添加硅烷偶联剂可以提高增强纤维以及填料和树脂的相容性，提高其力学性能以及耐磨性能。氢氧化铝用偶联剂价格含有特殊的分散基团的含硫硅烷偶联剂，有着更好的加工性能和耐磨性能，性价比高。

双氨基硅烷KH-602的应用介绍：本品为双氨基硅氧烷，有更强的氨基反应活性，可增加有机材料对无机基底材料的粘接能力，是通用型的增粘剂。适应大多数配方体系。l在铸造树脂行业，作为添加剂使用可以明显改善铸造砂芯拉伸抗压等力学性能，是铸造树脂行业通用的助剂。l作为双烷氧基硅氧烷，可用于改性硅油及多种有机硅超级柔软整理剂的原料。在侧链引入氨基官能团后，可**改善有机硅（分子）在纤维上的取向度，增加了对纤维的亲和力，赋予各种纤维超级柔软、滑爽、悬垂、抗静电性耐洗防皱等效果。

    硅烷偶联剂KH-550一、国外对应牌号A-1100（美国联碳），Z-6011（美国道康宁），KBM-903（日本信越）。本品有碱性，通用性强，适用于环氧、PBT、酚醛树脂、聚酰胺、聚碳酸酯等多种热塑性和热固性树脂。二、化学名称分子式：—氨丙基三乙氧基硅烷(OC2H5)3三、物理性质:项目外观密度（ρ25℃)沸点折光率nD25参数无色透明液体217℃四、主要用途：1.本品应用于矿物填充的酚醛、聚酯、环氧、PBT、聚酰胺、碳酸酯等热塑性和热固体树脂，能大幅度提高增强塑料的干湿态抗弯强度、抗压强度、剪切强度等物理力学性能和湿态电气性能，并改善填料在聚合物中的润湿性和分散性。2.本品是优异的粘结促进剂，可用于聚氨酯、环氧、腈类、酚醛胶粘剂和密封材料，可改善颜料的分散性并提高对玻璃、铝、铁金属的粘合性，也适用于聚氨酯、环氧和丙烯酸乳胶涂料。3.在树脂砂铸造中，本品增强树脂硅砂的粘合性，提高型砂强度抗湿性。4.在玻纤棉和矿物棉生产中，将其加入到酚醛粘结剂中，可提高防潮性及增加压缩回弹性。5.在砂轮制造中它有助于改进耐磨自硬砂的酚醛粘合剂的粘结性及耐水性。氨基硅烷偶联剂大量供应。

工程密封剂及粘合剂方面：有机硅非常适合于材料的粘合，可以用于扩建、建设、连接以及移动接缝（例如桥梁）。弹性接合处所具有的物理弹性，能够将物**置固定的同时，还可以缓冲因温度、湿度、风力以及其它环境因素变化而造成的材料之间的自然移位和运动。在新铺及修补的混凝土路面接合处使用的有机硅可以增加高速公路、机场跑道、桥梁、船坞、车库及住宅街道的使用寿命。有机硅可以承受剧烈的膨胀及收缩变化。同时，有机硅不会与繁忙的工业路面上常见的燃油、液压油以及清洁溶剂等材料发生化学反应。偶联剂XY-6202用于高岭土的处理，改善高岭土的疏水性，可以提升下游在电缆料的电性能。金属表面处理用偶联剂处理工艺方便

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    1.化学结合理论该理论认为偶联剂含有一种化学官能团，能与玻璃纤维表面的硅醇基团或其他无机填料表面的分子作用形成共价键;此外，偶联剂还含有一种别的不同的官能团与聚合分子键合，以获得良好的界面结合，偶联剂就起着在无机相与有机相之间相互连接的桥梁似的作用。下面以硅烷偶联剂为例说明化学键理论。例如氨丙基三乙氧基硅烷，当用它首先处理无机填料时(如玻璃纤维等)，硅烷首先水解变成硅醇，接着硅醇基与无机填料表面发生脱水反应，进行化学键连接，反应式如下：硅烷中的基团水解——水解后羟基与无机填料反应——经偶联剂处理的无机料填进行填充制备复合材料时，偶联剂中的Y基团将与有机高聚物相互作用，**终搭起无机填料与有机物之间的桥梁。硅烷偶联剂的品种很多，通式中Y基团的不同，偶联剂所适合的聚合物种类也不同，这是因为基团Y对聚合物的反应有选择性，例如含有乙烯基和甲基丙烯酰氧基的硅烷偶联剂，对不饱和聚酯树脂和丙烯酸树脂特别有效。其原因是偶联剂中的不饱和双键和树脂中的不饱和双键在引发剂和促进剂的作用下发生了化学反应的结果。但含有这两种基团的偶联剂用于环氧树脂和酚醛树脂时则效果不明显。新型偶联剂现货

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