企业商机
四氟化碳基本参数
  • 产地
  • 上海
  • 品牌
  • 不限
  • 型号
  • 不限
  • 是否定制
四氟化碳企业商机

R-14商品名称Reflube14。R-14属于FC类物质——对臭氧层没有破坏、但存在温室效应;目前对于R14制冷剂的生产、销售以及在新制冷设备上的初装、售后设备上的再添加均没有限制。四氟化碳(四氟甲烷/全氟甲烷)CF4R-14制冷剂,别名R14、氟利昂14、PFC-14,商品名称有Freon14等,中文名称四氟化碳、四氟甲烷,英文名称CarbonTetrafluorideorTetrafluoromethane,化学式CF4,产品用途R-14作为一款特种**温制冷剂,主要应用于要求温度非常低的深冷设备中(包括科研制冷、医用制冷等),R14同时也是**温配合冷媒的重要组分。四氟化碳(四氟甲烷)是目前微电子工业中用量比较大的等离子蚀刻气体,其高纯气及四氟甲烷高纯气配高纯氧气的混合气,可广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及钨等薄膜材料的蚀刻,在电子器件表面清洗、太阳能电池的生产、激光技术、气相绝缘、泄漏检验剂、印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。所以在电子行业中制作线路板蚀刻过程中,需要使用四氟化碳。常州新能源四氟化碳哪里有

四氟化碳,又称为四氟甲烷。它既可以被视为一种卤代烃、卤代甲烷、全氟化碳,也可以被视为一种无机化合物。所以在电子行业中制作线路板蚀刻过程中,需要使用四氟化碳。在蚀刻过程中,用四氟化碳将多余的铜皮腐蚀掉,附有油墨的电路上铜皮得以保留,之后再用四氟化碳进行清洗电路上的油墨再烘干.高纯度四氟化碳和六氟化硫电子气体是极大规模集成电路行业必须的清洗、蚀刻气体。随着极大规模集成电路技术的提升,芯片制程向14纳米甚至7纳米的迈进,其对电子气体的纯度要求越来越高。为此,黎明院借助国家科技重大专项平台,突破产物合成、精制提纯、杂物分析、洁净充装等关键技术,攻克了高纯度四氟化碳和六氟化硫制备过程中微量杂质的纯化、分析等技术难题, 新能源四氟化碳与可燃性气体一起燃烧时,发生分解,产生的氧化物。

四氟甲烷(R-14)是目前微电子工业中用量比较大的等离子蚀刻气体,其高纯气及四氟甲烷高纯气配高纯氧气的混合气,可广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及钨等薄膜材料的蚀刻,在电子器件表面清洗、太阳能电池的生产、激光技术、气相绝缘、低温制冷剂、泄漏检验剂、印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。四氟化碳的包装可重复使用高压钢瓶包装(需回收包装钢瓶)。四氟化碳有时会用作低温冷却剂。它可用于电路板的制造,以及制造绝缘物质和半导体。它是用作气体蚀刻剂及等离子体蚀刻版。

    四氟化碳亦称全氟化碳、四氟甲烷、全氟化碳,为非腐蚀性气体,所有通用材料如钢、不锈钢、铜、青铜,铝等金属材料都可以使用,但是含镁大于2%的合金不能用。在高温,一些金属起加速CF4分解的催化作用。按其催化作用增长的次序由小到大地排列则如下:因科镍合金、奥氏体不锈钢、镍、钢、铝、铜、青铜、黄铜、银。四氟化碳一般认为是惰性低毒物质,在高浓度下是窒息剂,其毒性不及四氯化碳。四氟化碳的溶氧性很好,因此被科学家用于超深度潜水实验代替普通压缩空气。 或四氯化碳与氟化氢反应,都能生成四氟化碳。

    四氟化碳用于各种集成电路的等离子刻蚀工艺,也用作激光气体,用于低温制冷剂、溶剂、润滑剂、绝缘材料、红外检波管的冷却剂。四氟化碳是微电子工业中用量比较大的等离子蚀刻气体,四氟甲烷高纯气及四氟甲烷高纯气、高纯氧的混合气,可广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及钨等薄膜材料的蚀刻,在电子器件表面清洗、太阳能电池生产、激光技术、低温制冷、泄漏检验、印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。四氟化碳常温常压下稳定,避免强氧化剂、易燃或可燃物。不燃气体,遇高热后容器内压增大,有开裂危险。化学性质稳定,不燃。常温下只有液氨-金属钠试剂能发生作用。 四氟化碳高纯气及其配高纯氧气的混合气,是目前微电子工业中用量比较大的等离子蚀刻气体。苏州优良四氟化碳推荐企业

或四氯化碳与氟化银反应,或四氯化碳与氟化氢反应,都能生成四氟化碳。常州新能源四氟化碳哪里有

高纯四氟化碳和六氟化硫产品满足重大专项/课题任务书研究内容和考核指标规定的技术要求。项目的验收完成,标志着黎明院开发的高纯度含氟电子气体四氟化碳和六氟化硫产品,能够满足极大规模集成电路行业所需的高纯度气体需求,也标志着极大规模集成电路行业用高纯度四氟化碳和六氟化硫电子气体实现了国产化。高纯度四氟化碳和六氟化硫电子气体是极大规模集成电路行业必须的清洗、蚀刻气体。随着极大规模集成电路技术的提升,芯片制程向14纳米甚至7纳米的迈进,其对电子气体的纯度要求越来越高。为此,黎明院借助科技重大专项平台,突破产物合成、精制提纯、杂物分析、洁净充装等关键技术,攻克了高纯度四氟化碳和六氟化硫制备过程中微量杂质的纯化、分析等技术难题,制备出5.8N四氟化碳和5.5N六氟化硫,部分杂质含量在0.1ppm以内。在研发过程中,并建成了标准化洁净间。


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