江浙沪销售四氟化碳销售价格

四氟化碳是目前微电子工业中用量比较大的等离子蚀刻气体，也可以广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅，磷硅玻璃及钨等薄膜材料的蚀刻，在电子器件表面清洗，太阳能电池的生产，铝合金门窗制造、激光技术、气相绝缘、低温制冷、泄漏检验剂、控制宇宙火箭姿态，印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。同时，由于四氟化碳的化学稳定性，四氟化碳可用于金属冶炼，例如：铜、不锈钢，碳钢、铝、蒙乃尔等；还可用于塑料行业；如：合成橡胶、氯丁橡胶、聚氨基甲酸乙酯。.由碳与氟反应，或一氧化碳与氟反应。江浙沪销售四氟化碳销售价格

质量指标纯度（%）≥99.99水份（PPm）≤10酸度（PPm）≤0.3蒸发残留物（PPm）≤100％物理性质分子量88.0沸点（1atm），℃-128临界温度，℃-45.67临界压力，kPa3740饱和蒸气压（25℃），kPa3650（-45.6℃）汽化热/蒸发潜热（沸点下，1atm），kJ/kg-破坏臭氧潜能值（ODP）0全球变暖潜能值(GWP，100yr)5700ASHRAE安全级别A1（无毒不可燃）化学性质相对分子量88.00。在常温下，四氟化碳是无色、无臭、不燃的易压缩性气体，挥发性较高，是**稳定的有机化合物之一，不易溶于水。在900℃时，不与铜、镍、钨、钼反应，*在碳弧温度下缓慢分解，微溶于水，在25℃及0.1Mpa下其溶解度为0.0015%（重量比），然而与可燃性气体燃烧时，会分解产生有毒氟化物。扬州优良四氟化碳销售价格R-14制冷剂，别名R14、氟利昂14、PFC-14，商品名称有Freon 14等。

    四氟化碳的合成方法：由碳与氟反应，或一氧化碳与氟反应，或碳化硅与氟反应，或氟石与石油焦在电炉里反应，或二氟二氯甲烷与氟化氢反应，或四氯化碳与氟化银反应，或四氯化碳与氟化氢反应，都能生成四氟化碳。四氯化碳与氟化氢的反应在填有氢氧化铬的高温镍管中进行，反应后的气体经水洗、碱洗除去酸性气体，再通过冷冻，用硅胶除去气体中的水分，经精馏而得成品；预先称取5～10g的碳化硅粉末和，置于镍盘中，使硅和碳化硅充分接触后，将镍盘放入蒙乃尔合金反应管中，向反应管内通入氟气，氟气先和单质硅反应，反应放热后，氟开始和碳化硅进行反应，通入等体积的干燥氮气以稀释氟气，使反应继续进行，生成气体通过液氮冷却的镍制捕集器冷凝，然后慢慢地气化后，将其通过装有氢氧化钠溶液的洗气瓶除去四氟化硅，随后通过硅胶和五氧化二磷干燥塔得到产品；以活性炭与氟为原料经氟化反应制备。在装有活性炭的反应炉中，缓缓通入高浓氟气，并通过加热器加热、供氟速率和反应炉冷却控制反应温度。产品经除尘，碱洗除去HF、CoF2、SiF4、CO2等杂质、再经脱水可获得含量约为85%的粗品。将粗品引入低温精馏釜中进行间歇粗馏，通过控制精馏温度，除去O2、N2、H2，得到高纯CF4。

高纯四氟化碳和六氟化硫产品满足重大专项/课题任务书研究内容和考核指标规定的技术要求。项目的验收完成，标志着黎明院开发的高纯度含氟电子气体四氟化碳和六氟化硫产品，能够满足极大规模集成电路行业所需的高纯度气体需求，也标志着极大规模集成电路行业用高纯度四氟化碳和六氟化硫电子气体实现了国产化。高纯度四氟化碳和六氟化硫电子气体是极大规模集成电路行业必须的清洗、蚀刻气体。随着极大规模集成电路技术的提升，芯片制程向14纳米甚至7纳米的迈进，其对电子气体的纯度要求越来越高。为此，黎明院借助科技重大专项平台，突破产物合成、精制提纯、杂物分析、洁净充装等关键技术，攻克了高纯度四氟化碳和六氟化硫制备过程中微量杂质的纯化、分析等技术难题，制备出5.8N四氟化碳和5.5N六氟化硫，部分杂质含量在0.1ppm以内。在研发过程中，并建成了标准化洁净间。

四氟化碳，又称为四氟甲烷。

四氟化碳，又称为四氟甲烷。它既可以被视为一种卤代烃、卤代甲烷、全氟化碳，也可以被视为一种无机化合物。所以在电子行业中制作线路板蚀刻过程中，需要使用四氟化碳。在蚀刻过程中，用四氟化碳将多余的铜皮腐蚀掉，附有油墨的电路上铜皮得以保留，之后再用四氟化碳进行清洗电路上的油墨再烘干.高纯度四氟化碳和六氟化硫电子气体是极大规模集成电路行业必须的清洗、蚀刻气体。随着极大规模集成电路技术的提升，芯片制程向14纳米甚至7纳米的迈进，其对电子气体的纯度要求越来越高。为此，黎明院借助国家科技重大专项平台，突破产物合成、精制提纯、杂物分析、洁净充装等关键技术，攻克了高纯度四氟化碳和六氟化硫制备过程中微量杂质的纯化、分析等技术难题， 在蚀刻过程中，用四氟化碳将多余的铜皮腐蚀掉。无锡正规四氟化碳销售价格

目前对于R14制冷剂的生产、销售以及在新制冷设备上的初装、售后设备上的再添加均没有限制。江浙沪销售四氟化碳销售价格

开放的深入，使中国气体行业得以借助他国优势，弥补在技术和设备上的空白。然而，这也为中国特气行业的发展埋下了隐患。这一时期，中国半导体行业引进的大多为技术含量低的封测工序，在供应链中处于劣势状态，直接影响到上游特种气体的生产和供应水平。同时，由于下游半导体产业的发展原动力完全依赖政策投入，重视短期成果和效益，缺少长远观念，这种饮鸩止渴的思维一直蔓延到特气领域。靠与外国企业合作，就能收获不错的效益，加之技术上的差距又十分悬殊，很少有企业静下心来搞研发。相反，前沿的国外气体公司为了保持地位，每年在研发上投入巨额资金。以1995年为例，各主要气体公司研发投入为6100万美元，为1.446亿美元，这一支出在净利润中的占比达36.75%。值得一提的是，当年，英国BOC加工设备公司还设计开发了一种现场用的组装式制氮装备，特别适用于电子、金属等领域的生产。

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