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3、集成电路封装技术小外型有引线扁平封装（SOP）、四边有引线塑料扁平封装（PQFP）、有引线塑封芯片载体（PLCC）等高密度塑封的大生产技术研究，成品率达到99%以上；新型的封装形式，包括采用薄型载带封装、塑料针栅阵列（PGA）、球栅阵列（PBGA）、多芯片组装（MCM）、芯片倒装焊（FlipChip）、WLP（Wafer Level Package），CSMP（Chip Size Module Package），3D（3 Dimension）等封装工艺技术。、集成电路测试技术集成电路品种的测试软件，包括圆片（Wafer）测试及成品测试。芯片设计分析验证测试软件；提高集成电路测试系统使用效率的软/硬件工具、设计测试自动连接工具等。提交高新技术企业认定管理工作报告；苏州为什么高新企业认证现价

新材料在建设上作用重大。例如，超纯硅、砷化镓研制成功，导致大规模和超大规模集成电路的诞生，使计算机运算速度从每秒几十万次提高到每秒百亿次以上；航空发动机材料的工作温度每提高100℃，推力 可增大高新技术企业认定24%；隐身材料能吸收电磁波或降低武器装备的红外辐射，使敌方探测系统难以发现，等等。新材料技术被称为“发明之母”和“产业粮食”。（三）计算机及网络技术1、计算机及终端技术手持和移动计算机（HPC、PPC、PDA）；具有特定功能的行业应用终端，包括金融、公安、税务、教育、交通、民政等行业的应用中，集信息采集（包括条形码、RFID、视频等）、认证支付和无线连接等功能的便携式智能终端等；基于电信网络或/和计算机网络的智能终端等。吴中区网络高新企业认证成本价纵观世界各国，飞今市场大多并非原来的率先创新者，而更多的恰恰是模仿创新者。

1. 一年销售收入小于5,000万元（含）的企业，比例不低于5%；2. 一年销售收入在5,000万元至2亿元（含）的企业，比例不低于4%；3. 一年销售收入在2亿元以上的企业，比例不低于3%。其中，企业在中国境内发生的研究开发费用总额占全部研究开发费用总额的比例不低于60%；（六）近一年高新技术产品（服务）收入占企业同期总收入的比例不低于60%；（七）企业创新能力评价应达到相应要求；（八）企业申请认定前一年内未发生重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为。第十二条 高新技术企业认定程序如下：

(三)模式实施模仿创新是各国企业普遍采用的创新行为，日本是模仿创新成功的典范，日本松下公司、三洋电机等都依靠模仿创新取得了巨大成功。纵观世界各国，飞今市场大多并非原来的率先创新者，而更多的恰恰是模仿创新者。对于发展中国家的企业实施模仿创新，可以获得较大的优势。国内很多企业合作创新模式(一)模式特点l、合作创新的特点就是创新主体的多元化，创新活动可以在企业、机构、高校等不同的主体之间进行。2、合作主体在一定的领域都应该居于较强的优势地位，因此，他们的合作足强强联合或优势互补的，使得创新更容易成功，且取得良好的效益。在我国的高新技术企业认定工作是从上世纪90年代初开始的。

第八条 各省、自治区、直辖市、计划单列市科技行政管理部门同本级财政、税务部门组成本地区高新技术企业认定管理机构（以下称“认定机构”）。认定机构下设办公室，由省级、计划单列市科技、财政、税务部门相关人员组成，办公室设在省级、计划单列市科技行政主管部门。认定机构主要职责为：（一）负责本行政区域内的高新技术企业认定工作，每年向领导小组办公室提交本地区高新技术企业认定管理工作报告；（二）负责将认定后的高新技术企业按要求报领导小组办公室备案，对通过备案的企业颁发高新技术企业证书；（二）接受企业提出的高新技术企业资格复审；苏州一站式高新企业认证如何收费

建立并管理“高新技术企业认定管理工作网”；苏州为什么高新企业认证现价

3、知识和能力的支持是创新成功的内在基础和必要条件。自主开发技术的创新模式，主要用于全新创新或重大的突破性技术创新，它需要有很大研究与发展的投入，必须有较雄厚的技术力量，并有较多的技术积累。在竞争中取得地位时，必须采取这种模式。(二)模式的优、缺点自主创新所具有的优点对高技术企业成长具有重要的意义。一是给予自主创新者的技术垄断地位和保护，自主创新在技术方面就具有了较强的壁垒。二是由于跟进者对新技术的消化、模仿需要一定的时间，发展成为较强的竞争者也需要一定的过程，因此，自主创新企业能在一定时期内独占某项产品或工艺的技术，使自己在竞争中处于有利地位。三是在一些技术领域的自主创新往往能引致一系列的技术创新，带动一批新产品的诞生，推动新兴产业的发展。苏州为什么高新企业认证现价

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