获取报告请登录未来智库。，MOCVD实现国产替代公司深耕刻蚀设备，技术比肩国际巨头。中微公司成立于2004年，前身为中微有限。公司主营业务为半导体等离子刻蚀设备（Etch）和用于LED的金属气相沉积设备（MOCVD），刻蚀设备方面，公司自成立以来便着手开发等离子刻蚀设备，目前已涵盖CCP、ICP和深硅刻蚀三大领域，刻蚀设备已在海内外前列客户芯片生产线进行65纳米到5纳米工艺的芯片加工制造。由于公司开发出与美国设备公司具有同等质量和相当数量的等离子体刻蚀设备并实现量产，美国商务部在2015年宣布解除了对我国等离子体刻蚀设备多年的出口管制。CCP刻蚀设备：自成立伊始公司就着手开发甚高频去耦合等离子体刻蚀设备PrimoD-RIE（CCP刻蚀设备），到目前为止已成功开发了双反应台PrimoD-RIE、双反应台PrimoAD-RIE和单反应台PrimoSSCAD-RIE三代刻蚀设备，以及用于存储芯片的PrimoHD-RIE，涵盖65-5纳米微观器件的众多刻蚀应用。ICP刻蚀设备：2012年公司开发电感性等离子体刻蚀设备（ICP刻蚀设备），2018年发布代电感耦合等离子体刻蚀设备Primonanova，该设备不仅能够用于多种导体刻蚀工艺，比如浅沟槽隔离刻蚀（STI）、多晶硅栅极刻蚀；同时可用于介质刻蚀，如间隙壁刻蚀。半导体设备要安全检查、质量检验等。大连专业的半导体设备进口报关经验丰富
公司参与认购中芯国际配售股份，公司作为fabless厂与晶圆代工厂中芯国际战略合作形成虚拟IDM，在产能上将有望优先获得中芯国际的支持，从而提高公司产品的占有率。收购思立微，形成MCU+存储+交互解决方案。2018年3月，公司收购国内市场的智能人机交互解决方案供应商思立微，其产品以触控芯片和指纹芯片等新一代智能移动终端传感器SoC芯片为主。本次交易将一定程度上补足公司在传感器、信号处理、算法和人机交互方面的研发技术，提升相关技术领域的产品化能力，在整体上形成完整的MCU+存储+交互系统解决方案，为上市公司进一步快速发展注入动力。公司牵手合肥产投，进军DRAM领域；入股中芯国际，形成虚拟IDM，提高产能扩充能力；收购思立微，形成MCU+存储+交互解决方案，为上市公司进一步快速发展注入动力。服务好的半导体设备进口报关咨询热线韩国半导体设备进口清关代理，半导体制造设备清关服务、半导体设备生产线进口报关代理。
新旧半导体设备进口报关办理机电证、CCIC等需一般资料是：1、申请表2、申请报告（报告详细写明企业的基本情况、生产情况、进口机电设备的用途、生产制造日期、使用年限、现在状况，如生产日期较早必须作出特殊情况说明）3、机电设备检测说明，必须出具国家检验机构或机电设备供应商提供的检测报告。4、企业的营业执照、批准证书（外商投资企业须提供）5、设备清单（含原产地、品牌、型号、货值、生产年份、使用年限等）6、机电设备彩色照片7、工作联系单新旧半导体清关一般所需资料：A进口法定检验B进口机电许可证(旧)C进口旧机电产品装运前检验证书(我国九个驻外商检机构:日本、香港、不莱梅、马赛、伦敦、加拿大、欧洲、北美、西班牙）D进口口岸检疫局办的进口旧机电产品备案申请书E如进口的机器是印刷机就需要到国家总暑办理印刷经营许可证F如产品税号涉及到国家强制认证的需提供3C证书G如进口国为美日韩欧盟等国家的还需提供IPPC。
单晶生长分为直拉(CZ)法和区熔(FZ)法。目前90%以上硅片采用直拉法(CZ)生产，区熔法(FZ)制备的硅片主要用于功率半导体、光敏二极管、红外探测器等领域。、硅片国产化推动硅片制造设备国产化过去:受市场需求不足的影响，产业化推进较为缓慢。我国的硅片制备设备经过了30多年的发展，已可提供直径200mm以下的硅片制备设备，但受市场需求量较少和国外二手设备的冲击，国产设备发展的门类并不齐全。在300mm硅片制备设备的发展上，国内研发了单晶炉、多线切割机等几种关键设备，也通过了300mm硅片生产试验线的验证。但与国外设备相比，受市场需求不足的影响，产业化推进较为缓慢，同时也影响了设备技术的进步。现在:政策需求双轮驱动，大硅片国产化指日可待。根据ICInsights2017数据，2017年全球硅片需求1160万片(等效8寸)，国内需求110万片。预计2020年国内对12寸大硅片需求从42万片增加到105万片;2020年对8寸硅片需求从70万片增加到。受政策鼓励与市场需求的双重驱动，多家企业正在中国积极布局半导体大硅片项目。国内规划中的12寸大硅片合计:145万片，覆盖国内需求。国内规划中的8寸大硅片合计:168万片，总投资规模超过500亿元，覆盖国内需求。等离子去胶机报关、激光划片报关、等离子刻蚀机报关、CMP研磨抛光系统报关、 真空烧结炉报关。
硅料生产设备:行业已实现高度国产化太阳能电池包括结晶硅太阳能电池与薄膜太阳能电池两种类别，其中，结晶硅太阳能电池为市场主流。以结晶硅为主导，太阳能光伏硅片制造设备主要包括多晶铸锭炉、单晶炉、切断机、切方机、多线切割机、硅片检测分选设备等。光伏领域硅料加工设备已基本实现国产化。不同于集成电路领域，光伏行业硅料加工设备国产化程度已经非常高，国内多家企业具备全球竞争力。单晶硅生长炉:全球供应商包括美国Kayex公司、日本Ferrotec公司、德国CGS公司等。海外供应商单晶炉产品在自动化、经济性、可靠性等方面具备一定优势，但国内厂家与之的差距正大幅减小。国内供应商排名靠前的企业主要包括晶盛机电、南京晶能、北方华创、上海汉虹、京运通等，性价比方面优势明显。以晶盛机电为例，其2018年晶体生长设备实现销量1,344台，同比增长，全自动单晶硅生长炉销量为1,046台，同比增长。多晶硅铸锭炉:多晶硅铸锭炉市场设备供应商包括美国GTSolar公司、德国ALD公司等，行业集中度较高。3、电池片生产设备:高效电池片技术革新加快设备迭代更新1）BSF:2018年占比约60%常规铝背场电池片(BSF)为现阶段占比比较大的电池技术类型，2018年占比约60%。半导体前端制造设备进口报关代理，单晶炉设备进口清关流程，多晶炉设备进口报关手续。宁波专业的半导体设备进口报关物流公司
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、市场规模:2020全球预计超700亿美元，中国大陆占比超20%2020年全球半导体设备市场规模预计超700亿美元。根据2018年12月12日SEMI在SEMICONJapan2018展览会上发布年终预测报告显示，2018年新的半导体制造设备的全球销售额预计将增加，超过2017年创下的566亿美元的历史新高。预计2019年设备市场将收缩，但2020年将增长，达到719亿美元，创历史新高。2020年中国大陆市场规模占比超20%，约170亿美元。根据SEMI数据，2017年中国大陆半导体设备销售额，同比增长27%，约占全球的15%，预计2020年占比将超过20%，约170亿美元。、竞争格局:从总体到局部，市场集中度高半导体设备市场集中度高，CR10超60%。全球半导体设备生产企业主要集中于欧美、日本、韩国和我国中国台湾地区等，以美国应用材料、荷兰阿斯麦、美国泛林集团、日本东京电子、美国科天等为的国际企业起步较早，经过多年发展，凭借资金、技术、、品牌等方面的优势，占据了全球集成电路装备市场的主要份额。、国产化情况:国产设备自给率低，技术加速追赶国产设备自给率低，进口替代空间大。供给端看，根据中国电子设备工业协会对国内42家主要半导体设备制造商的统计，2017年国产半导体设备销售额为89亿元，自给率约为。大连专业的半导体设备进口报关经验丰富
万享进贸通供应链（上海）有限公司专注技术创新和产品研发，发展规模团队不断壮大。公司目前拥有较多的高技术人才，以不断增强企业重点竞争力，加快企业技术创新，实现稳健生产经营。公司业务范围主要包括：进口报关公司，化妆品进口报关，设备进口报关，进口食品报关等。公司奉行顾客至上、质量为本的经营宗旨，深受客户好评。公司深耕进口报关公司，化妆品进口报关，设备进口报关，进口食品报关，正积蓄着更大的能量，向更广阔的空间、更宽泛的领域拓展。
