嘉兴全国Moldex3D

    Moldex3D芯片封装解决方案IC封装是以环氧树脂材料(EpoxyMoldingpound,EMC)进行封装的制程，藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件，例如:环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线，故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如：充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。Moldex3D芯片封装模块提供完整系列的解决方案，包含:转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式晶圆级封装(EWLP)、非流动性底部填胶(NUF)/非导电胶制程(NCP)。针对网格生成，使用者可以选用自动化网格简单的项目设定；另外，针对更复杂封装组合，还可以采用手动产生网格的方式(例如:导线架与硅芯片堆栈)完成项目设定。 Moldex3D用户使用经验分析！嘉兴全国Moldex3D

    为什么使用气体辅助射出成型模拟?气体辅助射出成型(GAIM)是在充填阶段将气体引入模穴内的过程，利用压缩气体来作为保压媒介，确保厚件的尺寸稳定性和增加其机械强度，减少因压力变化和残留应力产生的翘曲及凹痕。在气体辅助射出成型制程中，塑料产品开发者可有效降低射压和节省原料，兼顾节能和产品轻量化的优势。但是气体和熔胶鲜明的物理性质差异，却使得稳定导入气体成为制程中的一大挑战。Moldex3DGAIM提供仿真气体从进浇位置或其他进气口进入模穴，真实三维技术可让使用者检视每一阶段中，气体在模穴内流动的情形，有利于优化模具设计和成型条件。完整模拟复杂的制程，准确完成设计验证和优化，成功缩减开发时程和降低生产成本。挑战检视任一模穴截面在不同时间点的气体穿透度和空心率优化成型条件，如气体射出时间、延迟时间、气体进口、溢流区…等等多种气体辅助射出成型方法，如:短射、全射和其他溢流制程完整仿真制程周期，让用户能清楚熟悉每个制程阶段和提前检验产品缺点，如:缝合线、流痕以及其他尺寸不稳定性Moldex3D解决方案可视化任一截面的气体穿透度及空心率定义适当的成型参数，包含进气时间、进气点等模拟各样的气体辅助射出成型方式。 温州本地Moldex3D费用Moldex3D可以分析复合材料产品！

Moldex3D 产品概览 Moldex3D是塑料射出成型产业中的计算机辅助工程领导产品。 Moldex3D拥有前列的分析技术，可协助客户模拟更***的射出成型应用范围，来优化产品设计和可制造性，以达到缩短上市时间并提高更大的产品投资回报率。 特色 CAD嵌入式前处理 ***自动3D网格引擎 高解析三维网格技术 ***能平行运算 Moldex3D 网格 Moldex3D 网格支持各种不同的网格类型，包括 2D 三边形及四边形网格、3D四面体、棱柱体、六面体、voxel (brick)和金字塔型网格。Moldex3D 网格提供多种主流网格方法：纯三边形表面、以四面体为主的表面网格；纯四面体网格、边界层网格、纯voxel网格、混合式实体网格及中间面简化网格。客户可从中选择符合自己的特殊模拟需求来建立网格模型。 设计验证 (eDesign) 模流创新 (BLM) 模流创新 + (Solid) 自动化网格生成 自动化网格生成 手动化控制网格 (Hexa, Prism, Pyramid, Hybrid) CAD/PLM整合 CAD/PLM整合 制程优化 制程优化 特殊制程的支持 简单、快速、效率 精细、准确、效率 客制化、精细、准确 优势 具有强大的网格划分技术的前处理工具与支持不同的网格元素型态，以提高实体网格产生效率

    为什么使用水辅助成型模拟?水辅助射出成型(WAIM)为一特殊制程，和气体辅助成型(GAIM)的概念相同，主差异在于水辅助射出成型的介质为水而非气体。水辅助射出成型和气体辅助成型都具备提供机械强度和尺寸稳定性的优势，可兼顾质量和节省原料。水为低成本的保压材料，具备高比热和高导热性质，赋予水辅助射出成型制程较短的周期优势，并协助业者达到质量控管和节能省料标准。Moldex3DWAIM提供真实三维模拟技术，让使用者可以完整检视水在模穴内的穿透情形并充分解析制程，有助于优化模具设计和制程参数。挑战优化射出体积和水流掌控，降低水力损失决定比较好成型制程，如短射法、满射法或溢流区的设定避免潜在缺点问题，如缝合线、流痕、收缩或平坦度等透过皮层厚度分布预测潜在转角效应和吹穿问题Moldex3D解决方案可视化皮层厚度及**掏空的比例分布预测潜在缺点问题，如缝合线、流痕、收缩或平坦度等优化水流控制，包含液体(水)注入的时间和位置、溢流区的设定等可视化水进入模穴后与熔胶的交互作用，了解水掏空的区域，评估肉厚分布，减轻产品重量支持回推(p-back)功能，即使无设定溢流区也可避免在进水时产生流痕优化制程参数，如水注入的位置和时间。 Moldex3D纤维分析仿真！

▶ 比容比容数据可以在各种温度及压力下，经由**的仪器测量得之(模型：Gotech PVT-6000)。比容数据对于计算塑料之体积收缩率相当必要。保压及翘曲分析需要使用比容数据，比容亦有利于流动与冷却分析。

▶ 热传导热传导可以在各种温度与压力下，利用Gottfert Rheograph 25特殊装置求得。热传导对于计算热塑性塑料之热移转相关情形相当重要，包括：冷却时间、温度分布…等。而热传导对于Moldex3D所有分析都不可或缺。

▶ 比热比热可经由标准热示差扫瞄卡量计 (Differential Scanning Calorimeter, DSC)，(Model: Perkin Elmer DSC-8500)测量得之。比热在所有热移转相关计算之重要性与热传导相同，而比热对于Moldex3D所有分析都相当重要。 Moldex3D异性水路分析仿真！南京官方授权经销Moldex3D

Moldex3D射出压缩成型（ICM）！嘉兴全国Moldex3D

    为什么使用金属脱蜡精密铸造?射出成型制程能以单一工法大量生产结构复杂的产品，从塑料、含玻璃纤维的复合材料到金属材质，都可以透过射出成型进行量产，满足大部分的设计需求且广受业界青睐。针对难以加工的金属材料，业界则常使用脱蜡法(或称为包模铸造法)来满足金属铸件对精密度和表面亮度的要求。目前脱蜡精密铸造已广泛应用于各式产品，举凡高尔夫球头、医疗人工关节或是机械五金件，特别可应用在针对强度和抗腐蚀要求较高的管阀制品及航天、船用及车用涡轮部件。这个特殊制程可以成功协助业者大幅降低二次机械加工成本。挑战脱蜡精密铸造主要涵盖六个步骤：1)蜡经过射出成型成蜡模2)蜡模块合成蜡树3)形成壳模4)脱蜡5)将金属液注入壳模后凝固6)敲破壳模得到铸件毛胚。蜡模的外观和尺寸会直接影响壳模能否生产合乎规格的铸件，此外蜡模生产的效率也会影响大量铸造的能力。然而蜡模的制程仍存在许多问题和挑战，例如：充填不饱满、流痕、凹陷及变形等等，这些问题通常必须经由二次加工来修复，导致额外的生产时间和成本支出。Moldex3D解决方案蜡的性质与射出成型常用的塑料和铸造金属不同，因为具有较大的体积收缩率，蜡模容易发生收缩问题。 嘉兴全国Moldex3D

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