企业商机
Moldex3D基本参数
  • 产地
  • 中国台湾
  • 品牌
  • 科盛Moldex3D
  • 型号
  • R16.0
  • 是否定制
Moldex3D企业商机

    PU化学发泡分析考量发泡倍率Moldex3D材料实验室提供***材料量测服务,可以量测发泡材料中的发泡倍率参数。R17让使用者可以将发泡倍率纳入模拟考量,更精细预测发泡的高度和形状,进而优化发泡产品制程。流体辅助射出成型分析支援回冲模拟Moldex3DR17气体/水体辅助射出成型可以模拟回冲时流体将熔胶回推至机台料管的行为。使用者可以透过软件可视化流体的穿透现象,达成掏空目的,减少材料浪费,改善产品表面质量。立即体验Moldex3DR17&下载What’sNew文件请填妥以下表格,即可下载What’sNew文件,或是请Moldex3D人员与您联系,协助您了解更多关于R17的新功能。 Moldex3D聚氨酯化学发泡(CFM)!相城区模流分析软件Moldex3D软件下载

为什么使用Moldex3D Digimat-RP? 增强塑料目前已被广泛应用于许多行业,其特色为在略为增加重量下即可强化产品的强度。而开发商面临的挑战是如何预测由复合材料所制成之产品其设计质量,因为在成型过程中因流动所造成之纤维排向对机械性能有很大的影响。 Moldex3D Digimat-RP是一种用于增强塑料的简单***且高精度的解决方案,可帮助用户正确设计纤维增强塑料部件。 用户可以快速获得准确的增强塑料材料模型,并应用于FEA模型进行结构分析。 Digimat-RP001 Moldex3D Digimat-RP提供易于使用的接口,集成制造过程和机械行为,为用户缩短学习曲线,并通过准确的纤维增强塑料零件材料模型快速预测设计质量。 Digimat-RP003 Moldex3D 解决方案 为增强塑料提供综合解决方案 弥合注塑成型和塑料件非线性FEA之间的差距 提供易于使用的界面,缩短学习曲线 建立更准确的复合材料模型 支援彈性、彈塑性、熱彈性、熱彈性塑料模型 用户可自行定义的复合材料破坏标准 提升更多的结构分析的可能性 Digimat-RP005 应用产业 材料供货商 电子 汽车 航空航天 医疗 消费品 Moldex3D建议产品 Moldex3D eDesign Package Moldex3D Professional Package Moldex3D Advanced Package高新区模流软件Moldex3D一级代理商Moldex3D进阶热流道分析!

    PVT-6000聚合物PVT测试仪射出成型过程中,塑料的体积变化将直接影响着**终产品的弯曲与收缩率,然而塑料从充填开始到产品开模取出,射出成型过程中不断受到温度及压力的交互作用,塑料比容状态瞬息万变。如果能够完整取得塑料压力(P)与比容(V)和温度(T)三者间之交互关系特性,将能透析塑料在成型过程中的变化历程,有依据性的推估产品的尺寸收缩量。有鉴于塑料PVT特性对于射出制程的重要性,科盛科技专业塑料量测实验室一直以来持续不断提供塑料PVT特性量测服务。另外,近年来有鉴于世面上所能买到的PVT仪器选择性越来越少,仪器之维修保养也相当不易,科盛为维持对塑料加工产业发展之理念,自2009年开始投入塑料PVT量测机台之开发。2011年顺利开发出***台原型机,并投入实际塑料进行PVT量测与不断地校正,迄今已累积约400支材料的量测经验,之后正式于2015年开始对外销售此专业PVT量测仪器–PVT-6000。

    材料量测科盛科技能够协助全球使用者打造其专属材料库。根据一般生产需求而言,每间公司通常至多需要10-15种材料,因此建立一个内部专属材料库成本并不高,重要的是,正确精细的材料数据数据,影响CAE分析的准确度甚巨。我们将整合所有原始数据、塑料模型常数及Moldex3D塑料量测数据为一份完整报告后,交至您手中。▶剪切黏度剪切黏度可在三种不同加工温度和一定合理的剪切率范围内,经由毛细黏度计测量得之(模型:GotechCR-6000和GottfertRheograph25);剪切黏度对于计算主流道压力、流动波前推进情况、锁模力而言相当重要,剪切黏度对于Moldex3D所有分析都是不可或缺的元素,而经由Bagley修正之剪切黏度的测量应需求亦可以取得。 Moldex3D客户-史丹利百得!

    Moldex3D芯片封装解决方案IC封装是以环氧树脂材料(EpoxyMoldingpound,EMC)进行封装的制程,藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件,例如:环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线,故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如:充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。Moldex3D芯片封装模块提供完整系列的解决方案,包含:转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式晶圆级封装(EWLP)、非流动性底部填胶(NUF)/非导电胶制程(NCP)。针对网格生成,使用者可以选用自动化网格简单的项目设定;另外,针对更复杂封装组合,还可以采用手动产生网格的方式(例如:导线架与硅芯片堆栈)完成项目设定。 Moldex3D水辅射出成型(WAIM)!相城区模流分析软件Moldex3D软件下载

Moldex3D粘弹性分析(VE)!相城区模流分析软件Moldex3D软件下载

    产业总览塑料材料被***的应用,各种合成或半合成的产品被转化及成型为我们日常的一部份。这些产品含概了消费电子、家庭用品、玩具、各种外包装、个人护理用具以及汽车零件等等。因为塑料低成本、易于生产且原物料充足等因素,其大部份的用途,用以替代各种传统材料应用,包含金属、玻璃、木材以及纸类材料。然而,随着塑料的应用越来越多样化,加工的复杂度及多样性也持续上升,也因此供货商必须持续优化其制程,以迎合市场所需的产品性能。Moldex3D如何帮助材料供货商?材料供货商总是需要开发新前列技术并且修改现有的技术以满足变化快速的市场需求。在这些新的材料被销售到制造商前,材料供货商必须确保材料在成型后,经过严苛的成型条件仍具有材料所需的性能,如耐冲击性、耐久性及抗化学性等等。因此,为了保持竞争优势,材料供货商需针对新的材料深入研究其在实际制程中的各种行为及作用,以便提供其下游客户更好的服务。Moldex3D解决方案透过真实的3D模拟技术,提供材料供货商验证及评估其材料在复杂制程中的各种行为。Moldex3D提供进阶的模拟技术给材料供货商,模拟当材料配方改变时成型及材料性质的各种变化。此外,Moldex3D拥有材料研究中心。 相城区模流分析软件Moldex3D软件下载

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