企业商机
Moldex3D基本参数
  • 产地
  • 中国台湾
  • 品牌
  • 科盛Moldex3D
  • 型号
  • R16.0
  • 是否定制
Moldex3D企业商机

    优势具有强大的网格划分技术的前处理工具与支持不同的网格元素型态,以提高实体网格产生效率可以产生纯三边形网格与四边形为主的表面网格支持自动四面体、边界层网格、混合实体网格,与voxel型态实体网格可以产生高质量的三维实体网格提供自动检核与自动修复工具以确保网格质量的分析准确性以下为Moldex3D网格支持的网格输/入输出格式软件三维实体网格薄壳网格输入输出输入输出ABAQUS*.inpANSYS*.ans*.ans*.ans*.ansFEMAP*.neuHyperM*.ans*.unvIDEAS*.unv*.unvMoldex3D*.mfe*.mfe*.*.*.dat*.dat*.pat*.patCreoEngineer)*.fnf*.femSTL*.stlIncludingtwoeDesignFlowMoldex3DeDesignSYNC支持CAD软件:Preo、NX,andSOLIDWORKSMoldex3DFEA接口模块支持结构分析软件:Abaqus、ANSYS、、Nastran、NXNastran、***YNA、和RadiossMoldex3D微观力学接口模块支持结构分析软件:Digimat和CONVERSE材料库:热塑性材料、热固性材料、成型机、冷却液、模具材料。 Moldex3D成功案例请联系苏州邦客思!浦东新区原装Moldex3D代理商

    产业总览塑料材料被***的应用,各种合成或半合成的产品被转化及成型为我们日常的一部份。这些产品含概了消费电子、家庭用品、玩具、各种外包装、个人护理用具以及汽车零件等等。因为塑料低成本、易于生产且原物料充足等因素,其大部份的用途,用以替代各种传统材料应用,包含金属、玻璃、木材以及纸类材料。然而,随着塑料的应用越来越多样化,加工的复杂度及多样性也持续上升,也因此供货商必须持续优化其制程,以迎合市场所需的产品性能。Moldex3D如何帮助材料供货商?材料供货商总是需要开发新前列技术并且修改现有的技术以满足变化快速的市场需求。在这些新的材料被销售到制造商前,材料供货商必须确保材料在成型后,经过严苛的成型条件仍具有材料所需的性能,如耐冲击性、耐久性及抗化学性等等。因此,为了保持竞争优势,材料供货商需针对新的材料深入研究其在实际制程中的各种行为及作用,以便提供其下游客户更好的服务。Moldex3D解决方案透过真实的3D模拟技术,提供材料供货商验证及评估其材料在复杂制程中的各种行为。Moldex3D提供进阶的模拟技术给材料供货商,模拟当材料配方改变时成型及材料性质的各种变化。此外,Moldex3D拥有材料研究中心。 吴中区模流软件Moldex3D全国总代Moldex3D用户使用经验分析!

    为什么使用压缩成型模拟?压缩成型为塑料在高温高压的条件下被挤压进预热的膜腔中直到固化的成型过程。其制程可用于大量生产且达到低成本的制模,适用于具有复杂外观、**度或抗高冲击性的产品。压缩成型能够快速生产复杂的复合材料部件,Moldex3D支持许多不连续的且常用于压缩成型的FRP材料,包含热塑性材料GMT、LFT-G、LFT-D;也支持热固性材料,例如SMC、BMC材料。模拟挑战适合的材料数量预测所需的锁模力以确保达到正确的形状提供适当的成型参数以确保压缩成型的质量材料压入模腔后的模具设计侦测潜在的溢料问题达到量产品质量一致Moldex3D解决方案模拟单一填料或多个预填料设计的流动制程可视化压力分布、体缩率、残留应力等分布情形预测潜在的成型缺点,如溢料或毛边的产生优化压缩速度、压缩力或模温等成型条件支援纤维排向与金线偏移分析支持并行计算,加速完成模拟过程为了更准确地预测压缩成型过程中的大变形,Moldex3D支持***yna()。此整合解决方案允许用户无缝地导入由***yna在初始压缩变形过程中所计算的初始温度,且用于Moldex3D的压缩成型分析。

    Moldex3D芯片封装解决方案IC封装是以环氧树脂材料(EpoxyMoldingpound,EMC)进行封装的制程,藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件,例如:环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线,故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如:充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。Moldex3D芯片封装模块提供完整系列的解决方案,包含:转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式晶圆级封装(EWLP)、非流动性底部填胶(NUF)/非导电胶制程(NCP)。针对网格生成,使用者可以选用自动化网格简单的项目设定;另外,针对更复杂封装组合,还可以采用手动产生网格的方式(例如:导线架与硅芯片堆栈)完成项目设定。 Moldex3D热流道热分析模块!

变形比例值Moldex3D Viewer支持定义比例因子以及制作三维变形动画,使用者可切换X、Y及Z方向的变形结果,利于使用者更清楚观测塑件设计的三维变形趋势。


切割与剖面功能

协助用户检视模穴内部的温度变化及积热区域,切面与剖面皆可沿着轴线或任何方向移动,也可自由旋转。

动态等值面使用者可根据不同的常数值定义单一或复数的模型等值面,如压力、温度、速率及密度等,也可在属性接口变更等值设定。协助使用者评估特定条件下的结果变化以及预测其影响效果,如翘曲、变形、凹痕或迟滞等。



Moldex3D异性水路设计**(CCD)。吴中区模流软件Moldex3D全国总代

Moldex3D应力分析模块!浦东新区原装Moldex3D代理商

特殊案例分析科盛以其塑料加工专业技术和知识,帮助全球用户解决各种涉及特殊需求之案例,例如:聚合物科学、化合物、塑料量测、加工设计及优化….等等。成功案例介绍双液体反应塑料之特殊混合驱动装置之开发:加强双液体稳定混合驱动装置之改善,以增进混合均匀性并减少压力损失。塑料生物消耗品应用的优化及工具设计:为质高价昂的塑料消耗品减少40%生产周期时间及30%制造成本。链接器制造时的塑料递降分解:针对新塑料及回收塑料制订塑料质量检测标准程序,确保生产过程质量稳定。检测塑料聚合物,以达更佳电磁效能:辅助微波传送装置的塑料材质鉴定,改善质量。几何平衡多模穴模的流道平衡设计:透过MeltFlipper®流道平衡技术改善几何模具设计,以平衡流道和改善质量浦东新区原装Moldex3D代理商

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