企业商机
Moldex3D基本参数
  • 产地
  • 中国台湾
  • 品牌
  • 科盛Moldex3D
  • 型号
  • R16.0
  • 是否定制
Moldex3D企业商机

▶ 化学流变学流变学专为研究在不同时间、温度和剪切率下的反应黏度。科盛利用平行板流变器(Model:Anton Paar MCR502)发展出独有特性技术。流变学在计算主流道浇口压力、流动波前推进情况、锁模力…等相当重要。流变学在Moldex3D RIM分析上扮演不可或缺的角色。另外,经由特殊需求申请,仍可取得黏度过低之两液型热固性塑料的流变学资料。

▶ 固化反应动力学固化反应动力学为研究各种时间温度下的固化反应率。科盛已利用热示差扫瞄卡量计 (Differential Scanning Calorimeter, DSC),(Model: Perkin Elmer DSC-8500)发展出独有特性技术。固化反应动力学对于计算主流道浇口压力、流动波前推进情况、锁模力…等相当重要。而固化反应动力学对于Moldex3D RIM分析占有举足轻重之地位。 Moldex3D应力分析模块!台州Moldex3D一级代理商

    PU化学发泡分析考量发泡倍率Moldex3D材料实验室提供***材料量测服务,可以量测发泡材料中的发泡倍率参数。R17让使用者可以将发泡倍率纳入模拟考量,更精细预测发泡的高度和形状,进而优化发泡产品制程。流体辅助射出成型分析支援回冲模拟Moldex3DR17气体/水体辅助射出成型可以模拟回冲时流体将熔胶回推至机台料管的行为。使用者可以透过软件可视化流体的穿透现象,达成掏空目的,减少材料浪费,改善产品表面质量。立即体验Moldex3DR17&下载What’sNew文件请填妥以下表格,即可下载What’sNew文件,或是请Moldex3D人员与您联系,协助您了解更多关于R17的新功能。 上海Moldex3D一级代理商Moldex3D-3D实体水路分析!

    优势具有强大的网格划分技术的前处理工具与支持不同的网格元素型态,以提高实体网格产生效率可以产生纯三边形网格与四边形为主的表面网格支持自动四面体、边界层网格、混合实体网格,与voxel型态实体网格可以产生高质量的三维实体网格提供自动检核与自动修复工具以确保网格质量的分析准确性以下为Moldex3D网格支持的网格输/入输出格式软件三维实体网格薄壳网格输入输出输入输出ABAQUS*.inpANSYS*.ans*.ans*.ans*.ansFEMAP*.neuHyperM*.ans*.unvIDEAS*.unv*.unvMoldex3D*.mfe*.mfe*.*.*.dat*.dat*.pat*.patCreoEngineer)*.fnf*.femSTL*.stlIncludingtwoeDesignFlowMoldex3DeDesignSYNC支持CAD软件:Preo、NX,andSOLIDWORKSMoldex3DFEA接口模块支持结构分析软件:Abaqus、ANSYS、、Nastran、NXNastran、***YNA、和RadiossMoldex3D微观力学接口模块支持结构分析软件:Digimat和CONVERSE材料库:热塑性材料、热固性材料、成型机、冷却液、模具材料。

特殊案例分析科盛以其塑料加工专业技术和知识,帮助全球用户解决各种涉及特殊需求之案例,例如:聚合物科学、化合物、塑料量测、加工设计及优化….等等。成功案例介绍双液体反应塑料之特殊混合驱动装置之开发:加强双液体稳定混合驱动装置之改善,以增进混合均匀性并减少压力损失。塑料生物消耗品应用的优化及工具设计:为质高价昂的塑料消耗品减少40%生产周期时间及30%制造成本。链接器制造时的塑料递降分解:针对新塑料及回收塑料制订塑料质量检测标准程序,确保生产过程质量稳定。检测塑料聚合物,以达更佳电磁效能:辅助微波传送装置的塑料材质鉴定,改善质量。几何平衡多模穴模的流道平衡设计:透过MeltFlipper®流道平衡技术改善几何模具设计,以平衡流道和改善质量Moldex3D可以分析复合材料产品!

    为什么使用反应射出成型分析?反应射出成型分析(RIM)和传统的射出成型的制程相似,但所使用的热固性塑料特性回然不同。成型过程中,热固性塑料的低黏度让它很容易充填大型产品,再经过化学交联后得到优异的机械性质。充填过程的化学硬化交联反应造成塑料黏度剧烈变化、流体流动和模具热传之间的交互作用等因素,为制程控制和优化带来更多不确定性。然而,热固性塑料很难回收,潜在问题诸如毛边、烧焦和冗长成型周期都构成RIM产品与制程开发的主要挑战。Moldex3DRIM模块提供真实三维解决方案,其应用涵盖分析各类热固性材料,例如不饱和多元酯(unsaturatedpolyester)、聚氨酯(PU)、液态硅橡胶(liquidsiliconrubber)及利用环氧树脂(epoxy)的微芯片封装之射出成型。Moldex3D软件可以仿真模穴充填、交联固化、翘曲变形、纤维排向、多材质成型和其他客制化制程。挑战塑件及模具设计验证和优化,达到降低生产成本和设计周期缩减制程优化,增加塑件质量和产品竞争力Moldex3D解决方案完整的仿真模块包含模穴充填、固化、翘曲变形、纤维排向、多材质成型和其他高阶结构分析接口提供流动波前、缝合线、包封位置、转化率、速度向量和转移压力结果重要信息预测翘曲行为。 Moldex3D光学仿真分析软件!浦东新区正版Moldex3D一级代理商

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    一站式模拟平台更深入的分析驱动更好的决策Moldex3DStudio一站式模拟平台提供前所未有的分析易用性和效率,协助使用者深入挖掘产品信息,更快做出更好的产品决策图形显示效能***提升***提升图形显示效能50倍大幅降低存储器耗用近60%强化图表分析和互动性能力加速获取分析数据强化后处理图表分析功能,包含历程曲线(HistoryCurves)、分布曲线(DistributionCurves)和厚度方向曲线(ThicknessDistributionCurves)等等,协助用户获得更深入的产品信息。利用量测距离(Measurement)和缩放(Scale)功能,轻易完成设计变更,进行收缩补偿。满足多元制程的模拟需求支援射出成型和多元进阶制程,包含:压缩成型、水体/气体辅助射出成型、粉末射出成型、共射射出成型、射出压缩成型等等。 台州Moldex3D一级代理商

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