Moldex3D芯片封装解决方案 IC封装是以环氧树脂材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)进行封装的制程,藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件,例如 : 环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线,故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如:充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。 Moldex3D 芯片封装模块提供完整系列的解决方案,包含 : 转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式晶圆级封装(EWLP)、非流动性底部填胶(NUF)/非导电胶制程(NCP)。针对网格生成,使用者可以选用自动化网格简单的项目设定;另外,针对更复杂封装组合,还可以采用手动产生网格的方式(例如: 导线架与硅芯片堆栈)完成项目设定。Moldex3D-浇口设计位置分析!苏州热流道热分析软件Moldex3D哪家好
为什么使用异型水路?
异型水路是一种特殊的冷却水路设计。冷却水路的配置可以做到几何变化非常弹性与复杂。对于射出成型的主要的帮助是可以缩短成型周期时间(可达20 ~ 60%)、提升产品尺寸精度、改善表面凹痕…等。异型水路的定义是指模具内用来进行冷却或加热的水路是随着模具的成品表面保持一定距离,以利有效的控制与管理模具的温度条件。在几何复杂的产品中,此种水路设计将可以有效移除传统水路无法深入或到达区域的积热。因此,提供更好的冷却效率、缩短周期时间而降低生产成本,帮助提升产品质量等优点,是我们采用异型水路的主要原因。
挑战
如何减少塑件射出成型中常见的问题,包含凹痕、翘曲、周期时间过长等优化冷却水路系统的设计以达到模温差与翘曲变形量**小化的需求改善冷却效率 (帮助用户达成产品的质量要求)
Moldex3D 解决方案
预测要达到期望的成型周期时间所需要的冷却液流率为何预测冷却水路设计中可能发生的压力损耗问题避免冷却水路设计中有涡流/死水的区域透过真实三维的网格技术来模拟隔板与喷泉水路的设计
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Moldex3D Advanced 解决方案 Moldex3D Advanced 解决方案提供从产品设计者、模具开发者到专业的 CAE 使用者,一个***洞悉产品设计的工具,涵盖薄壳件到各式更精密复杂的设计。 Moldex3D Advanced解决方案的标准分析模块中几项特色包含:3D Coolant CFD可满足所有客户在RHCM、Conformal cooling的需求,也可以满足各类热塑与热固成型的客户。在前处理的部分,也将的Designer BLM 精进,其独特的非匹配网格技术(Non-Matching mesh topology technology)可容许各零件的相连边界网格不需点对点,求解器可自动计算接触面的结果连续性。人性化的工作流程与浅显易懂的使用接口将塑件和模具生成过程化繁为简,全自动网格生成让使用者能够轻易上手。 此外,Moldex3D Advanced 解决方案结合创新 2.5D 和 3D 模流分析成型技术,可以取得更精细更有效的结果。 用户可以很快了解产品特性,获得更深入的产品见解,并在实体成型前达成有效产品优化。Moldex3D Advanced 解决方案是企业成功把关产品质量、提升成本效益和创造竞争优势的质量利器。 Moldex3D Advanced Solution Package 001 具备与整合2.5D 和 3D 模流分析成型技术,呈现更精细有效的分析结果
特征PVT-6000为专门针对PVT数据量测所开发出之**机台,采用柱塞(Piston)方式检测塑料之压力、比容、温度数据,可使用等压(isobaric)或等温(isothermal)量测方法。对比于另一种限制流体(Confining-fluidtype)量测法,PVT-6000所用之柱塞法有着操作相对简单与较接近射出成型制程的优点。另外仪器量测数据之稳定性与准确性至关重要,因此PVT-6000特别针对此重点予以强化。一般柱塞式量测法,由于柱塞活动时与料桶之接触所产生之摩擦阻力,恐有影响比容量测之准确性,PVT-6000之料桶特别采用镜面钢材,可有效将摩擦阻力降低。为维持高精度控制,PVT-6000采用高精密日系伺服马达搭配精密滚珠螺杆。而为了精细量测比容之微小变化,使用高精度光学尺感知活塞杆随温度、压力变化而移动的位移,精细量测出塑料的比容变化。柱塞式PVT数据量测等压或等温量测方法料桶采用镜面钢材质。 Moldex3D塑料模流分析软件。
What’sNewinMoldex3DR17Moldex3DR17是专门为智慧设计和制造打造的新一代塑胶模具成型模拟方案,用更真实的模拟分析,快速將分析数据变成具体的行动建议,提升产品竞争力更真实的塑胶成型模拟情境透过新版Moldex3DR17模拟分析,产品工程师可以更完整地整合实体和虚拟世界,打造更真实的模拟情境,提升分析可靠度,缩短模拟和制造的距离模拟真实机台响应由于每一台射出机台响应都不相同,Moldex3DR17协助使用者鉴定现场机台的动态特性,使模拟能考虑真实的机台响应,更符合实际的制造情境。现场人员可以直接应用Moldex3D优化后的成型条件结果,提高模拟和制造之间的一致性。Moldex3D料管压缩功能可以模拟材料在射出机的料管和喷嘴阶段所经历的压缩行为,协助使用者更真实考量材料在进入模穴时受到的材料压缩性影响,获得更精确的射出压力结果。有效评估模温机规格Moldex3D提供详尽的水路分析数据,包含:整体水路比较大的压力、整体流量及散热量,以利评估合适的模温机规格,更精细掌握模温机的实际表现,避免和预期的冷却效果造成落差。 Moldex3D射出压缩成型(ICM)!嘉兴口碑好moldex3d报价
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作为国内计算机产业的制造主力,位于长江三角洲和珠江三角洲附近的整机制造厂商得利于低廉的成本获得了稳定的市场占比。然而,由于上游资源被少数企业所垄断,而导致销售配件的价格浮动加大。在商用领域,数码、电脑始终是企业生产力重点工具。在企业软件平台保持稳定的情况下,企业购置和换机的需求始终存在。而在出现大规模软件更新的时候,企业换机的需求甚至比个人用户更加集中和强烈。计算机信息技术、计算机软硬件技术的开发、技术咨询、技术转让、技术服务;计算机软硬件的销售;机器人、传感器、自动化设备、机械设备及配件、电子产品、电子设备的销售及技术开发、技术服务;模具的开发和销售及技术咨询。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)行业整体进入市场成熟期。目前计算机信息技术、计算机软硬件技术的开发、技术咨询、技术转让、技术服务;计算机软硬件的销售;机器人、传感器、自动化设备、机械设备及配件、电子产品、电子设备的销售及技术开发、技术服务;模具的开发和销售及技术咨询。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)市场主要受企业需求的带动,而这些又得益于 系统更新带动的硬件设备升级。预计 系统升级周期会持续到 2020 年,届时升级带动的需求将会减少。针对我国Moldex3D,Moldflow,UDB材料测试,模流分析服务的发展状况来看,Moldex3D,Moldflow,UDB材料测试,模流分析服务己经普遍的深入到企业中,在企業中己经实现了办公的信息化,但是仍然存在一些Moldex3D,Moldflow,UDB材料测试,模流分析服务发展不平衡的现象,但是目前Moldex3D,Moldflow,UDB材料测试,模流分析服务只是在我国的发达地区和中等发达地区所运用,所以还有很高的可发展空间。苏州热流道热分析软件Moldex3D哪家好
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