企业商机
Moldex3D基本参数
  • 产地
  • 中国台湾
  • 品牌
  • 科盛Moldex3D
  • 型号
  • R16.0
  • 是否定制
Moldex3D企业商机

    Moldex3D产品概览Moldex3D是塑料射出成型产业中的计算机辅助工程领导产品。Moldex3D拥有前列的分析技术,可协助客户模拟更***的射出成型应用范围,来优化产品设计和可制造性,以达到缩短上市时间并提高的产品投资回报率。特色CAD嵌入式前处理高级自动3D网格引擎高解析三维网格技术***能平行运算Moldex3D网格Moldex3D网格支持各种不同的网格类型,包括2D三边形及四边形网格、3D四面体、棱柱体、六面体、voxel(brick)和金字塔型网格。Moldex3D网格提供多种主流网格方法:纯三边形表面、以四面体为主的表面网格;纯四面体网格、边界层网格、纯voxel网格、混合式实体网格及中间面简化网格。客户可从中选择符合自己的特殊模拟需求来建立网格模型。 Moldex3D购买选择苏州邦客思!福州原装Moldex3D要多少钱

为什么使用应力分析? 应力分析主要应用于让设计者观察部件和嵌件(insert)内部的应力分布。应力分布对部件质量和结构强度具有***影响,受许多成模因素影响,包括温度、力、部件形状、尺寸和材料性能等。当应力超过安全负载时,可能破坏结构强度并导致部件断裂,因此预先获得准确的应力分析结果以减少疲劳破坏和延长产品生命周期,对于设计者来说至关重要。 挑战 可视化之部件/嵌件的应力和位移分布 在某些外部载荷下评估塑性变形 评估焊接线区域周围的机械强度 考虑纤维排向效应评估结构弱点 Moldex3D 解决方案 预测潜在的变形问题,以评估材料性能和成型条件 Stress001 考虑缝合线效应,以更准确预测强度衰减区域 Stress002 在Z-位移轮廓图中可以观察到严重的颈缩现象 考虑纤维排向效应对部件收缩和强度的影响 Stress003 (a)蓝圈:随机取向之纤维排向分布;(b)红圈:高度定向之纤维排向分布 通过准确的双向流体结构相互作用(FSI)对MCM的芯移位行为的考虑以及IC封装的导线架偏移行为,预测由不均匀的流动压力引起的嵌件位移 Stress005 Stress007 **偏移分析 导线架偏移分析 应用产业 电子 汽车 医疗 消费产品 IC包装福建专业Moldex3D销售电话Moldex3D--流道平衡分析!

变形比例值Moldex3D Viewer支持定义比例因子以及制作三维变形动画,使用者可切换X、Y及Z方向的变形结果,利于使用者更清楚观测塑件设计的三维变形趋势。


切割与剖面功能

协助用户检视模穴内部的温度变化及积热区域,切面与剖面皆可沿着轴线或任何方向移动,也可自由旋转。

动态等值面使用者可根据不同的常数值定义单一或复数的模型等值面,如压力、温度、速率及密度等,也可在属性接口变更等值设定。协助使用者评估特定条件下的结果变化以及预测其影响效果,如翘曲、变形、凹痕或迟滞等。



    Moldex3D芯片封装解决方案IC封装是以环氧树脂材料(EpoxyMoldingpound,EMC)进行封装的制程,藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件,例如:环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线,故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如:充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。Moldex3D芯片封装模块提供完整系列的解决方案,包含:转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式晶圆级封装(EWLP)、非流动性底部填胶(NUF)/非导电胶制程(NCP)。针对网格生成,使用者可以选用自动化网格简单的项目设定;另外,针对更复杂封装组合,还可以采用手动产生网格的方式(例如:导线架与硅芯片堆栈)完成项目设定。 Moldex3D异性水路分析仿真!

    挑战检视任一模穴截面在不同时间点的气体穿透度和空心率优化成型条件,如气体射出时间、延迟时间、气体进口、溢流区…等等多种气体辅助射出成型方法,如:短射、全射和其他溢流制程完整仿真制程周期,让用户能清楚熟悉每个制程阶段和提前检验产品缺点,如:缝合线、流痕以及其他尺寸不稳定性Moldex3D解决方案可视化任一截面的气体穿透度及空心率定义适当的成型参数,包含进气时间、进气点等模拟各样的气体辅助射出成型方式,例如短射、溢流等方式仿真完整的制程,提前得知产品的缺点,例如缝合线、流痕及其他可能导致尺寸差异的问题。 塑料模流分析软件-Moldex3D!珠海销售Moldex3D哪家好

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为什么使用树脂转注成型(RTM)模拟?

树脂转注成型(RTM)是一种复合材料液态成型制程,适合用来生产需要**度的产品,且相对于传统方法可以减少制造时间,已经应用在许多地方,对复合材质的量产来说,是个非常具有高潜力的制程。

挑战

评估纤维布在厚度方向的渗透率性质,检视不同的流动效应透过压力、流率控制、多入料口开关控制等优化树脂灌注参数预测不同排气区域对整体流动方向的影响Moldex3D 

解决方案

提供非恒温三维分析工具,能适用各种不同制程需求可视化准确的流动行为及产品变形适用纤维布性质(复杂的迭层)与曲面分析预测热固性树脂的固化效应支持压力/流率控制与多入料口开关控制评估改变纤维布种类与方向造成的影响提供渗透率(permeability)的量测

应用产业

能源产业航天汽车电子造船业消费性产品 福州原装Moldex3D要多少钱

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