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UDB基本参数
  • 产地
  • 苏州
  • 品牌
  • UDB
  • 型号
  • ***
  • 是否定制
UDB企业商机

Moldex3D Advanced 解决方案 Moldex3D Advanced 解决方案提供从产品设计者、模具开发者到专业的 CAE 使用者,一个***洞悉产品设计的工具,涵盖薄壳件到各式更精密复杂的设计。 Moldex3D Advanced解决方案的标准分析模块中几项特色包含:3D Coolant CFD可满足所有客户在RHCM、Conformal cooling的需求,也可以满足各类热塑与热固成型的客户。在前处理的部分,也将的Designer BLM 精进,其独特的非匹配网格技术(Non-Matching mesh topology technology)可容许各零件的相连边界网格不需点对点,求解器可自动计算接触面的结果连续性。人性化的工作流程与浅显易懂的使用接口将塑件和模具生成过程化繁为简,全自动网格生成让使用者能够轻易上手。 此外,Moldex3D Advanced 解决方案结合创新 2.5D 和 3D 模流分析成型技术,可以取得更精细更有效的结果。 用户可以很快了解产品特性,获得更深入的产品见解,并在实体成型前达成有效产品优化。Moldex3D Advanced 解决方案是企业成功把关产品质量、提升成本效益和创造竞争优势的质量利器。 Moldex3D Advanced Solution Package 001 具备与整合2.5D 和 3D 模流分析成型技术,呈现更精细有效的分析结果 UDB拟合苏州找哪家公司做?四川模流分析软件UDB代理商

 燃烧测试

是指材料燃烧遇火时所发生的一切物理和化学变化,这项性能有材料表面的着火性和火焰传播性、发热、发烟、碳化、失重,以及毒性生成物的产生等来衡量。


 表面电阻率

材料表面的抗衡程度。在试片表面两个位置之间施加电极,测定试片表面的电阻特性



 体积电阻率

材料内部的阻力程度。在材料的反面施加电压,测定试片的阻力。阻力数值越大,导电性越差,绝缘性越好。


  击穿电压

高分子材料在一定电压范围内是绝缘体,但随着施加电压的升高,性能会逐渐下降。当电压升到一定值时变成局部导电,此时称材料被击穿。


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水分测试


水分:指含在物体内部的水。

测试原理:主要分为:红外线快速水分测定和卤素快速水分测定

红外线水分测试原理:红外加热法失重是利用红外线加热物体的热效应和强穿透能力,被测物体的水分快速蒸发而失重,通过物体的初始质量和物体蒸发水分后的质量的数据,获得被测物体在某一特定温度下的含水量。

卤素快速水分测定:

测试的计算公式:设G为样品干燥前的重量,g为样品干燥后的重量;L为样品含水量,R为样品干燥;LR为样品回潮率‘OR为样品湿重率,故

L=G-g/G (1)

R=g/G (2)

0R=(G-g)/G (3)

OR=G/g (4)

测试目的:水分含量是影响诸如聚酰胺(PA)和聚碳酸酯(PC)等树脂的加工工艺、产品外观和产品特性的一个重要因素。在注塑过程中,如果使用水分含量过多的塑料粒子进行生产,则会产生一些加工问题,并**终影响成品质量,如:表面开裂、反光,以及抗冲击性能和拉伸强度等机械性能降低等。


 洛氏/邵氏硬度定义:材料抵抗其他较硬物体压入其表面的能力。目的:测量材料的适用性,间接了解材料的磨擦性能、拉伸性能、固化程度等力学性能常用的硬度测试方法:邵氏硬度、洛氏硬度,硬度体现的是产品的坚硬程度。在施加荷重的状态下,测定坚硬的圆珠凹陷时的抗衡性的实验。如果塑料中胶含量较多的话,冲击强度将会增加,但硬度会下降。 

撕裂强度撕裂力Ft:撕裂试样所需的平均力或比较大力。撕裂强度:若已知试样的厚度为dmm,则撕裂强度为撕裂力和厚度的比值Ft/d。GB和ISO多用F/d作撕裂强度,但ASTMD1004(塑料片材)以F作撕裂强度,ASTMD624(橡胶)则以F/d作撕裂强度。 UDB格式是什么文件格式?

一、热固性塑料(Thermoset plastics )︰指的是加热后,会使分子构造结合成网状型态,一但结合成网状聚合体,即使再加热也不会软化,显示出所谓的[非可逆变化],是分子构造发生变化(化学变化 )所致。二、热塑性塑料(Thermo plastics )︰指加热后会熔化,可流动至模具冷却后成型,再加热后又会熔化的塑料,即可运用加热及冷却,使其产生[可逆变化](液态←→固态),是所谓的物理变化。按照应用范围分主要有通用塑胶如PE/PP/PVC/PS等,工程塑胶如ABS/POM/PC/PA等常用的几种。另外还有一些特殊塑胶如耐高温高湿及耐腐蚀及其他一些为专门用途而改性制得的塑胶。UDB数据的准确性如何判断?上海模流分析软件UDB哪家专业

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   玻璃化温度高聚物由高弹态转变为玻璃态的温度,指无定型聚合物(包括结晶型聚合物中的非结晶部分)由玻璃态向高弹态或者由后者向前者的转变温度,是无定型聚合物大分子链段自由运动的比较低温度,通常用Tg表示,随测定的方法和条件有一定的不同。高聚物的一种重要的工艺指标。在此温度以上,高聚物表现出弹性;在此温度以下,高聚物表现出脆性。 

热变形温度热变形温度(Heatdeflectiontemperature):对高分子材料或聚合物施加一定的负荷,以一定的速度升温,当达到规定形变时所对应的温度。测试目的:处于玻璃态或结晶态的高聚物,随着温度的提高,原子和分子运动能量提高,在外力作用下因其定向运动而导致变形的能力增加,即材料抵抗外力的能力——模量随温度升高而下降,随着温度的提高,固定负荷下塑料产生的变形增加。 四川模流分析软件UDB代理商

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