联芯通GreenPHY芯片设计满足高吞吐量、低延迟效能要求,可应用于充电桩。电动汽车充电桩,其通信方式主要有有线方式和无线方式:有线方式主要有:有线以太网(RJ45 线、光纤)、工业串行总线(RS485、RS232、 CAN 总线)。 a、有线以太网主要优点是数据传输可靠、网络容量大。 b、工业串行总线(RS485、RS232、CAN 总线)优点是数据传输可靠,设计簡單。汽车充电桩通信方式的选择应考虑如下问题:通信的可靠性——通信系统要长期经受恶劣环境和较强的电磁干扰或噪音干扰的考验,并保持通信的畅通。HomePlug Green PHY是一种基于IP的技术。深圳高吞吐量GreenPHY芯片特性
随着新能源战略的部署和实施,电动汽车必将走进千家万户。与之配套的电动汽车充换电设施已率先开始建设,将逐步形成充电桩、充电站、换电站、配送站等设施相结合的电动汽车充换电系统。GreenPHY已成为国际电动车充电系统CCS的数据通信标准ISO15118-3(DIN70121)的基础。采用光载无线技术构建电动汽车充电桩的信息化网络,相关研究项目的提出和实施,得到了电力行业**的肯定和支持,随着后续项目的开展,将逐步构建起基于光载无线技术的物联网信息平台在电动汽车充换电系统的应用体系,实现智能型的电动汽车充换电服务网络。深圳高吞吐量GreenPHY芯片特性汽车GreenPHY芯片作为机动车辆里面的芯片,是行车电脑非常重要的组成部分。
在大量研究的基础上,逐渐锁定OFDM(正交频分复用)作为电力线通信中的调制解调技术,该技术也是HomePlug电力线联盟执行规范HomePlug1.x中的中心。规范中规定,高速电力线通信的使用的频段为4.3到20.9MHz,OFDM把这段频率分成多个子波,较多可达84个,然后把数据调制到每个子波上。多个载波可以同时使用,每个载波传递一路低速信息,在接受端对信息进行组合恢复。如果发送数据时速率为B,同时使用N个载波,每个载波的实际速率就是1/N *B。这样,可以从多个载波中根据实际环境,选择通信质量较好的载波进行利用。在存在噪声的情况下,尽管某些载波可能受到影响,不能正常通信,但是仍有其他的载波可以利用,通信不会中断。同时使用前向纠错技术增强每个载波的可靠性。GreenPHY芯片设计满足高吞吐量、低延迟效能要求,适用于高速电力线通信(PLC)市场,包括汽车、工业和消费应用。
联芯通GreenPHY芯片可应用于充电桩端,MSE1022与MSEX25配套可应用于车端。联芯通HomePlug Green PHY成为国际电动车充电系统CCS的数据通信标准ISO15118-3(DIN70121)的基础(除国标BG/T20234.3, 日标CHAdeMO外)。随着电池价格的逐步下降以及应对气候变迁的需求,电动汽车会在未来10年快速增长。联芯通GreenPHY芯片设计满足高吞吐量、低延迟效能要求,适用于高速电力线通信(PLC)市场,包括汽车、工业和消费应用。联芯通GreenPHY芯片适用于直流快速充电桩。HomePlug GreenPHY提供了扩充能力,以保护客户投资,满足未来需求。
GreenPHY芯片有助于电动汽车CCS系统功能的强化。电动汽车使用CCS系统的优点:1、自动控制汽车恒速行驶:在高速公路上行车时,打开巡航控制系统,CCS能根据行车阻力自动控制节气门开度,调节发动机动力,使电动汽车按驾驶人设定的车速稳定行驶。无论是上坡、下坡或平路行驶或是在风速变化的情况下行驶,只要在发动机功率允许的范围内,电动汽车的行驶速度就能保持不变。2、减轻驾驶人劳动程度:CCS实现了部分自动驾驶,电动汽车在上坡、下坡或平路行驶时,驾驶人只需掌握好转向盘,即可避免频繁地踩加速踏板和换档,这样就可有效减轻驾驶人长途行车时的劳动强度。GreenPHY芯片已成功应用于智能计量,智能公用事业,智能能源,智能城市和电动汽车充电系统等领域。深圳高吞吐量GreenPHY芯片特性
联芯通GreenPHY芯片具备稳定互操作性与软硬件可靠性高等优势。深圳高吞吐量GreenPHY芯片特性
联芯通的产品包括无线通讯(RF)。电力线通信(PLC) 技术可以用于同轴电缆、电话线等媒体来传输,按使用频率通常分为窄带PLC 和宽带PLC, 窄带PLC 使用的频率为3kHz~500 kHz,提供较低传输速率的通信服务,适合智能电网、工业控制等控制信息的传输;宽带PLC 使用的频率为1.8MHz~250 MHz,利用现有电力线组建室内网络,实现宽带数据和多媒体信号传输,能够提供2 Mbit/s 以上的数据传输速率。宽带PLC 标准一般工作于1.8~250 MHz,传输速率从几兆比特每秒到几千兆比特每秒。当前主流的宽带PLC 标准主要包括ITU-T G.hn、HomePlugAV/AV2/GreenPHY、IEEE 1901、HD-PLC 等。深圳高吞吐量GreenPHY芯片特性