随着市场对LED光源性能需求逐步增强，追求好的品质、高光效、高性价比，而倒装光源的出现迎合了市场需求，不少业内人士认为倒装COB是今后的发展趋势。COB显示屏，更小间距的特性更针对高清显示，未来的超清显示领域，非COB高清显示屏莫属。COB技术是LED显示屏通往微间距化发展的趋势。COB技术融合了LED产业中游封装和下游显示技术，省去了支架成本以及部分制造环节，生产效率更高。“并且点间距越小，COB产品的综合成本优势就越明显，采用COB技术和SMD技术生产的P1.2产品在成本上相当，当点间距小于P1.2时，COB技术的综合制造成本低于SMD技术。”【震撼】COB显示屏带你领略全新视觉盛宴！北京COB显示屏工厂
COB封装LED显示屏具有以下几个特点：1、COB显示屏采用COB封装工艺，将发光芯片直接封装在PCB板上，器件完全密封不外露，屏面坚硬而光滑，摆脱点发光，实现“面光源”发光。，器件全密封，表面光滑而坚硬，防护等级强，防撞击、防磕碰、抗压强、真正防（水、潮、湿、雾、尘、电、氧化...）显示高稳定、后期易维护，屏面污点可直接用清水擦洗。2、观感好、画质优：间距更小、画面更清晰，像素点没有焊盘空间，单位面积上的像素点更多，显示内容更多、画面更细腻。3、观看体验感强：高填充因子光学设计、“面光源”发光，哑光涂层、对比度高、降低眩光和有效抗蓝光，特别适合如演播厅、气象报告厅等场所。4、散热强，质量好：COB封装的显示屏，在使用过程中产生的热量可以直接通过PCB板散出，热量不堆积，产品使用寿命更有保障。5、坏灯率低：修灯是LED显示屏常见且繁琐的维修工作，COB显示屏将发光芯片完全密封，灯滑落、松动现象是没有的，坏灯率是公认的低。湖北弧形屏COB显示屏COB光源模块可以使安装生产更简单和方便，有效地降低了应用成本。
COB LED显示屏的封装材料有三种：环氧树脂、改性环氧树脂和硅树脂。1、环氧树脂粘接能力强，吸水率低，抗冲击能力强，在cob显示屏中应用率高，可以应对各种户外环境，运输过程中不怕潮湿，不怕碰撞；但应力较大，封装时会发生变形，所以用环氧树脂封装的cob显示屏在制造时会更加严谨；2、改性后的环氧封装cob显示屏抗冲击性稍弱，但防水性相对较好。相对于环氧树脂来说应该大很多，但是封装的时候会变形，但是这种材料不会；3、与其他两种相比，用硅树脂封装的cob显示器吸水率更高，水蒸气很容易进入屏幕。适用于高纬度地区，不适用于高温高湿地区。
与分立LED器件相比，COB光源模块在应用中可以节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本，实际测算可以降低30%左右的光源成本。在性能上，通过合理的设计和微透镜模造，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端；还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。在应用上，COB光源模块可以使安装生产更简单和方便，有效地降低了应用成本；在生产上，现有的工艺技术和设备完全可以支持高良品率的COB光源模块的大规模制造。目前，LED显示屏的封装工艺主要有两种，分别是SM封装和COB封装。
基于COB技术的LED显示屏封装工艺,其包括如下步骤:a,用等离子机清洗PCB;b,用扩晶机将多个LED晶片均匀扩张,且每三个LED晶片构成一个点光源,每相邻的两个点光源的间距<2mm;c,用银胶将LED晶片固定在PCB上,之后固晶;d,用焊线机将金线焊接于LED晶片和焊盘之间;e,用点胶机对LED晶片点胶;f,对PCB刷锡膏,之后放置IC,电阻和电容,且用回流焊机将IC,电阻和电容焊接于PCB上,之后通过手工焊接将电解电容,电源座和连接端子焊接于PCB上;g,对LED显示屏上电测试,测试无误后放入热循环烘箱中进行老化.采用该封装工艺能够使LED显示屏具有更高的像素.Cob显示屏的安装非常方便，可以根据需要进行拼接。广东广告营销COB显示屏
cob显示屏采用发光芯片主动发光，黑屏整屏墨色完全一致，播放高清视频无缩放。北京COB显示屏工厂
近年来，LED显示屏的市场量越来越大，主要体现在它的显示技术的不断提高，视觉体验效果越来越好，在一些室内显示场合中甚至取代了液晶拼接屏，这一切离不开COB封装工艺。目前，LED显示屏的封装工艺主要有两种，分别是SM封装和COB封装。其中， SMD封装是将LED芯片封装在一个塑料外壳中，然后通过贴片机将其贴在印刷电路板上，形成一个单独的像素点。SMD封装的优点是制作工艺成熟，产品性能稳定，生产成本较低。不过， SMD封装也是存在一定的缺点，如易受外力损伤，散热不良，光衰存在，画面粗糙等问题。北京COB显示屏工厂
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