1.对基于COB封装的LED芯片进行热设计与仿真,通过ANSYS有限元热分析软件仿真COB封装LED芯片的散热性能与线路板绝缘层材料、厚度、LED芯片排布方式和间距之间的关系。当绝缘层的导热系数为·K、厚度为30μm、LED芯片单排排布且间距为4mm时,温度分布均匀,整体热阻小。2.对基于COB封装的LED芯片进行光学设计与仿真,通过Tracepro光线追迹光学仿真软件仿真COB封装LED芯片的光学性能与反光杯结构和封装材料折射率之间的关系。当反光杯为主半径为1mm的圆柱形时,发光角度比较大,光强分布**均匀当封装材料折射率为。 Cob显示屏的高质量保证了产品的长期稳定性和可靠性。南通商业显示COB显示屏
COB封装就是将发光芯片直接封装在PCB板上，完全真实的密封器件。无论在运输、安装、拆卸等过程中。它不怕碰撞带来的冲击力，也不会有灯掉下来或者摔坏。COBLED显示屏后期使用过程中，维修率极低，使用寿命更有保障。由于cob封装的特性，COBLED显示屏实现了更细腻的显示，因为间距更小；器件完全封闭，发光芯片封装在PCB内。在使用过程中，热量直接通过板子散发，所以散热快，热量不积累，电子产品的使用寿命自然更有保障。就目前情况来看，COBLED显示屏主要应用于调度指挥中心、控制指挥中心、监控安防中心、会议视频中心、信息中心、演示中心、演播厅中心等场合，这是因为COB显示屏的主要特点是准确显示。家庭巨幕COB显示屏厂家cob显示屏发光视角可达 170 度（SMD 显示模组发光角度 120 度），视角更广。
COBLED显示屏相对于传统SMD产品可视角度更大,图像更柔和,且没有重影,眩光等问题,相对于dlp,lcd拼接屏,亮度更高,色域更宽且没有视觉拼缝.因此,COBLED显示屏逐渐成为控制指挥系统等应用场合大屏幕的重要选择.系统方案设计的基本指导思想和原则是:统筹规划,以需求为导向,以应用促建设,同时,考虑高起点,高度集成,实用性与先进性相结合,同时,具有良好的安全性能.并且能够很好地将计算机信息处理以及显示屏通信良好地结合起来,通过集成在同一个信息平台,实现信息化.各自功能都能够通过相关的平台展示出来
除工艺、成本等优势外，COB产品性能也更为出色，具有高防护性、高可靠性、高对比度、低能耗、广色域等优点。“COB产品生命周期内的坏点率比SMD产品低近一个数量级，更能适配5G时代超高清智慧显示的需求，在小间距显示中具备差异化优势。”COB技术是芯片级封装，LED晶体颗粒直接接触PCB板，这增加了LED晶体的可用散热传导面积，提升了散热能力。同时，这种芯片级的封装方法，是“完全覆盖式”的，即给LED晶体穿上了一层100%的保护铠甲，有益于防潮、防磕碰。COB小间距技术的特点是芯片级封装、光学树脂全覆盖。这种结构与传统表贴灯珠比较，在画质上具有极大的差异。Cob显示屏的反射率非常低，可以在强光下使用。
cob小间距显示屏目前已被大部分用户所接受。高硬度，广色域，高寿命：cob显示屏产品的使用寿命是指LED的亮度衰减到初始亮度的50%以下，以实验室加速老化的试验为参考依据，通过加速因子计算得出LED显示屏的使用寿命接近于100000Hrs. 故使用寿命一般均定为100000Hrs。本产品采用 COB 封装技术，和传统的 SMD 表贴式封装不同，它是将发光芯片集成在 PCB 板中，而非一颗颗焊接于 PCB。该技术有效提升了 LED 显示屏可靠性、发光光色，防护性能等；COB有效提升了LED显示屏的发光光色，降低风险，降低成本。四川数字经济COB显示屏
cob显示屏采用发光芯片主动发光，黑屏整屏墨色完全一致，播放高清视频无缩放。南通商业显示COB显示屏
COB显示屏是一种集成芯片邦定在PCB板上，直接省略邦线的一种显示模块，它的使用优点有以下几点：首先，COB显示屏具有高集成度，可以直接将芯片、IC控件和其它电子元器件集成在PCB板上，提高了显示模块的集成度和稳定性。其次，COB显示屏具有更高的亮度和平整度。由于取消了传统的LED显示屏的焊接工艺，避免了因焊接不良而出现的亮暗不均、虚焊、脱焊等现象，使显示模块的平整度更高，更适合安装在各种曲面和异形屏上。再次，COB显示屏的重量更轻，体积更小，可以更加灵活地安装和使用，尤其适用于对可携带性和轻薄化要求较高的的电子产品，如平板电脑、智能手机等。南通商业显示COB显示屏
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