无线Mesh网络双模通信Hybrid Dual Mode芯片可靠吗

网络通信是电网智能化中心，RF成头选技术：自动抄表AMR系统旨在支持从电力公司到消费者的单向电力流。AMR系统还向电力公司提供单向信息流用以计费，并在一定的时间内传输用电信息。数据速率很低，传输的总数据量也很少，每月通常不到1kb。目前约有1.5亿只在用的电表、水表与煤气表具有通信能力，其中大部分具有这种低数据速率、单向通信能力。 在多种力量的共同推动下，一种与上世纪所开发的电网截然不同的新型电网已浮出水面。随着全球电力需求迅速增长，以及人们减少对化石燃料依赖的强烈愿望，新一代能源将越来越多地来自可再生能源，如风能与太阳能等。联芯通双模通信智慧电网技术特点是什么？无线Mesh网络双模通信Hybrid Dual Mode芯片可靠吗

联芯通双模通信智慧电网的重要意义体现在以下两个方面：（1）具备强大的资源优化配置能力。我国智能电网建成后，将实现大水电、大煤电、大核电、大规模可再生能源的跨区域、远距离、大容量、低损耗、高效率输送，区域间电力交换能力明显提升。（2）具备更高的安全稳定运行水平。电网的安全稳定性与供电可靠性将大幅提升，电网各级防线之间紧密协调，具备抵御突发性事件与严重故障的能力，能够有效避免大范围连锁故障的发生，明显提高供电可靠性，减少停电损失。河南智慧电网Hybrid Dual Mode芯片什么是联芯通PLC+RF双模通信系统？

联芯通双模通信智慧电网的重要意义包括哪些？促进电网相关产业的快速发展。电力工业属于资金密集型与技术密集型行业，具有投资大、产业链长等特点。建设智能电网，有利于促进装备制造与通信信息等行业的技术升级，为我国占领世界电力装备制造领域的制高点奠定基础。实现电网资产高效利用与全寿命周期管理。可实现电网设施全寿命周期内的统筹管理。通过智能电网调度与需求侧管理，电网资产利用小时数大幅提升，电网资产利用效率明显提高。我国智能电网建成后，将实现大水电、大煤电、大核电、大规模可再生能源的跨区域、远距离、大容量、低损耗、高效率输送，区域间电力交换能力明显提升。

联芯通双模通信MESH关键技术如下：信道分配。信道分配技术主要用于多信道无线Mesh网络中多个信道的使用与管理，在保证网络良好连通性的同时，降低Mesh网络中发生信道矛盾的概率，以提升网络效率。与多信道协商技术不同的是，信道分配技术是从信道频率资源划分的角度，分配Mesh网络中多个信道的使用，比如为MP间的互连定义一组信道而为MAP与Mesh STA间的互连定义另一组信道。组划分是一种常用的无线Mesh网络信道分配方案，其将每个MP节点的所有邻居节点进行组划分，然后每个组进行信道的统一指定；每个组分配的信道则选择节点矛盾邻域内使用次数较少的信道进行指定并保证组间的互连。联芯通双模融合网状组网方案技术具有低功耗的特性。

联芯通双模通信芯片能够应用于智慧电网：智能电网（smart power grids），就是电网的智能化，也被称为“电网2.0”。 智能电网是建立在集成的、高速双向通信网络的基础上，通过先进的传感与测量技术、先进的设备技术、先进的控制方法以及先进的决策支持系统技术的应用，实现电网的可靠、安全、经济、高效、环境友好与使用安全的目标，其主要特征包括自愈、激励与包括用户、抵御攻击、提供满足21世纪用户需求的电能质量、容许各种不同发电形式的接入、启动电力市场以及资产的优化高效运行。联芯通G3-PLC双模融合的协议栈加入了开放标准IEEE 802.15.4-2015共同构建。郑州双模通信Hybrid Dual Mode芯片作用

联芯通双模融合组网方案特点在于同时支持无线通信（RF）与电力线通信（PLC）两种传输方式。无线Mesh网络双模通信Hybrid Dual Mode芯片可靠吗

目前中国是全球极大的销售产品生产区，凭借国内区位及劳动力优势，我国销售产量处于全球优先地位，据不完全统计，我国行业产能规模维持在4000万台左右。2017年我国产量3124.12万台，2018年我国台式电脑产量为3197.95万台，产量较上年同期增长2.36%。随着智能化不断的发展，与思维也越来越接近，能极大可能的满足人们的需求，Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片的发展己经彻底的打破了时间和空间的界限。当前Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片发展极高的就是可以模仿思维，但目前还是不可复制的。近两年国内办公领域以及电子竞技行业的飞速发展，给我销售市场提供了一定活力，促使产量有所回升。2018年我国销售行业需求市场规模约138.03亿美元，占比全球比重559.17亿美元份额的24.68%。未来几年，国内销售行业占比全球比重将接近30%，发展空间看好。芯片设计、生产与销售：微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片行业整体进入市场成熟期。目前芯片设计、生产与销售：微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片市场主要受企业需求的带动，而这些又得益于 系统更新带动的硬件设备升级。预计 系统升级周期会持续到 2020 年，届时升级带动的需求将会减少。无线Mesh网络双模通信Hybrid Dual Mode芯片可靠吗

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