深圳工业物联网应用双通道通信Hybrid Dual Mode芯片

杭州联芯通半导体有限公司的联芯通双模通信方案结合有线PLC IEEE 1901.1， IEEE 1901.2标准与无线IEEE 802.15.4g标准，同时结合芯片硬件、网络结构层、软件系统设计，可提供物联网数据传输时自动选取较合适的传输路径，在有线及无线融合的网络中传送，且可进行有效地长距离传输；双模融合组网方案可灵活部署并与现有节点互操作，支持超大型网络，可扩展现有网络规模，适用于各类物联网的通信应用，包含智能电网、智能城市、智慧工厂、智能路灯、环境监测等。联芯通长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案，为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。联芯通双模融合网状组网方案技术具有低功耗的特性。深圳工业物联网应用双通道通信Hybrid Dual Mode芯片

【联芯通双模通信芯片应用】Mesh网络，即”无线网格网络”，它是“多跳（multi-hop）”网络，由adhoc网络发展而来，是解决“较后一公里”问题的关键技术之一。在向下一代网络演进的过程中，无线是一个不可或缺的技术。无线mesh可以与其它网络协同通信。是一个动态的可以不断扩展的网络架构，任意的两个设备均可以保持无线互联。具有动态自组织、自配置、自维护等突出特点。无线 Mesh 网络凭借多跳互连与网状拓扑特性，已经演变为适用于宽带家庭网络、社区网络、企业网络与城域网络等多种无线接入网络的有效解决方案。深圳工业物联网应用双通道通信Hybrid Dual Mode芯片双模通信可用于智慧电网。

联芯通双模通信智能电网将使电力市场蓬勃发展。在智能电网中，先进的设备与普遍的通信系统在每个时间段内支持市场的运作，并为市场参与者提供了充分的数据，因此电力市场的基础设施及其技术支持系统是电力市场蓬勃发展的关键因素。智能电网通过市场上供给与需求的互动，可以较有效地管理如容量、能源、容量变化率、潮流阻塞等参量，降低潮流阻塞，扩大市场，汇集更多的买家与卖家。用户通过实时报价来感受到价格的增长从而将降低电力需求，推动成本更低的解决方案，并促进新技术的开发，新型洁净的能源产品也将给市场提供更多选择的机会。

联芯通双模通信智慧电网的安全性要求一个降低对电网物理攻击与网络攻击的脆弱性并快速从供电中断中恢复的全系统的解决方案。智能电网将展示被攻击后快速恢复的能力，甚至是从那些决心坚定与装备精良的攻击者发起的攻击。智能电网的设计与运行都将阻止攻击，较大限度地降低其后果与快速恢复供电服务。智能电网也能同时承受对电力系统的几个部分的攻击与在一段时间内多重协调的攻击。智能电网的安全策略将包含威慑、检测、预防、反应，以尽量减少与减轻对电网与经济发展的影响。不管是物理攻击还是网络攻击，智能电网要通过加强电力企业与有关部门之间重大威胁信息的密切沟通，在电网规划中强调安全风险，加强网络安全等手段，提高智能电网抵御风险的能力。联芯通网络通信是电网智能化中心，RF成头选技术。

联芯通双模通信MESH组网方案如下：单频组网方案主要用于设备及频率资源受限的地区，分为单频单跳及单频多跳。单频组网时，所有的无线接入点Mesh AP与有线接入点Root AP的接入与回传均工作于同一频段，可采用2.4GHz上的信道802.11b/g进行接入与回传。按照产品实现方式及组网时信道干扰环境的不同，各跳之间采用的信道可能是完全单独的无干扰信道，也可能是存在一定干扰的信道（实际环境中多为后者）。此时由于相邻节点之间存在干扰，所有节点不能同时接收或发送，需要在多跳范围内用CSMA/CA的MAC机制进行协商。随着跳数的增加，每个Mesh AP分配到的带宽将急剧下降，实际单频组网性能也将受到很大限制。联芯通双模融合通信保证了FAN网络的传输高稳健性。联芯通双通道通信Hybrid Dual Mode芯片特点

联芯通PLC+RF双模通信系统当有线连接出现问题时会自动转换成替代的无线连接。深圳工业物联网应用双通道通信Hybrid Dual Mode芯片

双模融合组网方案特点在于同时支持无线通信（RF）与电力线通信（PLC）两种传输方式，符合Wi-SUN通信标准。双模融合网状组网（mesh）方案技术具有低功耗，广覆盖，自动网状网络组网、无缝自动互补连接等特性，网状网络中的每个节点到节点链路可以基于链路质量透过 RF或PLC建立，为物联网传输提供高速、灵活、稳定可靠的双通道通信网络，保证FAN（Field Area Network）网络的传输低时延、零阻塞与高稳健性。G3-PLC双模融合的协议栈（protocol stack）除了现有的G3-PLC协议ITU-T G.9903外，还加入开放标准IEEE 802.15.4-2015共同构建。深圳工业物联网应用双通道通信Hybrid Dual Mode芯片

杭州联芯通半导体有限公司成立于2020-10-23年，在此之前我们已在Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片行业中有了多年的生产和服务经验，深受经销商和客户的好评。我们从一个名不见经传的小公司，慢慢的适应了市场的需求，得到了越来越多的客户认可。公司业务不断丰富，主要经营的业务包括：Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片等多系列产品和服务。可以根据客户需求开发出多种不同功能的产品，深受客户的好评。公司与行业上下游之间建立了长久亲密的合作关系，确保Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片在技术上与行业内保持同步。产品质量按照行业标准进行研发生产，绝不因价格而放弃质量和声誉。杭州联芯通半导体有限公司以诚信为原则，以安全、便利为基础，以优惠价格为Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片的客户提供贴心服务，努力赢得客户的认可和支持，欢迎新老客户来我们公司参观。