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漏电起痕

固体绝缘材料表面在电场和电解液的联合作用下逐渐形成导电通路的过程，称为漏电起痕。而绝缘材料表面抗漏电起痕的能力，称为耐漏电起痕。

耐漏电起痕试验主要是模拟家用电器产品在实际使用中不同极性带电部件在绝缘材料表面沉积的导电物质是否引起绝缘材料表面爬电、击穿短路和起火危险而进行的检验。

试验主要是一种模拟极恶劣条件的加速试验以检验绝缘材料是否会形成漏电痕迹，从而能在短时间内区别固体绝缘材料抗漏电起痕的能力。 UDB拟合需要哪些材料参数？江苏材料测试公司

水分

指含在物体内部的水。水分含量是影响诸如聚酰胺（PA）和聚碳酸酯（PC）等树脂的加工工艺、产品外观和产品特性的一个重要因素。在注塑过程中,如果使用水分含量过多的塑料粒子进行生产,则会产生一些加工问题,并**终影响成品质量,如：表面开裂、反光,以及抗冲击性能和拉伸强度等机械性能降低等。

热失重

热失重就是通过对物质加热，使物质逐渐挥发、分解，测量他随温度升高的重量的变化。这样可以用来测定物质的某些物理性质，如：分解温度，熔点等之类的。

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燃烧测试

是指材料燃烧遇火时所发生的一切物理和化学变化，这项性能有材料表面的着火性和火焰传播性、发热、发、碳化、失重，以及毒性生成物的产生等来衡量。

表面电阻率

材料表面的抗衡程度。在试片表面两个位置之间施加电极，测定试片表面的电阻特性

体积电阻率

材料内部的阻力程度。在材料的反面施加电压，测定试片的阻力。阻力数值越大，导电性越差，绝缘性越好。

击穿电压

高分子材料在一定电压范围内是绝缘体，但随着施加电压的升高，性能会逐渐下降。当电压升到一定值时变成局部导电，此时称材料被击穿。

玻璃化温度高聚物由高弹态转变为玻璃态的温度，指无定型聚合物（包括结晶型聚合物中的非结晶部分）由玻璃态向高弹态或者由后者向前者的转变温度，是无定型聚合物大分子链段自由运动的比较低温度，通常用Tg表示，随测定的方法和条件有一定的不同。高聚物的一种重要的工艺指标。在此温度以上，高聚物表现出弹性；在此温度以下，高聚物表现出脆性。12、热变形温度热变形温度（Heatdeflectiontemperature）：对高分子材料或聚合物施加一定的负荷，以一定的速度升温，当达到规定形变时所对应的温度。测试目的：处于玻璃态或结晶态的高聚物，随着温度的提高，原子和分子运动能量提高，在外力作用下因其定向运动而导致变形的能力增加，即材料抵抗外力的能力——模量随温度升高而下降，随着温度的提高，固定负荷下塑料产生的变形增加。材料测试包含哪些数据？

>      比容：比容数据可以在各种温度及压力下，经由**的仪器测量得之(模型：GOTECH PVT 500 )。比容数据对于计算塑料之体积收缩率相当必要。保压及翘曲分析需要使用比容数据，比容亦有利于流动与冷却分析。

>      热传导：热传导可以在各种温度与压力下，利用特殊装置(Gottefert Rheograph 25)装置求得。热传导对于计算热塑性塑料之热移转相关情形相当重要，包括：冷却时间、温度分布…等。而热传导对于模流分析的所有分析都不可或缺。

>      比热：比热可经由标准热示差扫瞄卡量计 (Differential Scanning Calorimeter, DSC)，(Model:

Pekin Elmer DSC-8500)测量得之。比热在所有热移转相关计算之重要性与热传导相同，而比热对于所有分析都相当重要。

>      机械属性：弹性模量，泊松比，剪切模型，热膨胀系数

>      量测报告：我们将整合所有原始数据、塑料模型常数及塑料量测数据为一份完整报告后，交至您手中，

材料数据库是UDB格式么？湖州材料测试供应商

材料测试用什么软件？江苏材料测试公司

热原则可挤出的塑料是热塑料——它们在加热时熔化并在冷却时再次凝固。熔化塑料的热量从何而来？进料预热和筒体/模具加热器可能起作用而且在启动时非常重要，但是，电机输入能量——电机克服粘稠熔体的阻力转动螺杆时生成于筒体内的摩擦热量——是所有塑料**重要的热源，小系统、低速螺杆、高熔体温度塑料和挤出涂层应用除外。

对于所有其他操作，认识到筒体加热器不是操作中的主要热源是很重要的，因而对挤出的作用比我们预计的可能要小（见第11条原则）。后筒体温度可能依然重要，因为它影响齿合或者进料中的固体物输送速度。模头和模具温度通常应该是想要的熔体温度或者接近于这一温度，除非它们用于某具体目的像上光、流体分配或者压力控制。 江苏材料测试公司

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