企业商机
Moldex3D基本参数
  • 产地
  • 中国台湾
  • 品牌
  • 科盛Moldex3D
  • 型号
  • R16.0
  • 是否定制
Moldex3D企业商机

    问题挑战与Moldex3D解决方案热塑性材料聚合物的分子量是主要控制塑料机械性质的因素,较重的分子量将导致更多的链结缠绕,也因此提高了材料的机械性质。然后,因为其黏度上升,模具内的充填变得更加困难,也影响在成型阶段塑料的可加工性。当塑料的机械性质超过了某个阀值后将趋于稳定。因此,如何找到尚未加工过的聚合物分子量范围,是至关重要的一环。Moldex3D透过准确的材料数据帮助材料供货商确认塑料成型过程中的行为,并进一步优化其配方。此外,许多添加剂如增塑剂、阻燃剂、热稳定剂、光稳定剂及增强剂等等,也都会影响其成型及***的产品性能。举例来说,着色剂会对塑料的成型以及流动产生极大的影响,如老虎纹。藉由全新的Moldex3D模拟,实时的分析并回馈材料供货商,对其材料配方进行优化有相当大的帮助。 Moldex3D快速温度循环!宝山区总代理Moldex3D成交价

    捕捉更真实的材料行为和制程Moldex3D不断创新,精进模拟技术。新版R17用更高的模拟精细度,捕捉更真实的材料行为和制程,给予产品人员更大的信心,实现创新产品。突破性流动-纤维全耦合分析R17推出创新流动-纤维全耦合分析,能精确捕捉及预测由纤维配向引起的非等向性流动行为,特别有助于开发纤维浓度高和纤维配向要求度高的复合材料产品。扁纤配向分析Moldex3DR17纤维配向分析新增扁平纤维填料类型。借助扁平纤维的配向分析,使用者可以获得更大的设计弹性,有助于改善产品的机械性能和尺寸稳定性。 长宁区正规Moldex3D试用Moldex3D金属/陶瓷粉末注塑分析软件!

    Moldex3D芯片封装解决方案IC封装是以环氧树脂材料(EpoxyMoldingpound,EMC)进行封装的制程,藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件,例如:环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线,故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如:充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。Moldex3D芯片封装模块提供完整系列的解决方案,包含:转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式晶圆级封装(EWLP)、非流动性底部填胶(NUF)/非导电胶制程(NCP)。针对网格生成,使用者可以选用自动化网格简单的项目设定;另外,针对更复杂封装组合,还可以采用手动产生网格的方式(例如:导线架与硅芯片堆栈)完成项目设定。

提供给顾客的不**是CAE报告,而是完整的问题解决提案。

科盛科技自创立以来便致力研发专业射出成型CAE软件技术,基于对CAE技术的通盘掌握,能将CAE技术有效发挥;而且科盛与众多解决方案提供厂商,包括塑件供货商、传感器/仪器供货商…等合作,因此提供给顾客的不**是CAE报告,而是完整的问题解决提案。至今,科盛科技已经为全球客户提供超过8,000个项目服务。

如您有特殊塑件设计、翘曲控制、缩短周期时间…等等需求,欢迎洽询科盛,以Moldex3D提供标准案例分析服务。除此之外,如您的分析项目包含多种科学及工程相关知识等等复杂内容,科盛也能提供您整合性特殊案例服务,解决您的各种问题。 Moldex3D-LSR模流分析软件!

    多材质射出成型模块MCMMCM是制造塑料模制产品的好方法之一。Moldex3DMCM模拟多组成型过程,包括嵌件成型、包覆成型以及多材质时序射出成型。基于真实三维技术,以精细的分析能力正确地分析不同塑件的交互作用行为,进而优化产品设计。用户可以自由铸造金属或塑料嵌件的模型并进行***性流动、保压、冷却、翘曲分析。Moldex3DMCM帮助预测延迟冷却时间、双色或双射过程中不对称收缩及因相异塑料CTE(热扩张系数)产生的翘曲问题。对于嵌件成型,Moldex3D提供了可视化嵌入成型过程的工具。用户能够从仿真中获得关键信息,例如塑料流动模式和模具内的温度分布。数据中可用的***材料有助于优化材料组合。透过易使用的前处理器和智能精灵的引导,设计人员能够进行具有一致温度分布和收缩的设计过程,从而确保尺寸稳定性。Moldex3D协助客户缩短时间并降低成本将其想法转化成创新产品。功能模拟嵌件成型,包覆成型及多射依序成型过程可视化塑料在含有嵌件成型的模穴内流动行为预测温度变化和塑料熔体与嵌件之间的热传递评估塑件嵌入件与融胶对产品翘曲变型的交互影响评估塑件嵌入件于翘曲分析中的机械性能(纤维排向)效应检测因重新加温导致塑料重融的区域与温度分部。 Moldex3D可分析流动不平衡!长宁区官方授权经销Moldex3D销售价格

Moldex3D机台响应模块!宝山区总代理Moldex3D成交价

为什么使用异型水路?

异型水路是一种特殊的冷却水路设计。冷却水路的配置可以做到几何变化非常弹性与复杂。对于射出成型的主要的帮助是可以缩短成型周期时间(可达20 ~ 60%)、提升产品尺寸精度、改善表面凹痕…等。异型水路的定义是指模具内用来进行冷却或加热的水路是随着模具的成品表面保持一定距离,以利有效的控制与管理模具的温度条件。在几何复杂的产品中,此种水路设计将可以有效移除传统水路无法深入或到达区域的积热。因此,提供更好的冷却效率、缩短周期时间而降低生产成本,帮助提升产品质量等优点,是我们采用异型水路的主要原因。

挑战

如何减少塑件射出成型中常见的问题,包含凹痕、翘曲、周期时间过长等优化冷却水路系统的设计以达到模温差与翘曲变形量**小化的需求改善冷却效率 (帮助用户达成产品的质量要求)

Moldex3D 解决方案

预测要达到期望的成型周期时间所需要的冷却液流率为何预测冷却水路设计中可能发生的压力损耗问题避免冷却水路设计中有涡流/死水的区域透过真实三维的网格技术来模拟隔板与喷泉水路的设计


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