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为什么使用射出压缩成型(ICM)模拟?

射出压缩成型制程结合了射出成型和压缩成型两种成型技术。在充填阶段，当模具尚未完全闭锁时，部分塑料注入模穴，锁模机构开始运转直到模具完全闭锁，藉由压缩模穴表面让熔胶进入模穴，完成充填。

射出压缩成型(压缩模式)

射出压缩成型制程不*保留传统射出成型的优点，还具备其他优势，例如: 提高微结构转写率和缩短流动距离和壁厚比…等等，然而，为了制造出完美的塑件，需要仔细调整其他制程参数。例如: 压缩时间晚，容易造成熔胶渗透分模线；压缩时间早，有时则导致充填不完全或短射。因此，拥有一套完整且强大的模拟工具是射出压缩制程成功与否的关键。

挑战机器及模具的额外成本提早诊断溢料问题不适用于流动方向较深的产品自定义多个成型条件，例如压缩时间、力量、速度等Moldex3D 解决方案模拟完整的制程，包括流动、保压、冷却及翘曲可视化的结果，例如速度向量、纤维排向、压力分布、竖流道压力、锁模力等结果优化成型条件，例如压缩间隙或延迟时间预测分子排向、收缩、翘曲及残留应力可视化的模**出及压缩过程缩短成型周期及降低产成本改善排气设计及转写性

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    Moldex3DViewerMoldex3DViewer是一项Moldex3D分析结果观看工具，透过其强大的可视化分析能力，使用者可清楚观看预设的各项模拟结果。使用者可透过Moldex3Dject输出一个轻巧且便于传输的RSV结果档，并可汇入Viewer检视eDesign、Solidell各项分析结果。Moldex3DViewer提供完整的沟通平台，能提升设计验证与优化的效率。对于跨部门的讨论与整合也更加方便。使用者可清楚观看预设的各项仿真结果，与产品设计团队、模具制造商、工程师、上级主管、客户甚至是协力厂，建立一***沟通平台，优化设计验证，更完整评估从产品设计到成型制造的过程对于结构效能上的影响，有效提升项目成员间更紧密的合作关系，强化整体生产力。 镇江本地Moldex3D哪家好Moldex3D金属/陶瓷粉末注塑分析软件！

    PVT-6000聚合物PVT测试仪射出成型过程中，塑料的体积变化将直接影响着**终产品的弯曲与收缩率，然而塑料从充填开始到产品开模取出，射出成型过程中不断受到温度及压力的交互作用，塑料比容状态瞬息万变。如果能够完整取得塑料压力(P)与比容(V)和温度(T)三者间之交互关系特性，将能透析塑料在成型过程中的变化历程，有依据性的推估产品的尺寸收缩量。有鉴于塑料PVT特性对于射出制程的重要性，科盛科技专业塑料量测实验室一直以来持续不断提供塑料PVT特性量测服务。另外，近年来有鉴于世面上所能买到的PVT仪器选择性越来越少，仪器之维修保养也相当不易，科盛为维持对塑料加工产业发展之理念，自2009年开始投入塑料PVT量测机台之开发。2011年顺利开发出***台原型机，并投入实际塑料进行PVT量测与不断地校正，迄今已累积约400支材料的量测经验，之后正式于2015年开始对外销售此专业PVT量测仪器–PVT-6000。

    为什么使用粉末注射成型(PIM)模拟?粉末注射成型(PIM)技术起源于1973年，利用金属或陶瓷粉末加上一定量的黏着剂(binder)共同组成置备料(feedstock)。**注射成型置备料可以透过射出、脱脂与烧结等程序后，可以做出各种产品。粉末注射成型透过单一的加工制程直接做出复杂形状的产品，适合大量制造，已经***使用于各种产业。挑战产品表面及外观质量有效的降低体积收缩、翘曲、黑线(不均匀的粉末浓度)的效应，达到高烧结产品的质量需求黑线现象和粉末与黏着剂的相分离以及低粉末浓度区域有关Moldex3D解决方案模拟由粉末及黏着剂组成的流动行为预测潜在的缺点，例如翘曲或黑线等问题评估在粉末浓度区域的剪切效应评估粉末与黏着剂的比较好混合比例计算原料的性质成型条件优化。 Moldex3D-冷却分析模块！

    Moldex3D芯片封装解决方案IC封装是以环氧树脂材料(EpoxyMoldingpound,EMC)进行封装的制程，藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件，例如:环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线，故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如：充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。Moldex3D芯片封装模块提供完整系列的解决方案，包含:转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式晶圆级封装(EWLP)、非流动性底部填胶(NUF)/非导电胶制程(NCP)。针对网格生成，使用者可以选用自动化网格简单的项目设定；另外，针对更复杂封装组合，还可以采用手动产生网格的方式(例如:导线架与硅芯片堆栈)完成项目设定。 塑料模流分析软件-Moldex3D！上海全国Moldex3D厂家报价

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    为什么使用金属脱蜡精密铸造?射出成型制程能以单一工法大量生产结构复杂的产品，从塑料、含玻璃纤维的复合材料到金属材质，都可以透过射出成型进行量产，满足大部分的设计需求且广受业界青睐。针对难以加工的金属材料，业界则常使用脱蜡法(或称为包模铸造法)来满足金属铸件对精密度和表面亮度的要求。目前脱蜡精密铸造已广泛应用于各式产品，举凡高尔夫球头、医疗人工关节或是机械五金件，特别可应用在针对强度和抗腐蚀要求较高的管阀制品及航天、船用及车用涡轮部件。这个特殊制程可以成功协助业者大幅降低二次机械加工成本。挑战脱蜡精密铸造主要涵盖六个步骤：1)蜡经过射出成型成蜡模2)蜡模块合成蜡树3)形成壳模4)脱蜡5)将金属液注入壳模后凝固6)敲破壳模得到铸件毛胚。蜡模的外观和尺寸会直接影响壳模能否生产合乎规格的铸件，此外蜡模生产的效率也会影响大量铸造的能力。然而蜡模的制程仍存在许多问题和挑战，例如：充填不饱满、流痕、凹陷及变形等等，这些问题通常必须经由二次加工来修复，导致额外的生产时间和成本支出。Moldex3D解决方案蜡的性质与射出成型常用的塑料和铸造金属不同，因为具有较大的体积收缩率，蜡模容易发生收缩问题。 上海全国Moldex3D厂家报价

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