一站式模拟平台更深入的分析驱动更好的决策Moldex3DStudio一站式模拟平台提供前所未有的分析易用性和效率，协助使用者深入挖掘产品信息，更快做出更好的产品决策图形显示效能***提升***提升图形显示效能50倍大幅降低存储器耗用近60%强化图表分析和互动性能力加速获取分析数据强化后处理图表分析功能，包含历程曲线(HistoryCurves)、分布曲线(DistributionCurves)和厚度方向曲线(ThicknessDistributionCurves)等等，协助用户获得更深入的产品信息。利用量测距离(Measurement)和缩放(Scale)功能，轻易完成设计变更，进行收缩补偿。满足多元制程的模拟需求支援射出成型和多元进阶制程，包含：压缩成型、水体/气体辅助射出成型、粉末射出成型、共射射出成型、射出压缩成型等等。Moldex3D分析结果更加准确。四川专业Moldex3D代理商哪家快
为什么使用树脂转注成型(RTM)模拟?
树脂转注成型(RTM)是一种复合材料液态成型制程，适合用来生产需要**度的产品，且相对于传统方法可以减少制造时间，已经应用在许多地方，对复合材质的量产来说，是个非常具有高潜力的制程。
挑战
评估纤维布在厚度方向的渗透率性质，检视不同的流动效应透过压力、流率控制、多入料口开关控制等优化树脂灌注参数预测不同排气区域对整体流动方向的影响Moldex3D
解决方案
提供非恒温三维分析工具，能适用各种不同制程需求可视化准确的流动行为及产品变形适用纤维布性质(复杂的迭层)与曲面分析预测热固性树脂的固化效应支持压力/流率控制与多入料口开关控制评估改变纤维布种类与方向造成的影响提供渗透率(permeability)的量测
应用产业
能源产业航天汽车电子造船业消费性产品 Moldex3D代理商需要多少钱Moldex3D软件总代理是邦客思。
系统需求 A. 支援平台 平台 OS 备注 Windows / x86-64 Windows 10 family Windows 8 family Windows 7 family Windows Server 2012 R2 Windows Server 2016 Moldex3D R17 已经由Windows 10 平台验证 Linux / x86-64 CentOS 6 family CentOS 7 family RHEL 6 family RHEL 7 family SUSE Linux Enterprise Server 11 SP2 Linux 平台*用做计算；许可证管理、前处理器与后处理器不支持Linux平台 B. 硬件规格 基础 CPU Intel® Core i7 处理器 RAM 16 GB RAM HDD 1 TB 可用空间 建议 CPU Intel® Xeon® E5 处理器* RAM 32 GB RAM HDD 2 TB 可用空间
捕捉更真实的材料行为和制程Moldex3D不断创新，精进模拟技术。新版R17用更高的模拟精细度，捕捉更真实的材料行为和制程，给予产品人员更大的信心，实现创新产品。突破性流动-纤维全耦合分析R17推出创新流动-纤维全耦合分析，能精确捕捉及预测由纤维配向引起的非等向性流动行为，特别有助于开发纤维浓度高和纤维配向要求度高的复合材料产品。扁纤配向分析Moldex3DR17纤维配向分析新增扁平纤维填料类型。借助扁平纤维的配向分析，使用者可以获得更大的设计弹性，有助于改善产品的机械性能和尺寸稳定性。Moldex3D微发泡分析仿真软件！
设计验证 (eDesign) 模流创新 (BLM) 模流创新 + (Solid) 自动化网格生成 自动化网格生成 手动化控制网格 (Hexa, Prism, Pyramid, Hybrid) CAD/PLM整合 CAD/PLM整合 制程优化 制程优化 特殊制程的支持 简单、快速、效率 精细、准确、效率 客制化、精细、准确 优势 具有强大的网格划分技术的前处理工具与支持不同的网格元素型态，以提高实体网格产生效率 可以产生纯三边形网格与四边形为主的表面网格 支持自动四面体、边界层网格、混合实体网格，与voxel型态实体网格 可以产生高质量的三维实体网格 提供自动检核与自动修复工具以确保网格质量的分析准确性 以下为Moldex3D 网格支持的网格输/入输出格式Moldex3D水辅仿真分析软件！四川专业Moldex3D代理商哪家快
苏州邦客思是Moldex3D的一级代理商。四川专业Moldex3D代理商哪家快
为什么使用应力分析?
应力分析主要应用于让设计者观察部件和嵌件(insert)内部的应力分布。应力分布对部件质量和结构强度具有***影响，受许多成模因素影响，包括温度、力、部件形状、尺寸和材料性能等。当应力超过安全负载时，可能破坏结构强度并导致部件断裂，因此预先获得准确的应力分析结果以减少疲劳破坏和延长产品生命周期，对于设计者来说至关重要。 挑战 可视化之部件/嵌件的应力和位移分布 在某些外部载荷下评估塑性变形 评估焊接线区域周围的机械强度 考虑纤维排向效应评估结构弱点 Moldex3D 解决方案 预测潜在的变形问题，以评估材料性能和成型条件
Stress001 考虑缝合线效应，以更准确预测强度衰减区域
Stress002 在Z-位移轮廓图中可以观察到严重的颈缩现象 考虑纤维排向效应对部件收缩和强度的影响
Stress003 （a）蓝圈：随机取向之纤维排向分布;（b）红圈：高度定向之纤维排向分布 通过准确的双向流体结构相互作用（FSI）对MCM的芯移位行为的考虑以及IC封装的导线架偏移行为，预测由不均匀的流动压力引起的嵌件位移
Stress005 Stress007 **偏移分析 导线架偏移分析 应用产业 电子 汽车 医疗 消费产品 IC包装 四川专业Moldex3D代理商哪家快
苏州邦客思信息科技有限公司是一家有着雄厚实力背景、信誉可靠、励精图治、展望未来、有梦想有目标，有组织有体系的公司，坚持于带领员工在未来的道路上大放光明，携手共画蓝图，在江苏省等地区的数码、电脑行业中积累了大批忠诚的客户粉丝源，也收获了良好的用户口碑，为公司的发展奠定的良好的行业基础，也希望未来公司能成为*****，努力为行业领域的发展奉献出自己的一份力量，我们相信精益求精的工作态度和不断的完善创新理念以及自强不息，斗志昂扬的的企业精神将**邦客思供应和您一起携手步入辉煌，共创佳绩，一直以来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，员工精诚努力，协同奋取，以品质、服务来赢得市场，我们一直在路上！
