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玻璃化温度高聚物由高弹态转变为玻璃态的温度,指无定型聚合物(包括结晶型聚合物中的非结晶部分)由玻璃态向高弹态或者由后者向前者的转变温度,是无定型聚合物大分子链段自由运动的比较低温度,通常用Tg表示,随测定的方法和条件有一定的不同。高聚物的一种重要的工艺指标。在此温度以上,高聚物表现出弹性;在此温度以下,高聚物表现出脆性。
热变形温度热变形温度(Heatdeflectiontemperature):对高分子材料或聚合物施加一定的负荷,以一定的速度升温,当达到规定形变时所对应的温度。测试目的:处于玻璃态或结晶态的高聚物,随着温度的提高,原子和分子运动能量提高,在外力作用下因其定向运动而导致变形的能力增加,即材料抵抗外力的能力——模量随温度升高而下降,随着温度的提高,固定负荷下塑料产生的变形增加。 杭州原装UDB代理商UDB拟合需要材料填充物含量。
f. 塑胶原料的力学性能通常比金属低的多,但有的复合材料的比强度和比模量高于金属,如果制品设计合理,会更能发挥起优越性;g.一般增强塑胶原材料力学性能是各项异性的;h.有些塑胶原料会吸湿,并引起尺寸和性能变化;i.有些塑料是可燃的;j. 塑胶原料的疲劳数据还很少,需根据使用要求加以考虑。
聚合物 是由许多较小而结构简单的小分子(monomer),藉共价键来组合而成的。(1)按受热冷却时树脂呈现的特性分类一、热固性塑料(Thermoset plastics )︰指的是加热后,会使分子构造结合成网状型态,一但结合成网状聚合体,即使再加热也不会软化,显示出所谓的[非可逆变化],是分子构造发生变化(化学变化 )所致。
23.介电损耗电介质在外电场的作用下,将一部分电能转变成热能的物理过程,称为电介质的损耗。意义:介电损耗越大,材料的性能就越差,其为判断材料性能好坏,选择材料和制作器件的重要依据。24.介电常数介电常数ε是表征绝缘材料在交流电场下介质极化程度的参数,它是充满此绝缘材料的电容器的电容量,与以真空为电介质时同样电极尺寸电容器的电容量的比值。25.介电强度材料对高电压的承受能力,为电性的比较大强度,测定材料产生破损时的电压。通常介电强度越高,材料的绝缘质量越好。 UDB拟合需要多长时间?
Moldex3D Professional 解决方案 Moldex3D Professional 解决方案协助使用者模拟更多各式设计。用户能够洞察产品和属性,并在物理零件建构之前进一步优化流程。 解决方案中,将3D Coolant CFD加入Moldex3D Advanced解决方案的标准配备模块,满足所有客户可完成RHCM、Conformal cooling的需求。Designer BLM 模块的非匹配网格技术 (Non-Matching mesh technology)也加入前处理接口,可将塑件和模具生成过程化繁为简,并提供全自动网格生成,即使不具备高阶 CAD 知识的用户也能轻易上手。 崭新的Moldex3D Professional 解决方案有助于企业兼顾产品的质量和开发效率,大幅降低开发成本,成功缩短上市时程。 Professional01 轻松建置各式模型. eDesign 3D 实体网格自动生成技术 Designer BLM 支持非匹配网格技术 (Non-Matching mesh topology technology) 数字化和动画分析结果,大幅提升沟通效率 轻松建置完成水路系统和冷却系统 Moldex3D Professional 解决方案其前处理器提供一个自动接口让用户便利快速产生真实三维网格模型,可切换eDesign与Designer BLM两种模式。智能加工精灵则可指引用户完成进浇系统、冷却系统和模座建置,并附有自动除错功能。材料UDB拟合中国的供应商有哪些?吉林正规UDB厂家报价
材料测试需要测试哪些内容?吉林正规UDB厂家报价
塑料粘度是指塑料熔融流动时大分子之间相互摩擦系数的大小。它是塑料熔融流动性高低的反映,即粘度越大,熔体粘性越强,流动性越差,加工越困难,同时也是聚合物分子量大小的一个测评方法。塑料粘度的大小与塑料熔融**大小成反比。塑料粘度随塑料本身特性,外界温度,压力等条件变化而变化。7、熔融**熔融**是一种表示塑胶材料加工时的流动性的数值。它是美国量测标准协会(ASTM)根据美国杜邦公司惯用的鉴定塑料特性的方法制定而成,其测试方法是先让塑料粒在一定时间(10分钟)内、一定温度及压力(各种材料标准不同)下,融化成塑料流体,然后通过一直径为(g)数。表示方法有MFI:流体质量;MVR:流体体积。 吉林正规UDB厂家报价
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