企业商机
Moldex3D基本参数
  • 产地
  • 中国台湾
  • 品牌
  • 科盛Moldex3D
  • 型号
  • R16.0
  • 是否定制
Moldex3D企业商机

    Moldex3DViewerMoldex3DViewer是一项Moldex3D分析结果观看工具,透过其强大的可视化分析能力,使用者可清楚观看预设的各项模拟结果。使用者可透过Moldex3Dject输出一个轻巧且便于传输的RSV结果档,并可汇入Viewer检视eDesign、Solidell各项分析结果。Moldex3DViewer提供完整的沟通平台,能提升设计验证与优化的效率。对于跨部门的讨论与整合也更加方便。使用者可清楚观看预设的各项仿真结果,与产品设计团队、模具制造商、工程师、上级主管、客户甚至是协力厂,建立一***沟通平台,优化设计验证,更完整评估从产品设计到成型制造的过程对于结构效能上的影响,有效提升项目成员间更紧密的合作关系,强化整体生产力。 Moldex3D-流动分析!!台州官方授权经销Moldex3D供应商

    个人护理产品包装挑战:当业者想尽办法缩短量产产品包装耗费的时间,却常因冷却时间不足,让翘曲成为一大问题除了尺寸稳定性之外,能源和原料成本同样在产品决策中扮演相当重要的角色解决方案:采用Moldex3DFlow/Pack/Cool/Warp来分析收缩和翘曲的成因,深入了解模具和产品设计制程,一次完成产品优化玩具挑战:LEGO类的玩具是需要高精细尺寸的产品,因此增添模具设计的困难度,很难单凭经验完成产品开发此类制程产品的机械强度和耐久性也备受考验解决方案:采用Moldex3DFlow/Pack/Cool/Warp来分析翘曲的成因,进一步完成产品优化材料供货商总是需要开发新前列技术并且修改现有的技术以满足变化快速的市场需求。在这些新的材料被销售到制造商前,材料供货商必须确保材料在成型后,经过严苛的成型条件仍具有材料所需的性能,如耐冲击性、耐久性及抗化学性等等。因此,为了保持竞争优势,材料供货商需针对新的材料深入研究其在实际制程中的各种行为及作用,以便提供其下游客户更好的服务。Moldex3D解决方案透过真实的3D模拟技术,提供材料供货商验证及评估其材料在复杂制程中的各种行为。Moldex3D提供进阶的模拟技术给材料供货商。 苏州一级代理商Moldex3D销售价格Moldex3D软件价格咨询。

    Moldex3D芯片封装解决方案IC封装是以环氧树脂材料(EpoxyMoldingpound,EMC)进行封装的制程,藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件,例如:环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线,故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如:充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。Moldex3D芯片封装模块提供完整系列的解决方案,包含:转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式晶圆级封装(EWLP)、非流动性底部填胶(NUF)/非导电胶制程(NCP)。针对网格生成,使用者可以选用自动化网格简单的项目设定;另外,针对更复杂封装组合,还可以采用手动产生网格的方式(例如:导线架与硅芯片堆栈)完成项目设定。

Moldex3D 产品概览 Moldex3D是塑料射出成型产业中的计算机辅助工程领导产品。 Moldex3D拥有前列的分析技术,可协助客户模拟更***的射出成型应用范围,来优化产品设计和可制造性,以达到缩短上市时间并提高更大的产品投资回报率。 特色 CAD嵌入式前处理 ***自动3D网格引擎 高解析三维网格技术 ***能平行运算 Moldex3D 网格 Moldex3D 网格支持各种不同的网格类型,包括 2D 三边形及四边形网格、3D四面体、棱柱体、六面体、voxel (brick)和金字塔型网格。Moldex3D 网格提供多种主流网格方法:纯三边形表面、以四面体为主的表面网格;纯四面体网格、边界层网格、纯voxel网格、混合式实体网格及中间面简化网格。客户可从中选择符合自己的特殊模拟需求来建立网格模型。 设计验证 (eDesign) 模流创新 (BLM) 模流创新 + (Solid) 自动化网格生成 自动化网格生成 手动化控制网格 (Hexa, Prism, Pyramid, Hybrid) CAD/PLM整合 CAD/PLM整合 制程优化 制程优化 特殊制程的支持 简单、快速、效率 精细、准确、效率 客制化、精细、准确 优势 具有强大的网格划分技术的前处理工具与支持不同的网格元素型态,以提高实体网格产生效率Moldex3D进阶热流道分析!

Moldex3D芯片封装解决方案 IC封装是以环氧树脂材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)进行封装的制程,藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件,例如 : 环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线,故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如:充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。 Moldex3D 芯片封装模块提供完整系列的解决方案,包含 : 转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式晶圆级封装(EWLP)、非流动性底部填胶(NUF)/非导电胶制程(NCP)。针对网格生成,使用者可以选用自动化网格简单的项目设定;另外,针对更复杂封装组合,还可以采用手动产生网格的方式(例如: 导线架与硅芯片堆栈)完成项目设定。Moldex3D加热与冷却管理!陕西全国Moldex3D哪里买

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利用数码、电脑进行流水作业是当下数码、电脑的主流生产模式,面对招工、成本以及效率等问题, 数码、电脑企业必须借助科技来武装自己,提高企业的重点竞争力,加快转变生产模式。渠道分销商不但为销售相关的渠道和终端客户提供服务,还向制造厂商提供设计、配件、技术方面的供应服务,面向消费者提供飞速维修服务。分销商的盈利来源正逐渐从单一的商品销售拓展到供应链、金融、设计、售后等综合销售服务提供商。目前在行业市场之中,存在着大量的“同质化”生产型现象。同样功能、同样设计、同样作用的产品可谓是比比皆是。如果不能做出自己的特点,就很容易在激烈的竞争环境之中,被同行逐步甩在身后,甚至丢掉自己的先发优势。不少行业行家认为,数字化、自动化、智能化的新型技术与产品的不断进步,对于企业以及员工都有着价值体现,前所未有地改变了数码、电脑行业的作业方式,数码、电脑迎来数字化的生产模式,进入一个新时代。台州官方授权经销Moldex3D供应商

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