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EGP-130锡膏基本参数
  • 品牌
  • Alpha|阿尔法|爱尔法|聚统
  • 型号
  • 锡膏
  • 电源类型
  • 交流
  • 驱动形式
  • 气动
EGP-130锡膏企业商机

   Alpha锡膏是一种非常常见并且受到众多好评的一款焊接材料,在进行焊接作业的时候,能够保持高性能、高稳定和高安全性能。Alpha锡膏的客户也对该产品具有非常高的评价,口碑在同行业当中也是相当的高。那么为了发挥出Alpha锡膏比较好的价值,在使用的时候需要注意什么呢?在使用Alpha锡膏的时候,焊接操作人员需要注意的是在使用之前应该先将锡膏上面的温度回升到原有的温度之上,这样的回升时间一般来说可以持续3-4个小时。在回升阶段需要注意的是,不要使用加热器辅助加热,这个方法是不对的。在对Alpha锡膏进行回温的时候,需要对锡膏进行充分的搅拌,通常情况下,通过均匀的搅拌,回温后的Alpha锡膏就可以进行正常的使用了。在使用的过程中,需要注意的是,不要将已经使用了的锡膏与未使用的新锡膏混合在一起使用,这样做会影响到Alpha锡膏原有的品质,使得焊锡过程的质量降低。爱尔法锡膏需要放冰箱保存吗?广东智能EGP-130锡膏厂家报价

锡膏使用不当及解决方案1、焊膏图形错位:产生原因钢板对位不当与焊盘偏移;印刷机印刷精度不够。危害:易引起桥连。对策:调整钢板位置;调整印刷机。2、焊膏图形拉尖,有凹陷。产生原因:刮刀压力过大;橡皮刮刀硬度不够;窗口特大。危害;焊料量不够,易出现虚焊,焊点强度不够。对策:调整印刷压力;换金属刮刀;改进模板窗口设计。3、锡膏量太多:产生原因:模板印刷尺寸过大;钢板与PCB之间的间隙过大;钢板与PCB之间的间隙过大。危害:易造成桥连。对策:检查模板窗口尺寸;调节印刷参数,特别是PCB模板的间隙。对策:擦净模板。4、图形不均匀,有断点。产生原因:模板窗口壁光滑度不好;印刷板次多,未能及时擦去残留锡膏;锡膏触变性不好。危害:易引起焊料不足,如虚焊缺陷。对策:擦净模板。5、图形玷污:产生原因:模板印刷次多,未能及时擦净;锡膏质量差;钢板离开是抖动。危害:易桥连。对策:擦洗钢板;换锡膏;调整机器。广东智能EGP-130锡膏厂家报价锡膏中锡粉颗粒将会影响到锡膏的使用性能吗?

  Alpha锡膏的贮藏条件需要保证的温度是0-10摄氏度,需要这样的冷藏,但是温度也不能过低,如果贮藏的温度过低,那么在使用前需要将锡膏取出来静置一段时间之后才可以投入使用。Alpha锡膏在使用前需要充分的搅拌,采用机械搅拌的方式均匀的搅拌2-3分钟即可,人工搅拌的话大概需要3-5分钟,直到搅拌均匀才可以使用。在焊接的过程中,需要提前规划好锡膏的使用量,不要一下子将多瓶Alpha锡膏打开,这样如果没有一次性用掉的话,打开后没有及时使用的锡膏就会降低一些产品性能。那么,用多少开多少,这样既能够保证质量,还能够减少对环境的影响。无论是使用还是贮藏,都需要注意的是要预防Alpha锡膏的变干或者是氧化,这样可以延长锡膏的使用寿命,还能够提高锡膏使用的质量和性能。在使用锡膏的时候,优先选择早入库的锡膏,这样可以保证使用的每一瓶Alpha锡膏都是在一定时间限定之内的,能够很大程度的降低锡膏的损耗,保障每瓶Alpha锡膏的品质。

焊锡膏在使用过程中要注意的几个事项是:1、Alpha锡膏应该在0-10℃之间的环境中今年进行冷藏,如果存储温度过于低的话可以在取出之后静置几个小时。2、使用后和没有使用过的焊锡膏都可恢复原本特性。3、Alpha锡膏在使用前需要搅拌均匀。机械搅拌需要约2-3分钟,人工搅拌需要约3-5分钟。4、在使用的任何时候不要开很多瓶,主要有1瓶焊锡膏开着,保证使用的都是新鲜焊锡膏,减少环境影响。5、合理预防焊锡膏变干或氧化,可以延长爱尔法焊锡膏的使用寿命。6、在使用焊锡膏时优先使用入库时间长的,这样可以保证使用的Alpha锡膏都是一定时限内的。以上就是正确使用Alpha锡膏的方法,以及在使用过程中的一些注意事项,其实注意在日常使用中的小细节并不是十分困难,但是要时刻保持警惕就是非常难以保持的事情了,所以客户在使用的时候一定要严格制定规范,避免在小处出错。上海聚统为您提供专业、高质量的爱尔法锡膏,解决您的焊接困扰。上海聚统金属教您如何正确使用锡膏?

 焊锡膏也叫锡膏,英文名solderpaste。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。在20世纪70年代的表面贴装技术(SurfaceMountTechnology,简称SMT),是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏,并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上,按照特定的回流温度曲线加热电路板,让焊锡膏熔化,其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性,可将电子元器件初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成长久连接。高温锡膏和低温锡膏有什么不同?广东智能EGP-130锡膏厂家报价

如何正确保存好爱尔法锡膏?广东智能EGP-130锡膏厂家报价

    一,图形错位:产生原因:产生的原因是印刷对应的钢板没有达到在预定的位置,在作业接触时,Alpha锡膏与钢板的对接产生了偏差,这样的偏差导致了图形错位。解决方法:在作业之前先对钢板进行调整,再进行测试看看图形是否错位。其次,图形拉尖或者有凹槽:产生原因:在作业时,刮刀上方压力过大;或者是橡皮制刮刀没有高硬度性能,在使用时产生了损伤;也可能在窗口使用时设置过大。上述导致焊料的应接来不及,出现了短缺,所以有了虚焊的情况,由此造成焊点不够强硬。解决方法:适当减少刮刀上方的压力;橡皮制刮刀换成金属制刮刀;改进窗口设置,合理设计窗口。然后,Alpha锡膏量太多:原因:主要原因是产生模板使用没有调整尺寸,导致尺寸过大;钢板和PCB之间的距离过大,他们之间的距离过大就导致桥连。解决方法:在工作前,先对窗口尺寸进行检测,如果过大进行适当调整;进行PCB与钢板之间距离的参数设定;对模板进行清洗。广东智能EGP-130锡膏厂家报价

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