固态电容的优点
1.高稳定性
固体铝电解电容可以持续在高温环境中稳定工作,使用固态铝电解电容可以直接提升主板性能。同时,由于其宽温度范围的稳定阻抗,适于电源滤波。它可以有效地提供稳定充沛的电源,在超频中尤为重要。
固态电容在高温环境中仍然能正常工作,保持各种电气性能。其电容量在全温度范围变化不超过15%,明显优于液态电解电容。同时固态电解电容的电容量与其工作电压基本无关,从而保证其在电压波动环境中稳定工作。 TV电源电容生产厂家,深圳中元电子有限公司。中国铝电解电容厂商
(2)额定电压,为在比较低环境温度和额定环境温度下可连续加在电容器的比较高直流电压。如果工作电压超过电容器的耐压,电容器将被击穿,造成损坏。在实际中,随着温度的升高,耐压值将会变低。
(3)绝缘电阻。直流电压加在电容上,产生漏电电流,两者之比称为绝缘电阻。当电容较小时,其值主要取决于电容的表面状态;容量大于0.1μF时,其值主要取决于介质。通常情况,绝缘电阻越大越好。
(4)损耗。电容在电场作用下,在单位时间内因发热所消耗的能量称做损耗。损耗与频率范围、介质、电导、电容金属部分的电阻等有关。
(5)频率特性。随着频率的上升,一般电容器的电容量呈现下降的规律。当电容工作在谐振频率以下时,表现为容性;当超过其谐振频率时,表现为感性,此时就不是一个电容而是一个电感了。所以一定要避免电容工作于谐振频率以上。 專業電解電容器生產設備电容厂商,深圳中元电子有限公司。
5、正确选用投(切)开关
断开并联电容器时,由于开关静、动触头间的电弧作用,将会引起操作过电压产生,除了要求将投(切)开关的容量选得比并联电容器组的容量大35%左右以外,还必须是触头间绝缘恢复强度高,电弧重燃性小,灭弧性能好的断路器。
6、装设熔断器保护
应对每个单台电容器设置熔断器保护,要求熔丝的额定电流不得大于被保护电容器额定电流的1.3倍,这样可避免某台电容器发生故障时,因得不到及时切除而引起群爆事 故的发生。
7、对不正常运行工况及时处理
在运行中发现并联电容器出现鼓肚、接头发热、严重渗(漏)油等异常情况,必须将其退出运行。对已发生喷油、起火、等恶性事 故,应立即进行停电检查,查明事 故原因进行处理后,方可更换新电容器继续运行。
自愈式并联电容器结构与纸质电容器相似,但用聚脂、聚苯乙烯等低损耗塑材作介质。特点如下:
1. 频率特性好,介电损耗小。
2. 不能做成大的容量,耐热能力差。
3. 滤波器、积分、振荡、定时电路。瓷介电容器 穿心式或支柱式结构瓷介电容器,它的一个电极就是安装螺丝。引线电感极小,频率特性好,介电损耗小,有温度补偿作用。
4. 不能做成大的容量,受振动会引起容量变化。
5. 特别适于高频旁路。
独石电容器(多层陶瓷电容器)
在若干片陶瓷薄膜坯上被覆以电极桨材料,叠合后一次绕结成一块不可分割的整体,外面再用树脂包封而成。是一种小体积、大容量、高可靠和耐高温的新型电容器。高介电常数的低频独石电容器也具有稳定的性能,体积极小,容量误差较大。一般是用两条铝箔作为电极,中间以厚度为0.008~0.012mm的电容器纸隔开重叠卷绕而成。制造工艺简单,价格便宜,能得到较大的电容量。 全国手机快充电解电容器Acon**企业,深圳中元电子有限公司。
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中元电子系统研发团队
化工材料研发平台:电子级化工材料与封装部件的开发包括新型溶剂与溶质的开发、高稳定性的添加剂的研究以及气密性与耐高温封装材料的研究。
新型电容器开发平台 :新型电容器开发包括高电导率电解液的开发、耐高温电解液的开发以及各种新型结构电容器的研究。
生产设备设计平台 :**生产设备设计包括特种电容器生产**设备的研究。
电容器应用研究平台:电容器应用研究主要集中在电容器在变频器、开关电源、汽车电子等线路中运用研究。
电容器检测试验平台:检测试验主要集中在电容器用电极箔、化工材料、各种封装材料的检测、电容器性能检测以及电容器在实际电路中的运用模拟试验。
中国铝电解电容厂商
深圳中元电子有限公司是一家 专门从事研发、生产、经营全系列铝电解电容器、V-CHIP铝电容器、固态铝电容器 的公司,致力于发展为创新务实、诚实可信的企业。中元电子作为 专门从事研发、生产、经营全系列铝电解电容器、V-CHIP铝电容器、固态铝电容器 的企业之一,为客户提供良好的铝电解电容器,固态电容器,V-CHIP铝电容器,固态铝电容器。中元电子致力于把技术上的创新展现成对用户产品上的贴心,为用户带来良好体验。中元电子创始人王伟荣,始终关注客户,创新科技,竭诚为客户提供良好的服务。
PCB设计的原件封装:(1)焊盘间距。如果是新的器件,要自己画元件封装,保证间距合适。焊盘间距直接影响到元件的焊接。(2)过孔大小(如果有)。对于插件式器件,过孔大小应该保留足够的余量,一般保留不小于0.2mm比较合适。(3)轮廓丝印。器件的轮廓丝印比较好比实际大小要大一点,保证器件可以顺利安装。PCB设计的布局(1)IC不宜靠近板边。(2)同一模块电路的器件应靠近摆放。比如去耦电容应该靠近IC的电源脚,组成同一个功能电路的器件应优先摆放在同一个区域,层次分明,保证功能的实现。(3)根据实际安装来安排插座位置。插座都是通过引线连接到其他模块的,根据实际结构,为了安装方便,一般采用就近原则安排插...