企业商机
Acon基本参数
  • 产地
  • 深圳
  • 品牌
  • ACON
  • 型号
  • 齐全
  • 是否定制
Acon企业商机

    (由于产品繁多文章不便具体介绍,若有问题或合作需咨询可点击菜单栏进入官网直接拨打页面电话了解,您的来电我们会给您专业耐心的解答,热诚欢迎各界朋友前来参观、考察、洽谈业务。我们将期待以诚信,良好的信誉、优良的服务建立长期的合作关系。为您提供质量的产品和放心满意的售后服务。在此感谢各位老客户长期以来的支持和信任,我们将秉持“持续改进,**停步”的精神继续努力,始终坚持以优惠的价格和质量的产品服务于广大同仁。)广东PC电源电解电容器Acon生产厂家

  中元电子系统研发团队

  化工材料研发平台:电子级化工材料与封装部件的开发包括新型溶剂与溶质的开发、高稳定性的添加剂的研究以及气密性与耐高温封装材料的研究。

  新型电容器开发平台 :新型电容器开发包括高电导率电解液的开发、耐高温电解液的开发以及各种新型结构电容器的研究。

  生产设备设计平台 :**生产设备设计包括特种电容器生产**设备的研究。

  电容器应用研究平台:电容器应用研究主要集中在电容器在变频器、开关电源、汽车电子等线路中运用研究。

  电容器检测试验平台:检测试验主要集中在电容器用电极箔、化工材料、各种封装材料的检测、电容器性能检测以及电容器在实际电路中的运用模拟试验。


广东TV电源电解电容器Acon生产商

   中元电子电容器生产应用范围

   工业自动化:应用于各类变频器、伺服系统等自动化控制领域。

   电源:应用于 UPS、LED电源、开关电源、逆变电源、通信电源、焊机电源、特种电源、照明等领域。

   消费电子:应用于计算机、电脑主板、手机、智能三表、办公自动化、白色家电、显卡、网络终端、超薄型充电器等领域。

   升降装备:应用于各类电梯、港口机械及各种升降设备领域。

   交通运输:应用于轨道交通、新能源汽车等领域。

   新能源:广泛应用于太阳能、风能、核能、地热能等新能源控制系统。

         中元专注于固态铝电容器研制、生产和销售,秉持技术为先、创新为本的理念,视技术进步为企业生命,以“**的**固态铝电容器制造商”是中元未来的发展方向和目标构想,是全体员工共同奋斗的美好愿望。中元电子将依托深耕电容器行业的底蕴和在人才、技术、渠道、品牌等资源积累的良好基础,以持续的技术性能提升、研发投入和创新作为主要推动力,依靠全体员工的不懈努力和锐意进取,以高 效管理和质量丰富的产品门类在全球电子行业特别是电力电子行业做强做大,以实现这一宏伟目标。

      多年来我们坚持质量为根本,大力引入现代管理模式,严格把控产品质量,规范内部管理制度。坚持以科技创新缔造**品质,不断实现产品的优化升级。坚持用先进文化**企业,增进共识,通力合作,加强学习创新与团队合作,促进公司的经营管理与法人治理结构的完善,使企业和员工共同成长,企业和社会共同发展、前进。研发出效果更好,体积更小,功耗更低,价格更廉,成本更低,使用更加灵活,维护更加方便,使用寿命更长,可靠性更高的产品。广东通讯电源电解电容器Acon厂家

广东PC电源电解电容器Acon生产厂家

近年来,行业内多起加工事件,与加工的发展混乱是不可分的。因此,加工的发展安全性问题引发了行业的强烈关注。企业也开发了诸多提升安全性的技术!而且,由于铝电解电容器,固态电容器,V-CHIP铝电容器,固态铝电容器产品的大部分都处于户外且无人值守的工作环境,再加上用户对相关设备违规操作,致使相关的行业及产品也在面临严重的安全问题。根据调研机构IHS的预计,2016年已经有超过25款智能手机、20款智能手表、200种充电板、150种智能手机壳和50款车型实现了铝电解电容器,固态电容器,V-CHIP铝电容器,固态铝电容器功能。所以笔者认为,现阶段铝电解电容器,固态电容器,V-CHIP铝电容器,固态铝电容器技术已经跨越初期应用技术鸿沟,预计在不久的将来普及率会继续增长。.世界产业结构的转变,对中国的企业是一种挑战,同时也是一个机会。这对促进中国 专门从事研发、生产、经营全系列铝电解电容器、V-CHIP铝电容器、固态铝电容器 等行业上规模、上档次,增强产品开发能力以及与国际接轨来说是一个极好机会。广东PC电源电解电容器Acon生产厂家

深圳中元电子有限公司是一家 专门从事研发、生产、经营全系列铝电解电容器、V-CHIP铝电容器、固态铝电容器 的公司,是一家集研发、设计、生产和销售为一体的专业化公司。公司自创立以来,投身于铝电解电容器,固态电容器,V-CHIP铝电容器,固态铝电容器,是电工电气的主力军。中元电子致力于把技术上的创新展现成对用户产品上的贴心,为用户带来良好体验。中元电子创始人王伟荣,始终关注客户,创新科技,竭诚为客户提供良好的服务。

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PCB设计的原件封装:(1)焊盘间距。如果是新的器件,要自己画元件封装,保证间距合适。焊盘间距直接影响到元件的焊接。(2)过孔大小(如果有)。对于插件式器件,过孔大小应该保留足够的余量,一般保留不小于0.2mm比较合适。(3)轮廓丝印。器件的轮廓丝印比较好比实际大小要大一点,保证器件可以顺利安装。PCB设计的布局(1)IC不宜靠近板边。(2)同一模块电路的器件应靠近摆放。比如去耦电容应该靠近IC的电源脚,组成同一个功能电路的器件应优先摆放在同一个区域,层次分明,保证功能的实现。(3)根据实际安装来安排插座位置。插座都是通过引线连接到其他模块的,根据实际结构,为了安装方便,一般采用就近原则安排插...

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