第四部分:序号,用数字或字母表示。 包括品种、尺寸代号、温度特性、直流工作电压、标称值、允许误差、标准代号。
容量标示:
1.直标法用数字和单位符号直接标出。如1 表示1微法,有些电容用“R”表示小数点,如R56表示0.56微法。
2.文字符号法用数字和文字符号有规律的组合来表示容量。如p10表示0.1pF、1p0表示1pF、6P8表示6.8pF、2u2表示2.2uF。
3.色标法用色环或色点表示电容器的主要参数。电容器的色标法与电阻相同。
4.数学计数法:数学计数法一般是三位数字,第1位和第二位数字为有效数字,第三位数字为倍数。 TV电源电容器生产厂家,深圳中元电子有限公司。Acon电容厂家直销
自愈式并联电容器结构与纸质电容器相似,但用聚脂、聚苯乙烯等低损耗塑材作介质。特点如下:
1. 频率特性好,介电损耗小。
2. 不能做成大的容量,耐热能力差。
3. 滤波器、积分、振荡、定时电路。瓷介电容器 穿心式或支柱式结构瓷介电容器,它的一个电极就是安装螺丝。引线电感极小,频率特性好,介电损耗小,有温度补偿作用。
4. 不能做成大的容量,受振动会引起容量变化。
5. 特别适于高频旁路。
独石电容器(多层陶瓷电容器)
在若干片陶瓷薄膜坯上被覆以电极桨材料,叠合后一次绕结成一块不可分割的整体,外面再用树脂包封而成。是一种小体积、大容量、高可靠和耐高温的新型电容器。高介电常数的低频独石电容器也具有稳定的性能,体积极小,容量误差较大。一般是用两条铝箔作为电极,中间以厚度为0.008~0.012mm的电容器纸隔开重叠卷绕而成。制造工艺简单,价格便宜,能得到较大的电容量。 长寿命铝电解电容器专业电容供应商,深圳中元电子有限公司。
电容器主要参数
在1伏特直流电压作用下,如果电容器储存的电荷为1库仑,电容量就被定为1法拉,法拉用符号F表示,1F=1Q/V。在实际应用中,电容器的电容量往往比1法拉小得多,常用较小的单位,如毫法(mF)、微法(μF)、纳法(nF)、皮法(pF)等,它们的关系是:1微法等于百万分之一法拉;1皮法等于百万分之一微法,即: 1法拉(F)=1000毫法(mF);1毫法(mF)=1000微法(μF);1微法(μF)=1000纳法(nF);1纳法(nF)=1000皮法(pF);即:1F=1000000μF;1μF=1000000pF。
3. 处理故障电容器时的安全事项。由于电容器的两极具有剩留残余电荷的特点,所以,首先应设法将其电荷放尽,否则容易发生触电事 故。处理故障电容器时,首先应拉开电容器组的断路器及其上下隔离开关,如采用熔断器保护,则应先取下熔丝管。此时,电容器组虽已经过放电电阻自行放电,但仍会有部分残余电荷,因此,必须进行人工放电。放电时,要先将接地线的接地端与接地网固定好,再用接地棒多次对电容器放电,直至无火花和放电声为止,***将接地线固定好。同时,还应注意,电容器如果有内部断线、熔丝熔断或引线接触不良时,其两极间还可能会有残余电荷,而在自动放电或人工放电时,这些残余电荷是不会被放掉的。故运行或检修人员在接触故障电容器前,还应戴好绝缘手套,并用短路线短接故障电容器的两极以使其放电。另外,对采用串联接线方式的电容器还应单独进行放电。 Adapter用电解电容器,深圳中元电子有限公司。
陶瓷电容器
用高介电常数的电容器陶瓷〈钛酸钡一氧化钛〉挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质,并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成。它又分高频瓷介和低频瓷介两种。具有小的正电容温度系数的电容器,用于高稳定振荡回路中,作为回路电容器及垫整电容器。
低频瓷介电容器限于在工作频率较低的回路中作旁路或隔直流用,或对稳定性和损耗要求不高的场合〈包括高频在内〉。这种电容器不宜使用在脉冲电路中,因为它们易于被脉冲电压击穿。 中元Organic Capacitor,深圳中元电子有限公司。通讯电源电容生产厂家
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电容器常见故障的预防措施
1、加强巡视、检查、维护
并联电容器应定期停电检查,每个季度至少1次,主要检查电容器壳体、瓷套管、安装支架等部位是否有积尘等污物存在,并进行认真地清扫。检查时应特别注意各联接点的联接是否牢固,是否松动;壳体是否鼓肚、渗(漏)油等。若发现有以上现象出现,必须将电容器退出运行,妥善处理。
2、控制运行温度
在正常环境下,一般要求并联电容器外壳**热点的温度不得大于60℃,否则,须查明原因,进行处理。 Acon电容厂家直销
深圳中元电子有限公司是一家 专门从事研发、生产、经营全系列铝电解电容器、V-CHIP铝电容器、固态铝电容器 的公司,致力于发展为创新务实、诚实可信的企业。中元电子拥有一支经验丰富、技术创新的专业研发团队,以高度的专注和执着为客户提供铝电解电容器,固态电容器,V-CHIP铝电容器,固态铝电容器。中元电子致力于把技术上的创新展现成对用户产品上的贴心,为用户带来良好体验。中元电子创始人王伟荣,始终关注客户,创新科技,竭诚为客户提供良好的服务。
PCB设计的原件封装:(1)焊盘间距。如果是新的器件,要自己画元件封装,保证间距合适。焊盘间距直接影响到元件的焊接。(2)过孔大小(如果有)。对于插件式器件,过孔大小应该保留足够的余量,一般保留不小于0.2mm比较合适。(3)轮廓丝印。器件的轮廓丝印比较好比实际大小要大一点,保证器件可以顺利安装。PCB设计的布局(1)IC不宜靠近板边。(2)同一模块电路的器件应靠近摆放。比如去耦电容应该靠近IC的电源脚,组成同一个功能电路的器件应优先摆放在同一个区域,层次分明,保证功能的实现。(3)根据实际安装来安排插座位置。插座都是通过引线连接到其他模块的,根据实际结构,为了安装方便,一般采用就近原则安排插...