型号命名:
国产电容器的型号一般由四部分组成(不适用于压敏、可变、真空电容器),依次分别**名称、材料、分类和序号。
***部分:名称,用字母表示,电容器用C。
第二部分:材料,用字母表示。
注:A-钽电解、B-聚苯乙烯等非极性薄膜、C-高频陶瓷、D-铝电解、E-其它材料电解、G-合金电解、H-复合介质、I-玻璃釉、J-金属化纸、L-涤纶等极性有机薄膜、N-铌电解、O-玻璃膜、Q-漆膜、T-低频陶瓷、V-云母纸、Y-云母、Z-纸介。
第三部分:分类,一般用数字表示,个别用字母表示。
注:T-电铁、W-微调、J-金属化、X-小型、S-独石、D-低压、M-密封。
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贴片电容怎么看参数 贴片电容怎么看参数,我们选购贴片电容会看电容的参数值,而这些参数一般指的是贴片电容的尺寸大小、精度、电压、容量值、以及品牌等。电容的识别可以按这两种指标:大小(f)、耐压值(V),具体的参数怎么看小编会为大家详细讲解。
贴片电容:普通型,材质瓷片。外型单一、外观单一,表面没有丝印,没有极性。有多种颜色主要有褐色、灰色、淡紫色等。普通贴片电容的基本单位:pF。
1,容量与差错:实践电容量和标称电容量的比较大差错规模。
2,额外作业电压:电容器在电路中可以长时间安稳、牢靠作业,所接受的比较大直流电压,又称为耐压。
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电容器是储存电量和电能(电势能)的元件。一个导体被另一个导体所包围,或者由一个导体发出的电场线全部终止在另一个导体的导体系,称为电容器。平行板电容器的电容公式:其中,UA-UB为两平行板间的电势差,εr为相对介电常数,k为静电力常量,S为两板正对面积,d为两板间距离。说明:平行板电容器内的电场是匀强电场。电容与电容器不同。电容为基本物理量,符号C,单位为F(法拉)。 通用公式C=Q/U,平行板电容器**公式:板间电场强度E=U/d。
电容器主要参数:
标称电容量,为标志在电容器上的电容量。但电容器实际电容量与电容充电过程标称电容量是有偏差的,精度等级与允许误差有对应关系。一般电容器常用I、Ⅱ、Ⅲ级,电解电容器用Ⅳ、V、Ⅵ级表示容量精度,根据用途选取。电解电容器的容值,取决于在交流电压下工作时所呈现的阻抗,随着工作频率、温度、电压以及测量方法的变化,容值会随之变化。电容量的单位为F(法)。电容器既然是一种储存电荷的“容器”,就有“容量”大小的问题。为了衡量电容器储存电荷的能力,确定了电容量这个物理量。电容器必须在外加电压的作用下才能储存电荷。不同的电容器在电压作用下储存的电荷量也可能不相同。国际上统一规定,给电容器外加1伏特直流电压时,它所能储存的电荷量,为该电容器的电容量(即单位电压下的电量),用字母C表示。电容量的基本单位为法拉(F)。 中元固态电容器,深圳中元电子有限公司。
3、
电容器发生,主要是内部能量超过了外壳的耐受力。极间绝缘介质击穿时,产生电弧及热效应,使介质分解产生气体,导致箱内压力增大,**终引起。时能量来自电力系统和与其并联的电力电容器的放电电流。在小电流故障长时间作用下,其输入电容器的能量足以造成外壳破裂。
4、熔丝熔断
对熔丝熔断的电力电容器应进行外观检查,看是否存在鼓肚、过热、开裂或元件熔断状况。外观无明显故障特征时,一般应进行试验,测量电力电容器容量及摇测对地绝缘电阻。不过,此前亦发生由于熔丝质量不好、热容量不够或接触不良而发生熔丝熔断的情况,更换熔丝后即恢复正常。单台大容量电力电容器因熔丝接线端子接触不良发热,造成熔丝熔断的故障比较多。对单台小容量电力电容器,运行中发现熔丝熔断,断路器不跳闸可继续运行,直到切除的电力电容器过多造成电流不平衡超过允许值时,再进行停电测试和处理。 UPS电源电容厂家,深圳中元电子有限公司。中国通讯电源电容器生产厂家
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电力补偿电容器温度过高的原因
一、运行温度高于70℃时,电力电容器容易会出现鼓肚、着火、等现象。
①过电压会导致电容器运行温度高
如果电力电容器长期在过电压的环境下使用,会导致电力电容器内部温升增高。
②谐波会导致电容器运行温度高
当电力系统中有谐波的时候,谐波电力也会使电力电容器的运行温度升高。
二、环境温度超过50℃时,电力电容器会热老化,降低电容器的使用寿命。
①电容补偿柜设计不合理导致环境温度高
如果电容补偿柜中,两个电容器之间的间距过小,电力电容器运行时产生的热量会相互影响,**终导致环境温度高于50℃,电力电容器的使用寿命受到影响。
②无通风散热装置会导致环境温度高
如果企业未在配电室附近装设通风散热装置,也会导致运行温度高于50℃。
深圳充电器电容器厂家深圳中元电子有限公司是一家 专门从事研发、生产、经营全系列铝电解电容器、V-CHIP铝电容器、固态铝电容器 的公司,致力于发展为创新务实、诚实可信的企业。中元电子深耕行业多年,始终以客户的需求为向导,为客户提供***的铝电解电容器,固态电容器,V-CHIP铝电容器,固态铝电容器。中元电子始终以本分踏实的精神和必胜的信念,影响并带动团队取得成功。中元电子始终关注电工电气市场,以敏锐的市场洞察力,实现与客户的成长共赢。
PCB设计的原件封装:(1)焊盘间距。如果是新的器件,要自己画元件封装,保证间距合适。焊盘间距直接影响到元件的焊接。(2)过孔大小(如果有)。对于插件式器件,过孔大小应该保留足够的余量,一般保留不小于0.2mm比较合适。(3)轮廓丝印。器件的轮廓丝印比较好比实际大小要大一点,保证器件可以顺利安装。PCB设计的布局(1)IC不宜靠近板边。(2)同一模块电路的器件应靠近摆放。比如去耦电容应该靠近IC的电源脚,组成同一个功能电路的器件应优先摆放在同一个区域,层次分明,保证功能的实现。(3)根据实际安装来安排插座位置。插座都是通过引线连接到其他模块的,根据实际结构,为了安装方便,一般采用就近原则安排插...