第四部分:序号,用数字或字母表示。 包括品种、尺寸代号、温度特性、直流工作电压、标称值、允许误差、标准代号。
容量标示:
1.直标法用数字和单位符号直接标出。如1 表示1微法,有些电容用“R”表示小数点,如R56表示0.56微法。
2.文字符号法用数字和文字符号有规律的组合来表示容量。如p10表示0.1pF、1p0表示1pF、6P8表示6.8pF、2u2表示2.2uF。
3.色标法用色环或色点表示电容器的主要参数。电容器的色标法与电阻相同。
4.数学计数法:数学计数法一般是三位数字,第1位和第二位数字为有效数字,第三位数字为倍数。 Charger用电解电容器厂家,深圳中元电子有限公司。Acon全系列铝电容批发
3,温度系数:在必定温度规模内,温度每改变1℃,电容量的相对改变值,温度系数越小越好。
4,绝缘电阻:用来表明漏电大小的。小容量的电容,绝缘电阻很大。电解电容的绝缘电阻比较小。相比之下,绝缘电阻越大越好,漏电也小。
5,损耗:在电场的作用下,贴片电容在单位时间内发热而消耗的能量。
6,频率特性:贴片电容的电参数随电场频率而变化的性质。
注意:在高频工作时,电容器的分布参数,如极片电阻、引线和极片间的电阻、极片的自身电感、引线电感等,都会影响电容器的性能。 Acon全系列铝电容器厂家全国TV电源电解电容器Acon生产厂家,深圳中元电子有限公司。
中元电子系统研发团队
化工材料研发平台:电子级化工材料与封装部件的开发包括新型溶剂与溶质的开发、高稳定性的添加剂的研究以及气密性与耐高温封装材料的研究。
新型电容器开发平台 :新型电容器开发包括高电导率电解液的开发、耐高温电解液的开发以及各种新型结构电容器的研究。
生产设备设计平台 :**生产设备设计包括特种电容器生产**设备的研究。
电容器应用研究平台:电容器应用研究主要集中在电容器在变频器、开关电源、汽车电子等线路中运用研究。
电容器检测试验平台:检测试验主要集中在电容器用电极箔、化工材料、各种封装材料的检测、电容器性能检测以及电容器在实际电路中的运用模拟试验。
固态电容的作用 固态电容比较大的作用在于它的稳定性与防爆性。
由于固态电容采用导电性高分子产品作为介电材料,该材料不会与氧化铝产生作用,通电后不致于发生的现象;同时它为固态,自然也就不存在由于受热膨胀导致爆裂的情况了。 固态电容具备环保、低阻抗、高低温稳定、耐高纹波及高信赖度等优越特性,是目前电解电容产品中比较高阶的产品。由于固态电容特性远优于液态铝电容,固态电容耐温达260度,且导电性、频率特性及寿命均佳,适用于低电压、高电流的应用,主要应用于数字产品如薄型DVD、投影机及工业计算机等,近年来也被电脑板卡产品广 泛使用。 专业电容器,深圳中元电子有限公司。
固态电容的作用_固态电容的优点
固态电容的优点
目前CPU的功耗非常大,主频已远远超出1GHz,同时CPU的峰值电流达到80A或更多,输出滤波电容已经接近工作临界点。另一方面,CPU采用多种工作模式,大部分时间处于工作模式的转换过程。当CPU由低功耗状态转为全负荷状态时,这种CPU的瞬间(一般小于5毫秒)切换需要的大量能量均来自CPU供电电路中的电容,此时固态电容高速充放电特性可以在瞬间输出高峰值电流,保证充足的电源供应,确保CPU稳定工作。 中元Organic Capacitor,深圳中元电子有限公司。Acon全系列铝电容批发
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分类:
根据分析统计,电容器主要分为以下10类:
1.按照结构分三大类:固定电容器、可变电容器和微调电容器。
2.按电解质分类:有机介质电容器、无机介质电容器、电解电容器、电热电容器和空气介质电容器等。
3. 按用途分有:高频旁路、低频旁路、滤波、调谐、高频耦合、低频耦合、小型电容器。 4.按制造材料的不同可以分为:瓷介电容、涤纶电容、电解电容、钽电容,还有先进的聚丙烯电容等等。
5.高频旁路:陶瓷电容器、云母电容器、玻璃膜电容器、涤纶电容器、玻璃釉电容器。
6.低频旁路:纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、涤纶电容器。
7、滤波:铝电解电容器、纸介电容器、复合纸介电容器、液体钽电容器。
8.调谐:陶瓷电容器、云母电容器、玻璃膜电容器、聚苯乙烯电容器。
9.低耦合:纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、涤纶电容器、固体钽电容器。
10.小型电容:金属化纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、聚苯乙烯电容器、固体钽电容器、玻璃釉电容器、金属化涤纶电容器、聚丙烯电容器、云母电容器。 Acon全系列铝电容批发
深圳中元电子有限公司致力于电工电气,是一家生产型的公司。公司自成立以来,以质量为发展,让匠心弥散在每个细节,公司旗下铝电解电容器,固态电容器,V-CHIP铝电容器,固态铝电容器深受客户的喜爱。公司秉持诚信为本的经营理念,在电工电气深耕多年,以技术为先导,以自主产品为重点,发挥人才优势,打造电工电气良好品牌。中元电子秉承“客户为尊、服务为荣、创意为先、技术为实”的经营理念,全力打造公司的重点竞争力。
PCB设计的原件封装:(1)焊盘间距。如果是新的器件,要自己画元件封装,保证间距合适。焊盘间距直接影响到元件的焊接。(2)过孔大小(如果有)。对于插件式器件,过孔大小应该保留足够的余量,一般保留不小于0.2mm比较合适。(3)轮廓丝印。器件的轮廓丝印比较好比实际大小要大一点,保证器件可以顺利安装。PCB设计的布局(1)IC不宜靠近板边。(2)同一模块电路的器件应靠近摆放。比如去耦电容应该靠近IC的电源脚,组成同一个功能电路的器件应优先摆放在同一个区域,层次分明,保证功能的实现。(3)根据实际安装来安排插座位置。插座都是通过引线连接到其他模块的,根据实际结构,为了安装方便,一般采用就近原则安排插...