种类:
铝电解电容器用浸有糊状电解质的吸水纸夹在两条铝箔中间卷绕而成,薄的氧化膜作介质的电容器。因为氧化膜有单向导电性质,所以电解电容器具有极性。其特点如下:
1. 容量大,能耐受大的脉动电流。
2. 容量误差大,泄漏电流大;普通的不适于在高频和低温下应用,不宜使用在25kHz以上频率。
3. 低频旁路、信号耦合、电源滤波。
钽电解电容器用烧结的钽块作正极,电解质使用固体二氧化锰。温度特性、频率特性和可靠性均优于普通电解电容器,特别是漏电流极小,贮存性良好,寿命长,容量误差小,而且体积小,单位体积下能得到比较大的电容电压乘积。其对脉动电流的耐受能力差,若损坏易呈短路状态。常应用于超小型高可靠机件中。 全国手机快充电解电容器Acon生产厂家,深圳中元电子有限公司。深圳变频电源电容厂家
型号命名:
国产电容器的型号一般由四部分组成(不适用于压敏、可变、真空电容器),依次分别**名称、材料、分类和序号。
***部分:名称,用字母表示,电容器用C。
第二部分:材料,用字母表示。
注:A-钽电解、B-聚苯乙烯等非极性薄膜、C-高频陶瓷、D-铝电解、E-其它材料电解、G-合金电解、H-复合介质、I-玻璃釉、J-金属化纸、L-涤纶等极性有机薄膜、N-铌电解、O-玻璃膜、Q-漆膜、T-低频陶瓷、V-云母纸、Y-云母、Z-纸介。
第三部分:分类,一般用数字表示,个别用字母表示。
注:T-电铁、W-微调、J-金属化、X-小型、S-独石、D-低压、M-密封。
深圳变频电源电容厂家Charger用电解电容器,深圳中元电子有限公司。
电容器运行时温度过高的原因
1、由于电容器室设计不合理,导致电容器室环境温度过高。
2、电容器布置密度过大,通风不良。
3、过电压造成电容器过电流。
4、电容器内部缺 陷,介质老化后损耗增大,发热量增大。过于严重,建议更换库克库伯电力电容器。 电力电容器运行温度过高的原因 1、绝缘老化
部分电容器会随着投入运行时间增长而出现绝缘老化现象,当绝缘老化达到一定值时,电力电容器运行温度会明显升高。
2、环境原因
电力电容器使用环境中如果存在大量谐波,会引起电容器内部过电流现象,从而造成电容器运行温度逐渐升高,以至于超出允许运行环境造成电力电容器运行温度过高。
3、间距
电容器由于内部需要过电流,本身就会存在一定的升温现象,因此电容器与电容器之间需要保持一定的距离用于散热,如果电容器之间间距过小,热量无法及时散发出去,从而造成一定的热量叠加,当热量超过电容器运行温度允许范围,也会造成电力电容器运行温度过高。
固态电容的作用_固态电容的优点
固态电容的优点
目前CPU的功耗非常大,主频已远远超出1GHz,同时CPU的峰值电流达到80A或更多,输出滤波电容已经接近工作临界点。另一方面,CPU采用多种工作模式,大部分时间处于工作模式的转换过程。当CPU由低功耗状态转为全负荷状态时,这种CPU的瞬间(一般小于5毫秒)切换需要的大量能量均来自CPU供电电路中的电容,此时固态电容高速充放电特性可以在瞬间输出高峰值电流,保证充足的电源供应,确保CPU稳定工作。 全国TV电源电解电容器Acon**品牌,深圳中元电子有限公司。
第四部分:序号,用数字或字母表示。 包括品种、尺寸代号、温度特性、直流工作电压、标称值、允许误差、标准代号。
容量标示:
1.直标法用数字和单位符号直接标出。如1 表示1微法,有些电容用“R”表示小数点,如R56表示0.56微法。
2.文字符号法用数字和文字符号有规律的组合来表示容量。如p10表示0.1pF、1p0表示1pF、6P8表示6.8pF、2u2表示2.2uF。
3.色标法用色环或色点表示电容器的主要参数。电容器的色标法与电阻相同。
4.数学计数法:数学计数法一般是三位数字,第1位和第二位数字为有效数字,第三位数字为倍数。 专业电容器Acon生产厂家,深圳中元电子有限公司。深圳变频电源电容厂家
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型号命名:
国产电容器的型号一般由四部分组成(不适用于压敏、可变、真空电容器),依次分别**名称、材料、分类和序号。
***部分:名称,用字母表示,电容器用C。
第二部分:材料,用字母表示。
注:A-钽电解、B-聚苯乙烯等非极性薄膜、C-高频陶瓷、D-铝电解、E-其它材料电解、G-合金电解、H-复合介质、I-玻璃釉、J-金属化纸、L-涤纶等极性有机薄膜、N-铌电解、O-玻璃膜、Q-漆膜、T-低频陶瓷、V-云母纸、Y-云母、Z-纸介。
第三部分:分类,一般用数字表示,个别用字母表示。
注:T-电铁、W-微调、J-金属化、X-小型、S-独石、D-低压、M-密封。
第四部分:序号,用数字或字母表示。 包括品种、尺寸代号、温度特性、直流工作电压、标称值、允许误差、标准代号。 深圳变频电源电容厂家
深圳中元电子有限公司是一家 专门从事研发、生产、经营全系列铝电解电容器、V-CHIP铝电容器、固态铝电容器 的公司,致力于发展为创新务实、诚实可信的企业。公司自创立以来,投身于铝电解电容器,固态电容器,V-CHIP铝电容器,固态铝电容器,是电工电气的主力军。中元电子不断开拓创新,追求出色,以技术为先导,以产品为平台,以应用为重点,以服务为保证,不断为客户创造更高价值,提供更优服务。中元电子始终关注电工电气行业。满足市场需求,提高产品价值,是我们前行的力量。
PCB设计的原件封装:(1)焊盘间距。如果是新的器件,要自己画元件封装,保证间距合适。焊盘间距直接影响到元件的焊接。(2)过孔大小(如果有)。对于插件式器件,过孔大小应该保留足够的余量,一般保留不小于0.2mm比较合适。(3)轮廓丝印。器件的轮廓丝印比较好比实际大小要大一点,保证器件可以顺利安装。PCB设计的布局(1)IC不宜靠近板边。(2)同一模块电路的器件应靠近摆放。比如去耦电容应该靠近IC的电源脚,组成同一个功能电路的器件应优先摆放在同一个区域,层次分明,保证功能的实现。(3)根据实际安装来安排插座位置。插座都是通过引线连接到其他模块的,根据实际结构,为了安装方便,一般采用就近原则安排插...