固态电容的优点
2.寿命长
固态铝电解电容具有极长的使用寿命(使用寿命超过50年)。与液态铝电解电容相比,可以算作“长命百岁”了。它不会被击穿,也不必担心液态电解质干涸以及外泄影响主板稳定性。由于没有液态电解质诸多问题的困扰,固态铝电解电容使主板更加稳定可靠。
固态的电解质在高热环境下不会像液态电解质那样蒸发膨胀,甚至燃烧。即使电容的温度超过其耐受极限,固态电解质**是熔化,这样不会引发电容金属外壳爆裂,因而十分安全。
工作温度直接影响到电解电容的寿命,固态电解电容与液态电解电容在不同温度环境下寿命明显较长。
充电器E-Cap,深圳中元电子有限公司。广东快充电容厂家中元专注于固态铝电容器研制、生产和销售,秉持技术为先、创新为本的理念,视技术进步为企业生命,以“**的**固态铝电容器制造商”是中元未来的发展方向和目标构想,是全体员工共同奋斗的美好愿望。中元电子将依托深耕电容器行业的底蕴和在人才、技术、渠道、品牌等资源积累的良好基础,以持续的技术性能提升、研发投入和创新作为主要推动力,依靠全体员工的不懈努力和锐意进取,以高 效管理和质量丰富的产品门类在全球电子行业特别是电力电子行业做强做大,以实现这一宏伟目标。深圳电容器厂家PC电源电解电容器Acon**品牌,深圳中元电子有限公司。
型号命名:
国产电容器的型号一般由四部分组成(不适用于压敏、可变、真空电容器),依次分别**名称、材料、分类和序号。
***部分:名称,用字母表示,电容器用C。
第二部分:材料,用字母表示。
注:A-钽电解、B-聚苯乙烯等非极性薄膜、C-高频陶瓷、D-铝电解、E-其它材料电解、G-合金电解、H-复合介质、I-玻璃釉、J-金属化纸、L-涤纶等极性有机薄膜、N-铌电解、O-玻璃膜、Q-漆膜、T-低频陶瓷、V-云母纸、Y-云母、Z-纸介。
第三部分:分类,一般用数字表示,个别用字母表示。
注:T-电铁、W-微调、J-金属化、X-小型、S-独石、D-低压、M-密封。
第四部分:序号,用数字或字母表示。 包括品种、尺寸代号、温度特性、直流工作电压、标称值、允许误差、标准代号。
故障处理:
1. 电容器的常见故障。当发现电容器的下列情况之一时应立即切断电源。
(1)电容器外壳膨胀或漏油。
(2)套管破裂,发生闪络有火花。
(3)电容器内部声音异常。
(4)外壳温升高于55℃以上示温片脱落。
2. 电容器的故障处理
(1)当电容器着火时,就立即断开电源,并用砂子和干式灭火器灭火。
(2)当电容器的保险熔断时,应向调度汇报,待取得同意后再拉开电容器的断路器。切断电源对其进行放电,先进行外部检查,如套管的外部有无闪络痕迹,外壳是否变形,漏油及接地装置有无短路现象等,并摇测极间及极对地的绝缘电阻值,检查电容器组接线是否完整、牢固,是否有缺相现象,如未发现故障现象,可换好保险后投入。如送电后保险仍熔断,则应退出故障电容器,而恢复对其余部分送电。如果在保险熔断的同时,断路器也跳闸,此时不可强送。须待上述检查完毕换好保险后再投入。 中元Organic Capacitor,深圳中元电子有限公司。
固态电容的作用 固态电容比较大的作用在于它的稳定性与防爆性。
由于固态电容采用导电性高分子产品作为介电材料,该材料不会与氧化铝产生作用,通电后不致于发生的现象;同时它为固态,自然也就不存在由于受热膨胀导致爆裂的情况了。 固态电容具备环保、低阻抗、高低温稳定、耐高纹波及高信赖度等优越特性,是目前电解电容产品中比较高阶的产品。由于固态电容特性远优于液态铝电容,固态电容耐温达260度,且导电性、频率特性及寿命均佳,适用于低电压、高电流的应用,主要应用于数字产品如薄型DVD、投影机及工业计算机等,近年来也被电脑板卡产品广 泛使用。 Charger用电解电容器,深圳中元电子有限公司。电解电容器生产商
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种类:
铝电解电容器用浸有糊状电解质的吸水纸夹在两条铝箔中间卷绕而成,薄的氧化膜作介质的电容器。因为氧化膜有单向导电性质,所以电解电容器具有极性。其特点如下:
1. 容量大,能耐受大的脉动电流。
2. 容量误差大,泄漏电流大;普通的不适于在高频和低温下应用,不宜使用在25kHz以上频率。
3. 低频旁路、信号耦合、电源滤波。
钽电解电容器用烧结的钽块作正极,电解质使用固体二氧化锰。温度特性、频率特性和可靠性均优于普通电解电容器,特别是漏电流极小,贮存性良好,寿命长,容量误差小,而且体积小,单位体积下能得到比较大的电容电压乘积。其对脉动电流的耐受能力差,若损坏易呈短路状态。常应用于超小型高可靠机件中。 广东快充电容厂家
深圳中元电子有限公司是一家 专门从事研发、生产、经营全系列铝电解电容器、V-CHIP铝电容器、固态铝电容器 的公司,是一家集研发、设计、生产和销售为一体的专业化公司。公司自创立以来,投身于铝电解电容器,固态电容器,V-CHIP铝电容器,固态铝电容器,是电工电气的主力军。中元电子始终以本分踏实的精神和必胜的信念,影响并带动团队取得成功。中元电子创始人王伟荣,始终关注客户,创新科技,竭诚为客户提供良好的服务。
PCB设计的原件封装:(1)焊盘间距。如果是新的器件,要自己画元件封装,保证间距合适。焊盘间距直接影响到元件的焊接。(2)过孔大小(如果有)。对于插件式器件,过孔大小应该保留足够的余量,一般保留不小于0.2mm比较合适。(3)轮廓丝印。器件的轮廓丝印比较好比实际大小要大一点,保证器件可以顺利安装。PCB设计的布局(1)IC不宜靠近板边。(2)同一模块电路的器件应靠近摆放。比如去耦电容应该靠近IC的电源脚,组成同一个功能电路的器件应优先摆放在同一个区域,层次分明,保证功能的实现。(3)根据实际安装来安排插座位置。插座都是通过引线连接到其他模块的,根据实际结构,为了安装方便,一般采用就近原则安排插...