型号命名:
国产电容器的型号一般由四部分组成(不适用于压敏、可变、真空电容器),依次分别**名称、材料、分类和序号。
***部分:名称,用字母表示,电容器用C。
第二部分:材料,用字母表示。
注:A-钽电解、B-聚苯乙烯等非极性薄膜、C-高频陶瓷、D-铝电解、E-其它材料电解、G-合金电解、H-复合介质、I-玻璃釉、J-金属化纸、L-涤纶等极性有机薄膜、N-铌电解、O-玻璃膜、Q-漆膜、T-低频陶瓷、V-云母纸、Y-云母、Z-纸介。
第三部分:分类,一般用数字表示,个别用字母表示。
注:T-电铁、W-微调、J-金属化、X-小型、S-独石、D-低压、M-密封。
第四部分:序号,用数字或字母表示。 包括品种、尺寸代号、温度特性、直流工作电压、标称值、允许误差、标准代号。 Adapter用电解电容,深圳中元电子有限公司。**阻抗鋁電解電容器
3. 处理故障电容器时的安全事项。由于电容器的两极具有剩留残余电荷的特点,所以,首先应设法将其电荷放尽,否则容易发生触电事 故。处理故障电容器时,首先应拉开电容器组的断路器及其上下隔离开关,如采用熔断器保护,则应先取下熔丝管。此时,电容器组虽已经过放电电阻自行放电,但仍会有部分残余电荷,因此,必须进行人工放电。放电时,要先将接地线的接地端与接地网固定好,再用接地棒多次对电容器放电,直至无火花和放电声为止,***将接地线固定好。同时,还应注意,电容器如果有内部断线、熔丝熔断或引线接触不良时,其两极间还可能会有残余电荷,而在自动放电或人工放电时,这些残余电荷是不会被放掉的。故运行或检修人员在接触故障电容器前,还应戴好绝缘手套,并用短路线短接故障电容器的两极以使其放电。另外,对采用串联接线方式的电容器还应单独进行放电。 手机快充电容acon中元手机快充用电解电容,深圳中元电子有限公司。
5、正确选用投(切)开关
断开并联电容器时,由于开关静、动触头间的电弧作用,将会引起操作过电压产生,除了要求将投(切)开关的容量选得比并联电容器组的容量大35%左右以外,还必须是触头间绝缘恢复强度高,电弧重燃性小,灭弧性能好的断路器。
6、装设熔断器保护
应对每个单台电容器设置熔断器保护,要求熔丝的额定电流不得大于被保护电容器额定电流的1.3倍,这样可避免某台电容器发生故障时,因得不到及时切除而引起群爆事 故的发生。
7、对不正常运行工况及时处理
在运行中发现并联电容器出现鼓肚、接头发热、严重渗(漏)油等异常情况,必须将其退出运行。对已发生喷油、起火、等恶性事 故,应立即进行停电检查,查明事 故原因进行处理后,方可更换新电容器继续运行。
贴片电容怎么看参数 贴片电容怎么看参数,我们选购贴片电容会看电容的参数值,而这些参数一般指的是贴片电容的尺寸大小、精度、电压、容量值、以及品牌等。电容的识别可以按这两种指标:大小(f)、耐压值(V),具体的参数怎么看小编会为大家详细讲解。
贴片电容:普通型,材质瓷片。外型单一、外观单一,表面没有丝印,没有极性。有多种颜色主要有褐色、灰色、淡紫色等。普通贴片电容的基本单位:pF。
1,容量与差错:实践电容量和标称电容量的比较大差错规模。
2,额外作业电压:电容器在电路中可以长时间安稳、牢靠作业,所接受的比较大直流电压,又称为耐压。
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第四部分:序号,用数字或字母表示。 包括品种、尺寸代号、温度特性、直流工作电压、标称值、允许误差、标准代号。
容量标示:
1.直标法用数字和单位符号直接标出。如1 表示1微法,有些电容用“R”表示小数点,如R56表示0.56微法。
2.文字符号法用数字和文字符号有规律的组合来表示容量。如p10表示0.1pF、1p0表示1pF、6P8表示6.8pF、2u2表示2.2uF。
3.色标法用色环或色点表示电容器的主要参数。电容器的色标法与电阻相同。
4.数学计数法:数学计数法一般是三位数字,第1位和第二位数字为有效数字,第三位数字为倍数。 专业电容厂家,深圳中元电子有限公司。適配器用電容器
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目前加工在国内发展时,依旧有诸多不便,例如与相关部门、电网、物业等各方所有的申请、协调等工作都是潜在问题,并且目前加工市场还存在一个重大问题即利用率较低。而且,由于铝电解电容器,固态电容器,V-CHIP铝电容器,固态铝电容器产品的大部分都处于户外且无人值守的工作环境,再加上用户对相关设备违规操作,致使相关的行业及产品也在面临严重的安全问题。铝电解电容器,固态电容器,V-CHIP铝电容器,固态铝电容器曾被三星在内的手机厂商视为超越苹果的一大卖点,然而看起来目前铝电解电容器,固态电容器,V-CHIP铝电容器,固态铝电容器功能并非刚需和标配。虽然看上去市场进展缓慢,但实际上经过这几年的发展,市场正处于一个高速发展的阶段。全球经济国际化, 专门从事研发、生产、经营全系列铝电解电容器、V-CHIP铝电容器、固态铝电容器 等产业也趋向生产、物流、销售国际化。 专门从事研发、生产、经营全系列铝电解电容器、V-CHIP铝电容器、固态铝电容器 是工厂自动化、家庭生活自动化、办公自动化的重要基础产品。各种新的产品不断出现和人们生活质量不断提高,对 专门从事研发、生产、经营全系列铝电解电容器、V-CHIP铝电容器、固态铝电容器 产品的品质要求和需要量也提出新的要求。**阻抗鋁電解電容器
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PCB设计的原件封装:(1)焊盘间距。如果是新的器件,要自己画元件封装,保证间距合适。焊盘间距直接影响到元件的焊接。(2)过孔大小(如果有)。对于插件式器件,过孔大小应该保留足够的余量,一般保留不小于0.2mm比较合适。(3)轮廓丝印。器件的轮廓丝印比较好比实际大小要大一点,保证器件可以顺利安装。PCB设计的布局(1)IC不宜靠近板边。(2)同一模块电路的器件应靠近摆放。比如去耦电容应该靠近IC的电源脚,组成同一个功能电路的器件应优先摆放在同一个区域,层次分明,保证功能的实现。(3)根据实际安装来安排插座位置。插座都是通过引线连接到其他模块的,根据实际结构,为了安装方便,一般采用就近原则安排插...