陶瓷电容器
用高介电常数的电容器陶瓷〈钛酸钡一氧化钛〉挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质,并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成。它又分高频瓷介和低频瓷介两种。具有小的正电容温度系数的电容器,用于高稳定振荡回路中,作为回路电容器及垫整电容器。
低频瓷介电容器限于在工作频率较低的回路中作旁路或隔直流用,或对稳定性和损耗要求不高的场合〈包括高频在内〉。这种电容器不宜使用在脉冲电路中,因为它们易于被脉冲电压击穿。 Adapter用电解电容,深圳中元电子有限公司。中国铝电解电容生产基地
电容器运行中常见故障 电容器运行中发生的缺 陷多为渗漏油、鼓肚,其次为熔丝熔断、爆裂以致发生事 故等。
1、渗漏油
电力电容器如果渗漏油,则水分、潮气将进入其内部,使绝缘电阻降低。漏油导致油面下降,使引线或元件的上端露出油面,导致极对外壳放电或击穿元件。渗漏油的部位多为箱壁焊缝、套管根部法兰和帽盖处。
2、鼓肚
正常运行时,由于电容器的温升和环境温度的变化,外壳随着温度变化会发生膨胀和收缩。但对外壳明显鼓肚、塑性变形的电容器应停止使用。这是因为内部发生局部放电,绝缘油分解产生大量气体,内部压力增大所致。
固态铝电解电容生产厂家Zhongyuan电解电容器,深圳中元电子有限公司。电容器主要参数:
标称电容量,为标志在电容器上的电容量。但电容器实际电容量与电容充电过程标称电容量是有偏差的,精度等级与允许误差有对应关系。一般电容器常用I、Ⅱ、Ⅲ级,电解电容器用Ⅳ、V、Ⅵ级表示容量精度,根据用途选取。电解电容器的容值,取决于在交流电压下工作时所呈现的阻抗,随着工作频率、温度、电压以及测量方法的变化,容值会随之变化。电容量的单位为F(法)。电容器既然是一种储存电荷的“容器”,就有“容量”大小的问题。为了衡量电容器储存电荷的能力,确定了电容量这个物理量。电容器必须在外加电压的作用下才能储存电荷。不同的电容器在电压作用下储存的电荷量也可能不相同。国际上统一规定,给电容器外加1伏特直流电压时,它所能储存的电荷量,为该电容器的电容量(即单位电压下的电量),用字母C表示。电容量的基本单位为法拉(F)。
3,温度系数:在必定温度规模内,温度每改变1℃,电容量的相对改变值,温度系数越小越好。
4,绝缘电阻:用来表明漏电大小的。小容量的电容,绝缘电阻很大。电解电容的绝缘电阻比较小。相比之下,绝缘电阻越大越好,漏电也小。
5,损耗:在电场的作用下,贴片电容在单位时间内发热而消耗的能量。
6,频率特性:贴片电容的电参数随电场频率而变化的性质。
注意:在高频工作时,电容器的分布参数,如极片电阻、引线和极片间的电阻、极片的自身电感、引线电感等,都会影响电容器的性能。 Acon电解电容,深圳中元电子有限公司。
固态电容的优点
3.低ESR和高额定纹波电流
ESR(EquivalentSeriesResistance)指串联等效电阻,是电容非常重要的指标。ESR越低,电容充放电的速度越快,这个性能直接影响到微处理器供电电路的退藕性能,在高频电路中固态电解电容的低ESR特性的优势更加明显。可以说,高频下低ESR特性是固态电解电容与液态电容性能差别的分水岭。固态铝电解电容的ESR非常低,同时具有非常小的能量耗散。在高温、高频和高功率工作条件下固态电容的极低ESR特性可以充分吸收电路中电源线间产生的高幅值电压,防止其对系统的干扰。
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PCB设计的原件封装:(1)焊盘间距。如果是新的器件,要自己画元件封装,保证间距合适。焊盘间距直接影响到元件的焊接。(2)过孔大小(如果有)。对于插件式器件,过孔大小应该保留足够的余量,一般保留不小于0.2mm比较合适。(3)轮廓丝印。器件的轮廓丝印比较好比实际大小要大一点,保证器件可以顺利安装。PCB设计的布局(1)IC不宜靠近板边。(2)同一模块电路的器件应靠近摆放。比如去耦电容应该靠近IC的电源脚,组成同一个功能电路的器件应优先摆放在同一个区域,层次分明,保证功能的实现。(3)根据实际安装来安排插座位置。插座都是通过引线连接到其他模块的,根据实际结构,为了安装方便,一般采用就近原则安排插...