电力补偿电容器温度过高的原因
一、运行温度高于70℃时,电力电容器容易会出现鼓肚、着火、等现象。
①过电压会导致电容器运行温度高
如果电力电容器长期在过电压的环境下使用,会导致电力电容器内部温升增高。
②谐波会导致电容器运行温度高
当电力系统中有谐波的时候,谐波电力也会使电力电容器的运行温度升高。
二、环境温度超过50℃时,电力电容器会热老化,降低电容器的使用寿命。
①电容补偿柜设计不合理导致环境温度高
如果电容补偿柜中,两个电容器之间的间距过小,电力电容器运行时产生的热量会相互影响,**终导致环境温度高于50℃,电力电容器的使用寿命受到影响。
②无通风散热装置会导致环境温度高
如果企业未在配电室附近装设通风散热装置,也会导致运行温度高于50℃。
UPS电源电容器厂家,深圳中元电子有限公司。家电应用电解电容器中元电子系统研发团队
化工材料研发平台:电子级化工材料与封装部件的开发包括新型溶剂与溶质的开发、高稳定性的添加剂的研究以及气密性与耐高温封装材料的研究。
新型电容器开发平台 :新型电容器开发包括高电导率电解液的开发、耐高温电解液的开发以及各种新型结构电容器的研究。
生产设备设计平台 :**生产设备设计包括特种电容器生产**设备的研究。
电容器应用研究平台:电容器应用研究主要集中在电容器在变频器、开关电源、汽车电子等线路中运用研究。
电容器检测试验平台:检测试验主要集中在电容器用电极箔、化工材料、各种封装材料的检测、电容器性能检测以及电容器在实际电路中的运用模拟试验。
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高频瓷介电容器
适用于高频电路云母电容器,就结构而言,可分为箔片式及被银式。被银式电极为直接在云母片上用真空蒸发法或烧渗法镀上银层而成,由于消除了空气间隙,温度系数大为下降,电容稳定性也比箔片式高。频率特性好,电荷量值高,温度系数小,不能做成大的容量。广泛应用在高频电器中,并可用作标准电容器。
玻璃釉电容器
由一种浓度适于喷涂的特殊混合物喷涂成薄膜而成,介质再以银层电极经烧结而成"独石"结构,性能可与云母电容器媲美,能耐受各种气候环境,一般可在200℃或更高温度下工作,额定工作电压可达500V。
型号命名:
国产电容器的型号一般由四部分组成(不适用于压敏、可变、真空电容器),依次分别**名称、材料、分类和序号。
***部分:名称,用字母表示,电容器用C。
第二部分:材料,用字母表示。
注:A-钽电解、B-聚苯乙烯等非极性薄膜、C-高频陶瓷、D-铝电解、E-其它材料电解、G-合金电解、H-复合介质、I-玻璃釉、J-金属化纸、L-涤纶等极性有机薄膜、N-铌电解、O-玻璃膜、Q-漆膜、T-低频陶瓷、V-云母纸、Y-云母、Z-纸介。
第三部分:分类,一般用数字表示,个别用字母表示。
注:T-电铁、W-微调、J-金属化、X-小型、S-独石、D-低压、M-密封。
第四部分:序号,用数字或字母表示。 包括品种、尺寸代号、温度特性、直流工作电压、标称值、允许误差、标准代号。 中元Polymer Capacitor,深圳中元电子有限公司。
电容器主要参数:
标称电容量,为标志在电容器上的电容量。但电容器实际电容量与电容充电过程标称电容量是有偏差的,精度等级与允许误差有对应关系。一般电容器常用I、Ⅱ、Ⅲ级,电解电容器用Ⅳ、V、Ⅵ级表示容量精度,根据用途选取。电解电容器的容值,取决于在交流电压下工作时所呈现的阻抗,随着工作频率、温度、电压以及测量方法的变化,容值会随之变化。电容量的单位为F(法)。电容器既然是一种储存电荷的“容器”,就有“容量”大小的问题。为了衡量电容器储存电荷的能力,确定了电容量这个物理量。电容器必须在外加电压的作用下才能储存电荷。不同的电容器在电压作用下储存的电荷量也可能不相同。国际上统一规定,给电容器外加1伏特直流电压时,它所能储存的电荷量,为该电容器的电容量(即单位电压下的电量),用字母C表示。电容量的基本单位为法拉(F)。 全国通讯电源电解电容器Acon**企业,深圳中元电子有限公司。家电应用电解电容器
低压电容,深圳中元电子有限公司。家电应用电解电容器
种类:
铝电解电容器用浸有糊状电解质的吸水纸夹在两条铝箔中间卷绕而成,薄的氧化膜作介质的电容器。因为氧化膜有单向导电性质,所以电解电容器具有极性。其特点如下:
1. 容量大,能耐受大的脉动电流。
2. 容量误差大,泄漏电流大;普通的不适于在高频和低温下应用,不宜使用在25kHz以上频率。
3. 低频旁路、信号耦合、电源滤波。
钽电解电容器用烧结的钽块作正极,电解质使用固体二氧化锰。温度特性、频率特性和可靠性均优于普通电解电容器,特别是漏电流极小,贮存性良好,寿命长,容量误差小,而且体积小,单位体积下能得到比较大的电容电压乘积。其对脉动电流的耐受能力差,若损坏易呈短路状态。常应用于超小型高可靠机件中。 家电应用电解电容器
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PCB设计的原件封装:(1)焊盘间距。如果是新的器件,要自己画元件封装,保证间距合适。焊盘间距直接影响到元件的焊接。(2)过孔大小(如果有)。对于插件式器件,过孔大小应该保留足够的余量,一般保留不小于0.2mm比较合适。(3)轮廓丝印。器件的轮廓丝印比较好比实际大小要大一点,保证器件可以顺利安装。PCB设计的布局(1)IC不宜靠近板边。(2)同一模块电路的器件应靠近摆放。比如去耦电容应该靠近IC的电源脚,组成同一个功能电路的器件应优先摆放在同一个区域,层次分明,保证功能的实现。(3)根据实际安装来安排插座位置。插座都是通过引线连接到其他模块的,根据实际结构,为了安装方便,一般采用就近原则安排插...